公开(公告)号：CN101400224A

公开(公告)日：2009-04-01

申请号：CN200810129442.0

申请日：2008-07-29

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 堀哲也 ,  小林浩 ,  伊藤敏行

IPC: H05K5/00 ,  H04M1/02

CPC classification number: H04M1/0247 ,  H04M1/0214 ,  H04M1/0233 ,  H04M1/0277 ,  H04M1/236

Abstract: 本发明涉及一种电子设备。该电子设备包括：壳体；盖部件，该盖部件包括第一层和由不同于所述第一层的材料制成的第二层；以及容纳在所述壳体与所述盖部件之间的电子元件，其中所述第二层包括：粘附于所述第一层的第一粘附区；和粘附于所述第一层的第二粘附区，该第二粘附区比所述第一粘附区更靠近中央，并且比所述第一粘附区更靠近所述壳体地凹入，在所述第一粘附区与所述第二粘附区之间形成有台阶。