考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法

    公开(公告)号:CN112069757A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202010901204.8

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种考虑工艺扰动的金带键合路耦合信号传输性能预测方法,包括:确定金带键合互联几何、物性和电磁传输参数;建立金带键合互联构形参数化表征模型;分段离散与线性等效金带键合互联区域;分段建立键合段传输线等效电路;求解金带键合互联整体转移矩阵、整体散射参量和吸收损耗;建立金带键合互联构形与信号传输性能路耦合模型;对带有工艺扰动的金带键合互联结构实现传输性能预测。利用该耦合模型可实现考虑工艺扰动的微波互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,指导高性能微波组件设计与优化,有效提升微波产品研制品质,节约成本,缩短研制周期。

    基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法

    公开(公告)号:CN110414163B

    公开(公告)日:2020-11-24

    申请号:CN201910707747.3

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法,包括:确定传输线间转换互联结构的几何参数与物性参数,并进行参数化表征,建立电磁分析模型,选择补偿方式。若工作频带为宽带,则进行上一步,若工作频带为窄带,则进行下一步,求解互联处输入阻抗,基于并联单枝节的传输线间转换互联结构,建立补偿结构电磁分析模型;在传输线线间转换金带互联处引入微带线性渐变线,建立补偿结构电磁分析模型;确定传输线间转换互联补偿结构尺寸;当工作频带为窄带,输出补偿结构参数;当工作频带为宽带,输出补偿结构参数。本发明方法可快速对可指导微波组件中传输线间转换结构设计优化与电性能补偿,提升微波产品研制品质。

    面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法

    公开(公告)号:CN110532677A

    公开(公告)日:2019-12-03

    申请号:CN201910797391.7

    申请日:2019-08-27

    Abstract: 本发明公开了一种面向电磁传输的金带互联结构关键参数取值区间确定方法,包括确定金带互联结构几何参数、物性参数、电磁传输参数;对考虑工艺变动的金带互联结构进行参数化表征,建立金带互联结构-电磁分析模型;设计金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验,对变动参数进行水平优选;设计考虑交互作用的金带互联结构工艺变动参数与电性能指标的正交试验,关键参数识别及关键度计算,确定金带互联结构关键参数取值区间。本方法可指导高性能微波组件考虑工艺与制造条件的设计与优化,提升高性能微波产品研制品质。

    基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法

    公开(公告)号:CN110414163A

    公开(公告)日:2019-11-05

    申请号:CN201910707747.3

    申请日:2019-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种基于传输线间转换互联结构的信号传输性能补偿方法,包括:确定传输线间转换互联结构的几何参数与物性参数,并进行参数化表征,建立电磁分析模型,选择补偿方式。若工作频带为宽带,则进行上一步,若工作频带为窄带,则进行下一步,求解互联处输入阻抗,基于并联单枝节的传输线间转换互联结构,建立补偿结构电磁分析模型;在传输线线间转换金带互联处引入微带线性渐变线,建立补偿结构电磁分析模型;确定传输线间转换互联补偿结构尺寸;当工作频带为窄带,输出补偿结构参数;当工作频带为宽带,输出补偿结构参数。本发明方法可快速对可指导微波组件中传输线间转换结构设计优化与电性能补偿,提升微波产品研制品质。

    一种基于注意力机制的混沌时间序列嵌入维数的确定方法

    公开(公告)号:CN113807443B

    公开(公告)日:2023-04-25

    申请号:CN202111098660.4

    申请日:2021-09-18

    Abstract: 本发明属于混沌时间序列嵌入维数的确定技术,具体涉及一种基于注意力机制的混沌时间序列嵌入维数的确定方法。包括以下步骤:自相关法确定延迟时间τ并初始化最小嵌入维数m,利用延迟时间和嵌入维数重构数据集,将数据集导入基于多层感知机的注意力机制网络进行训练,输出每个维度的权重大小,判断是否符合维度的注意力权重值从低维度到高维度依次递增,若是则令m加1继续重构数据集再次导入网络训练并输出维度注意力权重值,直到维度注意力权重值不符合递增情况时输出最大嵌入维数,此时最大嵌入维数为使得维度注意力权重分布递增的最大嵌入维数。

    一种微波电路活动引线互联宽频带等效电路参数提取方法

    公开(公告)号:CN113705146B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202110969513.3

    申请日:2021-08-23

    Abstract: 本发明公开了一种微波电路活动引线互联宽频带等效电路参数提取方法,包括:确定活动引线互联几何参数、物性参数和电磁传输参数;对互联形态进行参数化表征;进行区域分段;分别建立ab段、bc段和cd段三段介质传输线等效电路;建立整个活动引线互联结构等效电路模型和活动引线互联结构‑电磁分析模型;提取活动引线互联等效电路参数;建立活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数映射关系。本方法可建立微波电路活动引线互联结构等效电路模型,提取活动引线互联等效电路参数,给出活动引线互联电磁工作频率与等效电路参数关联映射关系,可实现微波电路互联结构电路参数预测,指导微波电路互联设计与优化,提升微波产品研制品质。

    面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法

    公开(公告)号:CN112001137B

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202010900850.2

    申请日:2020-08-31

    Abstract: 本发明公开了一种面向微波电路互联信号传输的最佳带键构形确定方法,包括确定单根高斯、双根高斯、单根圆弧、双根圆弧四类金带键合互联几何、物性、电磁传输参数,分别建立四类金带键合互联构形参数化表征模型,空间几何特征对比分别建立四类金带键合互联结构电磁模型;建立四类金带键合互联构形与信号传输性能预测模型;单根与双根金带互联信号传输电性能、高斯构形与圆弧构形金带互联信号传输电性能对比;确定面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形。本发明可实现不同类型的金带互联结构形态参数到信号传输性能的精准预测,对比确定出面向微波电路信号传输的金带互联最佳构形,指导微波电路互联构形选择与优化,有效提升微波产品研制品质。

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