公开(公告)号：CN102036479A

公开(公告)日：2011-04-27

申请号：CN201110004628.5

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野裕介

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明提供了一种印制基板和电子设备，该印制基板包括：设置在安装区域中的多个焊盘，该安装区域为多边形形状，其中安装有电子元器件；以及面对该多边形形状的至少两个邻边并沿着它们延伸的孔。

公开(公告)号：CN101616543B

公开(公告)日：2011-02-16

申请号：CN200910126780.3

申请日：2009-02-27

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 水野裕介

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K2201/09063 ,  Y10T428/24322

Abstract: 本发明提供了一种印制基板和电子设备，该印制基板包括：设置在安装区域中的多个焊盘，该安装区域为多边形形状，其中安装有电子元器件；以及面对该多边形形状的至少两个邻边并沿着它们延伸的孔。