-
公开(公告)号：CN103894837B
公开(公告)日：2016-03-02
申请号：CN201410066572.X
申请日：2014-02-26
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
Abstract: 本发明公开了一种接线盒盒盖成型工艺，其特征在于接线盒盒盖的成型工艺包括以下步骤：步骤1、对铝合金散热器的成型加工：（1）、通过定制的铝型材模具进行热挤压拉伸，使铝锭原料转形为特定横截面的长条散热器；（2）、根据工艺的要求横向裁切成长度一定的散热器，并对散热器的四角倒圆角处理；（3）、最后对散热器整体抛光氧化处理；步骤2、对盒盖塑件部分进行成型工艺：（1）、将加工完成的散热器放入盒盖注塑模具中定位固定；（2）、调配盒盖成型的注塑原料；（3）、将盒盖注塑模具合模并将调配好的盒盖注塑原料注入模具，再保压及冷却固化；（4）、脱模取出盒盖后进行去应力处理。
-
公开(公告)号：CN104064897A
公开(公告)日：2014-09-24
申请号：CN201410182353.8
申请日：2014-05-04
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
IPC: H01R13/04 , H01R13/10 , H01R13/187 , H01R13/03
Abstract: 本发明公开了一种接插件，包括内部为空心结构的插针(10)、与插针(10)配套使用的插套(20)，所述插针(10)上设置有插杆(11)，所述插套(20)上设置有插孔(21)，所述插针(10)由金属片状材料经一次性冲压拉深成型，所述插针(10)的直径与所述金属片状材料直径之比大于所述金属片状材料的极限拉深系数。经一次性冲压拉深成型的插针，不需添加其他辅助材料，不仅具有较好的强度和钢度及导电性能，而且加工方便，提高了生产效率，降低了生产成本。
-
公开(公告)号：CN104007415A
公开(公告)日：2014-08-27
申请号：CN201410182551.4
申请日：2014-05-04
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
CPC classification number: G01S5/0273 , E21F17/18
Abstract: 本发明公开了一种利用无线网络和节点功率分析的矿井地下定位系统，包括有地面监控终端和地下无线监测网络，地面监控终端通过线路与所述的地下无线监测网络相连，所述的地下无线监测网络由设置在矿道中的各个监测站点和运动站点构成，监测站点监测运动站点在矿道中的位置。本发明通过设置在地面上的地面监控终端和设置在矿道中的监测站点来实时监测矿道中运动站点的位置，运动站点附近的监测站点都能接收到运动站点的信号，每个监测站点将收到的信息通过同一个无线网络传到地面监控终端，由多个监测站点向地面监控终端提供同一个运动站点的位置，因此，定位快速且精确，有效可靠。
-
公开(公告)号：CN102856414A
公开(公告)日：2013-01-02
申请号：CN201210388467.9
申请日：2012-10-15
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
IPC: H01L31/048
Abstract: 本发明公开了一种光伏接线盒，包括盒体、盖板、集成二极管、汇流带、卡簧和线缆组件，所述集成二极管固定连接在所述盖板上，所述盒体上设有用于安装卡簧的安装槽、用于外部连接的客户连接端和用于安装线缆组件的线缆安装端，所述卡簧设置在所述安装槽内，所述汇流带设置在所述客户连接端，所述汇流带的一端与所述卡簧的一端连接，所述线缆组件设置在所述线缆安装端，并且所述线缆组件的一端与所述卡簧的另一端连接；所述盖板设置在所述盒体上，所述集成二极管的引脚设置在所述卡簧与所述汇流带之间。
-
公开(公告)号：CN102118000B
公开(公告)日：2012-11-28
申请号：CN201010535469.7
申请日：2010-11-09
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
Abstract: 本发明提供的光伏连接器的制作方法，包括以下步骤：连接器导电体与电缆导电体连接；上述连接器导电体和电缆导电体放置在成型模具一中，将塑料一熔化后注入该成型模具一中，冷却后取出完成连接层注塑，形成连接器本体，并且该塑料一的熔融温度在180℃至250℃之间；将塑料二熔化后注入成型模具二中，冷却后取出完成锁头注塑，形成锁头，并且该塑料二的熔融温度在160℃至230℃之间；上述锁头和连接器本体放置在成型模具三中，将塑料三溶化后注入该成型模具三，冷却后取出完成密封层注塑，形成连接器成品，并且该塑料三的熔融温度在100℃至150℃之间。工艺过程简单，塑料材料的成分不需要限定，选择面广，在实际生产中灵活性高，有利于控制成本。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102545699A
公开(公告)日：2012-07-04
申请号：CN201010607771.9
申请日：2010-12-28
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
Abstract: 本发明提供的用于光伏板的接线盒，包括接线盒主体和电气盒，该电气盒可拆卸的连接于上述接线盒主体上。本发明提供的用于光伏板的接线盒，将电气盒可拆卸的连接在接线盒主体上，当接线盒由于电气盒的故障导致无法正常使用时可以方便的取下故障的电气盒，并更换新的电气盒，大大节约人工，同时还减少了大量的更换材料，另外电气盒与接线盒主体分离后散热效果更好，降低了电气盒内二极管损坏的可能，因此具有很好的市场推广前景。
-
公开(公告)号：CN102118000A
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN201010535469.7
申请日：2010-11-09
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
Abstract: 本发明提供的光伏连接器的制作方法，包括以下步骤：连接器导电体与电缆导电体连接；上述连接器导电体和电缆导电体放置在成型模具一中，将塑料一熔化后注入该成型模具一中，冷却后取出完成连接层注塑，形成连接器本体，并且该塑料一的熔融温度在180℃至250℃之间；将塑料二熔化后注入成型模具二中，冷却后取出完成锁头注塑，形成锁头，并且该塑料二的熔融温度在160℃至230℃之间；上述锁头和连接器本体放置在成型模具三中，将塑料三溶化后注入该成型模具三，冷却后取出完成密封层注塑，形成连接器成品，并且该塑料三的熔融温度在100℃至150℃之间。工艺过程简单，塑料材料的成分不需要限定，选择面广，在实际生产中灵活性高，有利于控制成本。
-
公开(公告)号：CN102104238A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910264369.2
申请日：2009-12-21
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
IPC: H02G3/08
Abstract: 本发明提供的光伏板用接线盒，包括接线盒主体(1)和盒盖，该接线盒主体(1)的一边设置有两个卡槽(2)，该接线盒主体(1)的另一边设置有卡块(3)，在上述盒盖上对应于卡槽(2)的位置设置有卡勾，对应于卡块(3)的位置设置有弹性卡勾。光伏板用接线盒，使用卡槽和卡勾的方式固定接线盒主体和盒盖。固定时先将盒盖上的两个卡勾放入接线盒主体上的两个卡槽内，再将弹性卡勾向下按直至卡主接线盒主体上的卡块，轻松实现固定和密封；打开时将弹性卡勾向外掰同时向上推，从而使弹性卡勾与卡块脱离，再将盒盖上的卡勾从接线盒主体上的卡槽内拔出，实现打开。
-
公开(公告)号：CN102104218A
公开(公告)日：2011-06-22
申请号：CN200910264368.8
申请日：2009-12-21
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
Inventor： 许建明
Abstract: 本发明提供的光伏板用连接器，包括连接器主体(1)和电缆夹持体(2)，该连接器主体(1)由聚苯撑氧材料制成，该电缆夹持体(2)由热塑性聚氨酯材料制成，所述连接器主体(1)和电缆夹持体(2)为一体式结构。本发明提供的光伏板用连接器，将由聚苯撑氧材料制成的连接器主体和由热塑性聚氨酯材料制成的电缆夹持体整合为一体式结构，通过模具一体注塑成型，从而保证连接器主体和电缆夹持体之间的连接性，同时保证电缆夹持体和电缆之间的连接性。另外，在电缆夹持体上设置有凹槽可以增加电缆夹持体的柔韧性，从而确保与电缆的连接紧密性。
-
公开(公告)号：CN120072759A
公开(公告)日：2025-05-30
申请号：CN202510234952.8
申请日：2025-02-28
Applicant: 常熟市福莱德连接器科技有限公司
IPC: H01L23/31 , H01L23/488 , H01L23/14 , H01L23/16 , H01L23/29 , H01L23/373 , H01L23/367 , H02S40/34 , H02G3/08
Abstract: 本发明涉及芯片封装技术领域，公开了一种便于芯片封装的二极管封装结构及光伏接线盒，该结构包括覆铜板，所述覆铜板顶部固定连接有一个或多个芯片本体，所述覆铜板顶部右侧固定连接有焊锡，所述覆铜板顶部左侧设置有连接口，所述覆铜板表面开设有四个定位孔，所述覆铜板表面开设有两个矩形槽，所述覆铜板左侧固定连接有电缆。通过树脂浇灌对芯片本体进行封装，免去了传统封装所需的模具制作费用，极大地降低了整体生产成本，树脂浇灌能够根据芯片特性精准调配，与芯片热膨胀系数高度适配，极大地降低了封装应力，有效避免芯片在封装过程以及后续使用中因应力问题出现焊点开裂、内部结构损坏的状况，减少芯片受损风险。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
140
records
(took 0.045 seconds)
