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公开(公告)号：CN101820100A
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN201010154317.2
申请日：2005-07-14
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/36 , G06K19/0726 , G06K19/07749 , H01Q1/22 , H01Q9/26 , H01Q9/285
Abstract: 曲折线天线。公开了一种形成为曲折形的曲折线天线。该曲折线天线包括：下半部分，其包括折叠偶极天线的折叠导电图案，并且在其中心部分包括用于安装IC芯片的馈电点(1)；上半部分，其包括与下半部分形状相似的折叠偶极天线的折叠导电图案；和频率调节部分(3)，其包括按以所述馈电点为中心的与预期谐振频率相对应的间隔布置的多个连接导电图案(2)，所述连接导电图案(2)连接下半部分和上半部分。所述连接导电图案(2)可被切除，并且所切除的连接导电图案(2)的外侧的折叠导电图案可被去除。
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公开(公告)号：CN101593266A
公开(公告)日：2009-12-02
申请号：CN200910118547.0
申请日：2009-02-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06K7/00
CPC classification number: H01Q1/2216 , B65D2203/10 , G06K7/10178 , G06K19/07796
Abstract: 本发明涉及容器以及无线标签读取系统。该容器用于容纳带有与读取器/写入器天线进行无线通信的无线标签的至少一件物品，该容器包括导体，当从读取器/写入器天线向所述无线标签发射询问信号时或者当从所述无线标签向所述读取器/写入器天线发射响应信号时，所述导体与所述无线标签的天线发生电磁耦合。
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公开(公告)号：CN101378145A
公开(公告)日：2009-03-04
申请号：CN200810109989.4
申请日：2008-06-16
Applicant: 富士通株式会社
Abstract: 本发明公开了一种标签天线和标签，该标签天线由电介质隔板和天线图案组成，所述天线图案形成在所述隔板的其中一个表面上并且尺寸小于工作频率处的波长的一半，并且在其中形成适合于要安装的芯片的电阻部件和电容部件的狭缝图案。
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公开(公告)号：CN102082322A
公开(公告)日：2011-06-01
申请号：CN201010539770.5
申请日：2010-11-09
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 山雅城尚志 , 安德烈·S·安德连科
IPC: H01Q1/38
Abstract: 本发明涉及天线装置，该天线装置包括基底和天线导体，其中，该基底使用具有高介电常数的材料形成，该天线导体容纳在所述基底内部，该天线导体包括：板形的第一金属片，其中，该第一金属片的平面形状具有相对的两边；以及多个第二金属片，该多个第二金属片从所述第一金属片的所述相对的两边，以与所述第一金属片的平面垂直的方式，向所述第一金属片的一个平面侧延伸。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101107750B
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN200580047049.1
申请日：2005-01-24
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q7/00 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q7/00
Abstract: 本发明涉及天线及安装有该天线的射频识别标签。公开了一种有限面积内的与具有电容元件的射频识别LSI芯片谐振的标签天线及其上安装有这种标签天线的射频识别标签，所述射频识别标签具有天线以及并联到该天线的LSI芯片，所述天线具有：连接到所述LSI芯片的馈送端子、连接到所述馈送端子的环形天线、以及作为所述环形天线的回路的旁路的旁路导线，其中，所述旁路导线位于与所述环形天线的中心相距距离S处，并且所述距离S的大小被设定成使得由于所述旁路导线而导致的电感具有规定电感值。
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公开(公告)号：CN101772862A
公开(公告)日：2010-07-07
申请号：CN200880100423.3
申请日：2008-07-25
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01Q1/50 , G06K19/07 , G06K19/077 , H01Q1/38 , H01Q9/26
CPC classification number: H01Q1/38 , G06K19/07749 , G06K19/07767 , G06K19/07786 , H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明实现与以往相比具有宽带的通过频带(通信距离-频率)特性的适用于金属的无线标签。为此，本发明的无线标签具有；第1谐振器图案(21)，其具有连接有芯片的芯片连接部(211)、和能够调节与所述芯片的阻抗匹配的电感部(212)；以及第2谐振器图案(22)，其通过借助所述电感部(212)的电磁感应耦合而被供电。
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公开(公告)号：CN101743666A
公开(公告)日：2010-06-16
申请号：CN200780053803.1
申请日：2007-07-18
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/38 , H01Q1/2225 , H01Q1/36
Abstract: 一种无线标签以及无线标签的制造方法。本发明的目的在于提供可独立且容易地对阻抗的电阻分量和电抗分量进行调节(控制)、且容易小型化的无线标签。因此，本发明的无线标签具有：天线导体(1)、能够与该天线导体(1)进行电磁感应耦合的第1馈电导体(21)、以及与所述第1馈电导体(21)电连接的环状的第2馈电导体(22)。
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公开(公告)号：CN101253653A
公开(公告)日：2008-08-27
申请号：CN200580051450.2
申请日：2005-09-02
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q1/2225 , H01Q9/0407
Abstract: 本发明提供一种RF标签和制造RF标签的方法，该RF标签也可收纳在具有金属面的小壳体中。RF标签具有：第一线路(ABCDEFGH)，其与接地导体连接，形成电气闭环，并构成偶极天线；供电电路，其连接在第一线路上的分支点(C)与接地导体之间；以及第二线路(CFGHA)，其与分支点(C)连接，并与供电电路并联设置，而且构成感应器。调整第一线路和第二线路的分支点的位置以使偶极天线和供电电路的阻抗匹配。
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公开(公告)号：CN101047283A
公开(公告)日：2007-10-03
申请号：CN200610162985.3
申请日：2006-11-30
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01Q9/16 , H01Q1/2225 , H01Q1/3233 , H01Q7/00 , H01Q21/24
Abstract: 本发明提供平面天线。所述平面天线包括：基片，其具有第一表面和第二表面；第一辐射元件、连接到该第一辐射元件的第一馈电图案、和设置在所述第一辐射元件附近的第一不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第一表面上；以及第二辐射元件、连接到该第二辐射元件的第二馈电图案、和设置在所述第二辐射元件附近的第二不馈电环型辐射元件，它们全部设置在所述基片的第二表面上。
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