一种晶须改性水化硅酸镁材料及其制备方法和应用

    公开(公告)号:CN111646764A

    公开(公告)日:2020-09-11

    申请号:CN202010659567.5

    申请日:2020-07-09

    Abstract: 本发明提供了一种晶须改性水化硅酸镁材料及其制备方法和应用,涉及新型建筑材料技术领域。所述晶须改性水化硅酸镁材料主要由氧化镁、硅灰、骨料、六偏磷酸钠和碱式硫酸镁晶须按特定比例组成,由上述原料固化成型后碱式硫酸镁晶须和晶须改性水化硅酸镁材料基体之间能够通过摩擦的方式来消耗能量,从而在很大程度上迟缓了裂纹的产生以及断裂面的迅速扩展,能够有效提高本申请晶须改性水化硅酸镁材料固化成型后的力学强度;同时六偏磷酸钠的加入,降低了本申请晶须改性水化硅酸镁材料的水灰比;石英砂和碱式硫酸镁晶须的加入为M-S-H凝胶提供了骨架,降低其收缩。因此,本申请能够有效缓解现有水化硅酸镁水泥需水量大、干缩变形大的问题。

    一种光电融合的连续波雷达泄漏干扰消除装置及方法

    公开(公告)号:CN111431622A

    公开(公告)日:2020-07-17

    申请号:CN202010198476.6

    申请日:2020-03-20

    Abstract: 本发明提供一种光电融合的连续波雷达泄漏干扰消除装置及方法,属于雷达技术领域。该光电融合的连续波雷达泄漏干扰消除装置采用微波光子链路和电缆链路融合的有源对消方法对泄漏干扰进行消除。微波光子链路对连续波信号发射源引出参考信号的相位、延时和幅度进行调控,达到与泄漏干扰信号之间相位反相、延时匹配、幅度相等的对消匹配条件。光电融合的连续波雷达泄漏干扰消除装置具有工作频段范围宽、带宽大、调控精度高的优势,有效抑制泄漏干扰信号,保障连续波雷达的高收发隔离度。

    一种自适应抗多路干扰光子射频接收前端及方法

    公开(公告)号:CN108494498A

    公开(公告)日:2018-09-04

    申请号:CN201810134841.X

    申请日:2018-02-09

    Abstract: 本发明公开了一种自适应抗多路干扰光子射频接收前端及方法,属于微波光子技术领域。该光子射频接收前端及方法采用多波长激光源和波分复用结构获得多路光载微波参考信号,采用可控光衰减阵列和可控光延时阵列分别对多路参考信号进行光域延时与幅度调节;采用自适应反馈控制回路监测干扰信号的时变,并对多路参考信号的幅度和延时进行反馈调控,实现对多路干扰信号的自适应有效抑制。该自适应抗多路干扰光子射频接收前端及方法,具有系统结构简单、带宽大、幅度与延时调控精度高、系统稳定性好的优势。

    一种基于光谱分裂的集成波导光学生化传感器及方法

    公开(公告)号:CN106290257A

    公开(公告)日:2017-01-04

    申请号:CN201610629949.7

    申请日:2016-08-03

    CPC classification number: G01N21/45 G01N2021/458 G01N2201/08

    Abstract: 本发明公开了一种基于光谱分裂的集成波导光学生化传感器,属于光学传感技术领域。传感器采用梯形波导、不等长S型弯曲波导、不等宽直波导、多模波导连接构成。光波在传感器上支路与下支路中传播产生的相位差与光波波长是非线性的关系,上包层折射率的改变引起输出干涉光波功率谱的急剧分裂,具有极高的传感灵敏度。构成传感器的梯形波导、S型弯曲波导、直波导和多模波导结构简单、制备方便,采用宽谱光源和光谱仪构成的传感解调系统,系统结构简单、成本低、易实现。

    一种多自由度可调控的声表面波微流控声镊装置及方法

    公开(公告)号:CN119633916A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411779385.6

    申请日:2024-12-05

    Abstract: 本发明提出了一种多自由度可调控的声表面波微流控声镊装置,属于微流控技术领域,其可实现微流控装置的声波传播速度、角度以及结构等多关键参数动态可调控的功能。其主要包括声表面波产生模块、声表面波作用模块、多维度调节模块。声表面波产生模块主要包括压电材料基底和柔性叉指电极。声表面波作用模块由PDMS微通道或PDMS微环组成,其主要由声镊装置的功能决定。多维度调节模块可以自由调节柔性叉指电极的相对位置,以及其相对于压电材料基底的位置和角度,进而控制声波的传播速度和作用效果。本发明可以通过柔性叉指电极和压电材料基底的多维度调节实现不同的微流控应用需求。

    集成微波光学孔径变换前端芯片

    公开(公告)号:CN119001956B

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411178679.3

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本申请涉及微波光子领域,其公开了一种集成微波光学孔径变换前端芯片,通过边缘耦合器将本振光从光纤高效地耦合进芯片,经级联多模干涉耦合器将本振光分成多路,经连接波导输入到铌酸锂电光调制器脊型波导中,将接收到的微波信号经低噪放后,输入到电光调制器的行波电极上,进行微波光学上转换,而后携带着微波信息的光信号通过所述连接波导将其输入到所述铌酸锂移相器脊型波导中,进行光学延迟补偿,随后通过连接波导将携带着微波信息的光信号通过光栅阵列发射出去,本申请结合氮化硅及铌酸锂工艺的优势,极大的减小了微波光学孔径变换成像系统的体积功耗,提高系统的稳定性,实现了系统中孔径变换过程小型化,集成化。

    用于微波光学成像系统的集成波前探测及修复光芯片

    公开(公告)号:CN118707668B

    公开(公告)日:2024-11-12

    申请号:CN202411164849.2

    申请日:2024-08-23

    Abstract: 本申请属于毫米波成像领域,其公开了一种用于微波光学成像系统的集成波前探测及修复光芯片,该芯片基于多层集成光子工艺制备。其包括多个主光路部分以及一个包括多个参考光支路的参考光路部分,所述参考光路部分的每个所述参考光支路耦合一个主光路部分;将一个参考光部分的参考光送入光合束器与来自对应主光路部分的信号光进行合路后输出至一个光电探测器进行相干合成得到误差电信号;所述误差电信号经处理分析得到相位补偿信号,并被反馈至所述主光路部分的光学移相器,实现所述光学移相器上的信号光的相位稳定控制。本申请利用集成光子技术大大降低了系统的复杂度、体积和成本,解决微波光学成像系统小型化平台应用的需求。

    微波光学孔径变换成像系统及基于VGG的相位补偿方法

    公开(公告)号:CN118688787B

    公开(公告)日:2024-10-25

    申请号:CN202411178881.6

    申请日:2024-08-27

    Abstract: 本发明提出一种微波光学孔径变换成像系统及基于VGG的相位补偿方法,属于毫米波成像技术领域。该方法设计VGG驱动静态相位修正模块将参考通道与校准通道输出光波所形成的干涉条纹与相位补偿映射关系作为数据集进行模型训练,通过深度学习模型捕获每个通道的相位补偿量,并补偿至各通道以保证相机中心像素处各通道输出光波的相位一致性。本发明保证了微波光学孔径变换成像系统成像质量,同时将大阵元数喇叭天线位置坐标分布作为先验信息加入模块,能够极大提高系统的灵活性与鲁棒性。

    多功能可配置光电转换阵列芯片

    公开(公告)号:CN115473585B

    公开(公告)日:2024-09-27

    申请号:CN202210416502.7

    申请日:2022-04-20

    Abstract: 本发明公开了一种多功能可配置光电转换阵列芯片,该芯片基于集成光子技术,构建二维光栅耦合器阵列,并配合光开关阵列、本振光栅耦合器阵列、光电探测器阵列、低噪声放大器阵列,能够实现空间光信号的接收、微波信号多通道并行输出、通道选择性输出、微波信号光域下变频和微波信号放大等多种功能,并能够根据实际场景需要,进行多种功能的灵活配置,具有集成度高、稳定性强、功能可配置等优势。

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