公开(公告)号：CN103456317A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201310210605.9

申请日：2013-05-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石井淳 ,  金崎沙织

IPC: G11B5/48 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B5/486 ,  G11B5/4873 ,  H05K1/189 ,  H05K3/06 ,  H05K3/321 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/053 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10083

Abstract: 本发明提供一种配线电路基板及其制造方法，该配线电路基板包括：配线；以及端子，其与配线连续地形成，用于在厚度方向一表面上与电子元件电连接。端子在上述厚度方向一表面上包括：凸部，其向厚度方向一侧突出；以及覆盖层，其覆盖凸部的厚度方向一侧的端部。