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公开(公告)号:CN103347971A
公开(公告)日:2013-10-09
申请号:CN201280007022.X
申请日:2012-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/04
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/016 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J2205/102 , Y10T428/2891
Abstract: 阻燃性热传导性粘合片具备至少含有(a)丙烯酸系聚合物和(b)水合金属化合物的阻燃性热传导性粘合剂层,所述丙烯酸系聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含极性基的单体且实质上不含含羧基的单体的单体成分经共聚而成的丙烯酸系聚合物。
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公开(公告)号:CN103210028A
公开(公告)日:2013-07-17
申请号:CN201180054329.0
申请日:2011-11-11
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: C09J133/06 , C08F2220/1858 , C08K2201/001 , C08K2201/005 , C09J7/10 , C09J7/385 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J133/08 , C09J2201/606 , C09J2205/102 , C09J2205/11 , C09J2433/00 , Y10T428/249983 , C08F220/06 , C08F2222/1013 , C08F220/54 , C08F2220/281 , C08F226/10 , C08F222/1006
Abstract: 含气泡导热性树脂组合物层至少含有(a)以(甲基)丙烯酸烷基酯作为单体主要成分的丙烯酸系聚合物、(b)导热性粒子和(c)气泡。
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公开(公告)号:CN102933673A
公开(公告)日:2013-02-13
申请号:CN201180027444.9
申请日:2011-05-27
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/00 , H01L21/36
CPC classification number: C09J7/0246 , C08F2220/1825 , C08G18/6254 , C08G2170/40 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C09J7/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J175/04 , C09J2201/20 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/83 , H01L2224/27001 , H01L2224/29 , H01L2224/2919 , H01L2224/29198 , H01L2224/29298 , H01L2224/83192 , H01L2224/838 , H01L2924/00011 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01043 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01056 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01088 , H01L2924/0665 , Y10T428/1471 , H01L2924/0635 , C08F2220/1858 , C08F220/06 , H01L2924/00 , H01L2224/29099 , H01L2224/29199 , H01L2224/29299 , H01L2224/2929
Abstract: 一种片制品,其具备:具有粘合性的片状粘合片、以能够从该粘合片剥离的方式配置在该粘合片的一面侧且支撑所述粘合片而成为基座的底座隔离体、和以能够从粘合片剥离的方式配置在粘合片的另一面侧的保护隔离体,其中,粘合片和底座隔离体之间的剥离力比粘合片和保护隔离体之间的剥离力小且为0.05~0.8N/50mm,以粘合片及保护隔离体能够在重合的状态下从底座隔离体作为分割片剥离的方式沿粘合片的厚度方向进行切割,底座隔离体的厚度为60μm以上,底座隔离体及保护隔离体的粘合片侧的表面粗糙度Ra均为3μm以下。
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公开(公告)号:CN102858896A
公开(公告)日:2013-01-02
申请号:CN201180020730.2
申请日:2011-05-13
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J9/00 , C09J11/00 , C09J133/00
CPC classification number: C09J133/00 , C08K3/38 , C08K2201/001 , C09J9/00
Abstract: 本发明的课题在于提供可容易地以足够的粘接力将发热体与散热体粘接的导热性粘合片。一种导热性粘合片,其特征在于,该导热性粘合片具备将含有丙烯酸类聚合物成分的导热性粘合剂组合物成形为片状而成的粘合剂层,所述导热性粘合片的180°剥离时的粘合力为1N/20mm以上,且以200kPa的压力压合在被粘物上时的接触热阻为0.6cm2·K/W以下。
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公开(公告)号:CN104159991B
公开(公告)日:2017-03-08
申请号:CN201380012901.6
申请日:2013-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J201/00 , C09J4/00 , C09J7/00 , C09J11/04
CPC classification number: C09J133/26 , C08K3/22 , C08K2003/2227 , C08K2201/005 , C08K2201/014 , C09J4/00 , C09J7/20 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J133/06 , C09J133/066 , C09J139/06 , C09J2203/326 , C09J2205/102 , C09J2433/003 , C08F2220/1858 , C08F2220/281 , C08F226/10 , C08F220/58 , C08F222/1006
Abstract: 粘合剂原料含有单体和/或聚合物、以及55质量%以上的导热性粒子。导热性粒子含有1次粒子的体积基准的粒径小于10μm、且具有第1粒度分布的第1导热性粒子、和1次粒子的体积基准的粒径为10μm以上、且具有第2粒度分布的第2导热性粒子。在导热性粒子中含有10~80质量%的第1导热性粒子。在导热性粒子中含有20~90质量%的第2导热性粒子。
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公开(公告)号:CN103347971B
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201280007022.X
申请日:2012-01-31
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/00 , C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/04
CPC classification number: C08K3/22 , C08K3/016 , C09J7/385 , C09J133/04 , C09J2205/102 , Y10T428/2891
Abstract: 阻燃性热传导性粘合片具备至少含有(a)丙烯酸系聚合物和(b)水合金属化合物的阻燃性热传导性粘合剂层,所述丙烯酸系聚合物是以(甲基)丙烯酸烷基酯作为主成分并含有含极性基的单体且实质上不含羧基的单体的单体成分经共聚而成的丙烯酸系聚合物。
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公开(公告)号:CN103459532B
公开(公告)日:2015-10-14
申请号:CN201280017557.5
申请日:2012-02-21
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J11/04 , C09J133/14 , C09J201/00
CPC classification number: C09J7/0285 , C08K3/016 , C08K3/10 , C09J7/22 , C09J7/38 , C09J133/08 , C09J133/14 , C09J2201/622 , C09J2203/33 , C09J2205/102 , C09J2433/00 , C09J2467/006 , H01M2/08 , H01M10/0525 , Y10T428/24959 , Y10T428/256 , Y10T428/266 , C08F2220/1858 , C08F2220/281 , C08F226/08 , C08F220/58
Abstract: 一种阻燃性热传导性粘合片,其具有基材、和在基材的至少一面设置的阻燃性热传导性粘合剂层。基材包含聚酯膜,并且聚酯膜的厚度为10~40μm,阻燃性热传导性粘合片的热阻为10cm2·K/W以下。
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公开(公告)号:CN104487531A
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201380038685.2
申请日:2013-07-12
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: C09J7/02 , C09J9/00 , C09J11/04 , C09J133/06
CPC classification number: C09J133/10 , C08K3/22 , C08K2201/001 , C09J7/22 , C09J7/28 , C09J7/30 , C09J9/00 , C09J133/14 , C09J2205/102 , C09J2400/163 , C09J2433/00 , C08F2220/281 , C08F226/10 , C08F220/58 , C08F222/1006
Abstract: 导热性粘合片具备金属层和在金属层的至少一面层叠的导热性粘合剂层。导热性粘合剂层含有通过使含有(甲基)丙烯酸烷基酯的单体成分聚合而得的粘合成分、和导热性粒子。单体成分实质上不含有含羧基的单体。
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公开(公告)号:CN102576836B
公开(公告)日:2015-04-01
申请号:CN201080047060.9
申请日:2010-09-29
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01M2/10 , H01M10/6555
CPC classification number: H01M10/5055 , H01M10/0413 , H01M10/647 , H01M10/653 , H01M10/6555 , Y02E60/12
Abstract: 本发明的目的在于,提供一种导热部件及使用其的电池组装置,该导热部件在排列设置有单电池单元的电池组装置中由于使各单电池单元的冷却特性变得均一,从而可减低向邻接的单电池单元传热的可能性。本发明的导热部件是将单电池单元组合而形成电池组时配置在单电池单元之间的导热部件,其特征在于,具有在导热系数低于0.5W/mK的基材层的两侧设有导热系数为0.5W/mK以上的导热性层的构成。尤其,构成基材层的树脂部件的弯曲弹性模量优选为1GPa以上。
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公开(公告)号:CN104231953A
公开(公告)日:2014-12-24
申请号:CN201410280279.3
申请日:2014-06-20
Applicant: 日东电工株式会社
Abstract: 本发明提供具有优异的导热性、并且柔软性优异的粘合片。本发明的导热性粘合片的特征在于,具有粘合剂层A,由ASKER C硬度计求出的硬度为50以下,粘合剂层A中,相对于粘合剂层A的总体积(100体积%)以超过40体积%且60体积%以下的比例含有新莫氏硬度小于3.1的无机粒子A,并且相对于粘合剂层A的总体积(100体积%)以5体积%以上且小于20体积%的比例含有新莫氏硬度为3.1以上的无机粒子B。
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