被粘物的接合·分离方法
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112752812A

    公开(公告)日:2021-05-04

    申请号:CN201980063757.6

    申请日:2019-09-25

    Abstract: 本发明涉及被粘物的接合·分离方法,其包括下述工序:第1接合工序,将至少包含含有电解质的粘合剂层的粘合片与第1被粘物接合;第1电压施加工序,在上述含有电解质的粘合剂层与上述第1被粘物接合的状态下,以在上述含有电解质的粘合剂层的厚度方向上产生电位差的方式,对上述含有电解质的粘合剂层施加电压;第1分离工序,将上述粘合片与上述第1被粘物分离;以及第2接合工序,将在上述第1分离工序中已与上述第1被粘物分离的上述粘合片与第2被粘物接合。

    生物体用粘着剂和生物体传感器
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119768112A

    公开(公告)日:2025-04-04

    申请号:CN202380055379.3

    申请日:2023-07-21

    Abstract: 本发明涉及的生物体用粘着剂为粘贴于生物体的生物体用粘着剂,将上述生物体用粘着剂粘贴于肖氏C硬度为0的被粘物,将上述生物体用粘着剂与上述被粘物面对面的面和上述被粘物的粘贴面之间的角度设为60°,将上述生物体用粘着剂从上述被粘物剥离时的剥离粘着力为5.0N/cm以上。

    电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法

    公开(公告)号:CN114269871B

    公开(公告)日:2025-03-28

    申请号:CN202080056001.1

    申请日:2020-08-07

    Abstract: 本发明涉及电剥离型粘合片,其具备:具有导电性层的通电用基材;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上;和第2粘合剂层,所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上,所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分,电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。

    双面粘合片、双面粘合片接合体、及被粘物的接合/分离方法

    公开(公告)号:CN118813148A

    公开(公告)日:2024-10-22

    申请号:CN202410854132.4

    申请日:2016-08-22

    Abstract: 本发明的双面粘合片例如具有包含含有电解质的粘合剂层(11)、粘合剂层(21)和通电用基材(30)的层叠结构。本发明的双面粘合片接合体例如具备:具有这样的层叠结构的粘合片(X1)、粘合剂层(11)所粘贴的导电性的被粘物(Y1)、及粘合剂层(21)所粘贴的被粘物(Y2)。对于本发明的接合/分离方法,例如借助粘合片(X1)将被粘物(Y1、Y2)接合后,对粘合剂层(11)施加电压以使在粘合剂层(11)的厚度方向产生电位差,使被粘物(Y1、Y2)分离。本发明的双面粘合片适于在将包含至少一个不易弹性弯曲变形的被粘物的被粘物彼此接合后有效地进行该被粘物间的分离。

    电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法

    公开(公告)号:CN118460127A

    公开(公告)日:2024-08-09

    申请号:CN202410697836.5

    申请日:2020-08-07

    Abstract: 本发明涉及电剥离型粘合片、接合体及接合体的分离方法。本发明涉及电剥离型粘合片,其具备:具有导电性层的通电用基材;由电剥离用粘合剂形成的第1粘合剂层,所述第1粘合剂层形成于通电用基材的导电性层上;和第2粘合剂层,所述第2粘合剂层形成于通电用基材的与前述第1粘合剂层呈相反侧的面上,所述电剥离型粘合片在至少一面具备作为不贴附被粘物的部分的电极接触部分,电极接触部分中的不贴附被粘物的面在其至少一部分中具有未露出前述导电性层的部分。

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