公开(公告)号：CN1315184C

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200310114281.5

申请日：2003-11-12

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋月伸也 ,  池村和弘 ,  伊藤久贵 ,  内田贵大 ,  惠藤拓也 ,  西冈务 ,  嶋田克实

IPC: H01L23/29 ,  C08G59/00

CPC classification number: H01L23/295 ,  C08G59/621 ,  C08K3/04 ,  C08K3/36 ,  C08K9/02 ,  H01L2224/13 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及一种半导体包封用环氧树脂组合物，该组合物能够使半导体装置具有高度可靠性，即使减小其中的互连电极距离和导线距离中的节距也不会引起短路，本发明还涉及使用这种组合物的半导体装置。半导体包封用环氧树脂组合物含有以下组分(A)-(C)：(A)环氧树脂，(B)酚醛树脂和(C)在用环氧树脂组合物包封半导体的步骤中能够防止半导体短路的无机填料。