公开(公告)号：CN108401353A

公开(公告)日：2018-08-14

申请号：CN201810117017.3

申请日：2018-02-06

Applicant: 大连理工大学

Inventor： 刘新 ,  王冠淞 ,  刘吉宇 ,  杨志康 ,  关乃侨 ,  陈发泽 ,  武立波 ,  刘硕 ,  宋金龙 ,  孙晶

IPC: H05H1/26 ,  B23Q11/00

Abstract: 本发明提供了一种等离子体射流促进金属切削断屑的方法，它可以促进金属切削加工过程中切屑的分离，属于机械加工领域。采用具有不同成分和活性粒子浓度的等离子体射流，对待加工金属材料进行定区域改性。将等离子体射流喷向待加工金属材料表面，活性粒子可以更好的渗入材料的内部，促进原子层组成的原子群在滑移面上相对于另一些材料层同时滑动，伴随着滑移的产生，可以导致滑移带的不完整性破坏增大，等离子体射流中的微观粒子不断渗入材料表面，降低材料的弹性恢复，降低的材料的断裂抗力，使切屑更容易折断。最终达到促进切削断屑的目的。