公开(公告)号：CN204216083U

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201420238154.X

申请日：2014-05-09

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤井宏中 ,  二宫明人

IPC: H01L33/50 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/502 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/10155 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本实用新型涉及电路基板及光半导体装置。电路基板具备：用于将光半导体元件安装在厚度方向的一侧的含荧光体基板，和，层叠在含荧光体基板的厚度方向的一面、用于与光半导体元件电连接的电极布线。本实用新型的目的在于提供能够以简便的构成低成本地制造厚度方向其他侧的光束增强了的光半导体装置的电路基板及光半导体装置。