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公开(公告)号：CN1317792C
公开(公告)日：2007-05-23
申请号：CN03825710.6
申请日：2003-02-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P3/06 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明提供一种使用了氧化物超导体的超导体传输线路，由于其损耗低，所以可用于大电流的传输。该超导体传输线路具有：内部导体；和由氧化物超导体形成的外部导体，其包围该内部导体的周围，具有4个面，所述4个面共同构成这样的构形，该构形的截面为将中空四边形除去各角部后的形状，并且在相邻的面之间形成不到λ/4的狭缝，其中λ是所传输的高频波的波长。
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公开(公告)号：CN1309117C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410086576.0
申请日：2004-10-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20336 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , Y10S505/70 , Y10S505/866
Abstract: 本发明提供一种超导滤波器，其包括：输入/输出馈线(14a)、(14b)，形成于介电基板(10)的一个表面上；谐振器图案(16a)-(16e)，形成于介电基板(10)的所述一个表面上；以及介电板(24)，安装于介电基板(10)的所述一个表面上，且多个衬垫(20)、(22)形成于介电基板(10)的所述一个表面上。介电板(24)纵向地覆盖包括谐振器图案(16a)-(16e)，以及跨越从更接近谐振器图案的侧边起，1/4有效波长的正整数倍的±20%内的长度的输入/输出馈线(14a)、(14b)的区域。
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公开(公告)号：CN1717836A
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN03825710.6
申请日：2003-02-25
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01P3/06 , Y10T29/49014
Abstract: 本发明提供一种使用了氧化物超导体的超导体传输线路，由于其损耗低，所以可用于大电流的传输。该超导体传输线路具有：内部导体；和由氧化物超导体形成的外部导体，其包围该内部导体的周围，具有除去了截面呈中空四边形的各角部的形状的4个面，并且在相邻的面之间形成不到λ/4(λ是所传输的高频波的波长)的狭缝。
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公开(公告)号：CN1639917A
公开(公告)日：2005-07-13
申请号：CN03805461.2
申请日：2003-02-13
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: H01R24/40 , H01R4/68 , H01R13/03 , H01R2103/00
Abstract: 提供一种同轴连接器及其制造方法以及超导装置。连接在同轴电缆上的同轴连接器(10)，在作为中心导体的端子(12)的表面形成有由In或In合金构成的表面被覆层(20)，由于使用与In族焊锡材料相同的In作为表面被覆层的材料，因此能够防止表面被覆层的材料与In族焊锡材料反应后在In族焊锡中生成反应生成物，由此，能够得到可以防止损坏In族焊锡的柔软性，可以经得住温度在室温与低温之间反复变化的超导装置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1322285C
公开(公告)日：2007-06-20
申请号：CN03825283.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B9/14 , F25B9/145 , F25B21/02 , F25B25/00 , F25B25/005 , F25B2321/021 , F25D19/006 , F25D2400/40 , F25D2700/16
Abstract: 本发明提供一种低温工作物品的冷却装置，具有冷冻机和设在该冷冻机上的冷却头。第1珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上，第2珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上。可以将第1物品布置成与该第1珀尔帖元件热接触，可以将第2物品布置成与该第2珀尔帖元件热接触。通过冷冻机使冷却头形成低温，再分别通过第1珀尔帖元件和第2珀尔帖元件对第1物品和第2物品进行温度控制，以将其冷却为不同的温度。
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公开(公告)号：CN1309116C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410086500.8
申请日：2004-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: F25D19/006 , H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种高频电路冷却装置，其包括：封装容器(14)，用于容纳高频电路；储气箱(16)，用于储存将要被导入到该封装容器(14)的气体；冷端(12)，用于冷却该封装容器(14)和该储气箱(16)；管路(24)、(26)，连接于该储气箱(16)上，用于供应该气体到该储气箱(16)；管路(18)、(22)，可分离地连接在该储气箱(16)和该封装容器(14)之间，用于将该储气箱(16)中的该气体导入到该封装容器(14)中；以及管路(34)、(36)，可分离地连接于该封装容器(14)，用于排放该封装容器(14)中的该气体。
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公开(公告)号：CN1701205A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN03825283.X
申请日：2003-03-28
Applicant: 富士通株式会社
CPC classification number: F25B9/14 , F25B9/145 , F25B21/02 , F25B25/00 , F25B25/005 , F25B2321/021 , F25D19/006 , F25D2400/40 , F25D2700/16
Abstract: 本发明提供一种低温工作物品的冷却装置，具有冷冻机和设在该冷冻机上的冷却头。第1珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上，第2珀尔帖元件与该冷却头热接触并被固定在其上。可以将第1物品布置成与该第1珀尔帖元件热接触，可以将第2物品布置成与该第2珀尔帖元件热接触。通过冷冻机使冷却头形成低温，再分别通过第1珀尔帖元件和第2珀尔帖元件对第1物品和第2物品进行温度控制，以将其冷却为不同的温度。
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公开(公告)号：CN1700511A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200410086576.0
申请日：2004-10-26
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: H01P1/20336 , H01P1/20363 , H01P1/20381 , Y10S505/70 , Y10S505/866
Abstract: 本发明提供一种超导滤波器，其包括：输入/输出馈线14a、14b，形成于介电基板10的一个表面上；谐振器图案16a－16e，形成于介电基板10的所述一个表面上；以及介电板24，安装于介电基板10的所述一个表面上，且多个衬垫20、22形成于介电基板10的所述一个表面上。介电板24纵向地覆盖包括谐振器图案16a－16e，以及跨越从更接近谐振器图案的侧边起，1/4有效波长的正整数倍的±20％内的长度的输入/输出馈线14a、14b的区域。
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公开(公告)号：CN1700510A
公开(公告)日：2005-11-23
申请号：CN200410086500.8
申请日：2004-10-22
Applicant: 富士通株式会社
IPC: H01P1/203
CPC classification number: F25D19/006 , H01P1/203
Abstract: 本发明提供一种高频电路冷却装置，其包括：封装容器14，用于容纳高频电路；储气箱16，用于储存将要被导入到该封装容器14的气体；冷端12，用于冷却该封装容器14和该储气箱16；管路24、26，连接于该储气箱16上，用于供应该气体到该储气箱16；管路18、22，可分离地连接在该储气箱16和该封装容器14之间，用于将该储气箱16中的该气体导入到该封装容器14中；以及管路34、36，可分离地连接于该封装容器14，用于排放该封装容器14中的该气体。
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