公开(公告)号：CN1773671A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510120441.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/70741 ,  G03F7/7075

Abstract: 本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。在将由曝光装置进行曝光处理前的基板从基板载置部向曝光装置搬送时，使用接口用搬送机构上侧的手部。另外，在将由曝光装置进行曝光处理后的基板从曝光装置向基板载置部搬送时，使用接口用搬送机构下侧的手部。即，在附着了曝光处理后的液体的基板的搬送中，使用下侧的手部；在曝光处理前的没有附着液体的基板的搬送中，使用上侧的手部。

公开(公告)号：CN101114577B

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：CN200710137095.1

申请日：2007-07-24

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  茂森和士 ,  金冈雅 ,  宫城聪 ,  安田周一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/67 ,  G03F7/00

CPC classification number: H01L21/67051 ,  H01L21/67225

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，该基板处理装置具有接口区。另外，以与接口区相邻的方式配置有曝光装置。接口区包括第一以及第二清洗/干燥处理单元。在第一清洗/干燥处理单元中，对曝光处理之前的基板(W)进行清洗以及干燥处理，在第二清洗/干燥处理单元中，对曝光处理之后的基板(W)进行清洗以及干燥处理。

公开(公告)号：CN101064240A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200710101081.4

申请日：2007-04-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  茂森和士 ,  金冈雅 ,  宫城聪 ,  安田周一

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/027 ,  G03F7/20

CPC classification number: G03F7/70925 ,  G03F7/70341 ,  G03F7/70533 ,  G03F7/7075 ,  G03F7/70916 ,  G03F7/70991

Abstract: 一种能降低在曝光装置内的载物台等机构的污染的基板处理方法、基板处理系统以及基板处理装置。将仿真基板向在曝光前后进行抗蚀剂涂布处理和显影处理的基板处理装置搬送，其中仿真基板在校准处理中使用，而该校准处理是在对应于液浸曝光的曝光单元中调整图案图像的曝光位置的处理。在基板处理装置中，将接受到的仿真基板表面和背面反转，然后将其搬送到背面清洗处理单元中执行背面清洗处理。其后再次将仿真基板表面和背面反转，然后将其搬送到表面清洗处理单元而执行表面清洗处理。清洗后的仿真基板再次从基板处理装置返回到曝光单元中。由于能够在曝光单元侧使用清洁的仿真基板执行校准处理，因此能够降低基板载物台等曝光单元内的机构的污染。

公开(公告)号：CN100377298C

公开(公告)日：2008-03-26

申请号：CN200510120441.6

申请日：2005-11-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/70741 ,  G03F7/7075

Abstract: 本发明提供一种对基板进行处理的基板处理装置以及基板处理方法。在将由曝光装置进行曝光处理前的基板从基板载置部向曝光装置搬送时，使用接口用搬送机构上侧的手部。另外，在将由曝光装置进行曝光处理后的基板从曝光装置向基板载置部搬送时，使用接口用搬送机构下侧的手部。即，在附着了曝光处理后的液体的基板的搬送中，使用下侧的手部；在曝光处理前的没有附着液体的基板的搬送中，使用上侧的手部。

公开(公告)号：CN1885160A

公开(公告)日：2006-12-27

申请号：CN200610093230.2

申请日：2006-06-23

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 茂森和士 ,  金山幸司 ,  春木晶子 ,  宫城聪 ,  金冈雅 ,  安田周一

IPC: G03F7/00 ,  H01L21/00

CPC classification number: H01L21/02087 ,  G03F7/00 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/2041 ,  H01L21/67034 ,  H01L21/67051 ,  H01L21/6708 ,  H01L21/67173 ,  H01L21/67178 ,  H01L21/67225 ,  H01L21/67742 ,  Y10S134/902

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置。该基板处理装置具有：分度器模块、端部清洗处理模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、显影处理模块、抗蚀覆盖膜用处理模块、抗蚀覆盖膜除去模块、清洗/干燥处理模块以及接口模块。相邻于基板处理装置的接口模块而配置有曝光装置。在曝光装置中，通过浸液法来进行对基板的曝光处理。在端部清洗模块的端部清洗处理部中，对曝光处理前的基板的端部进行清洗。

公开(公告)号：CN1773672A

公开(公告)日：2006-05-17

申请号：CN200510120442.0

申请日：2005-11-10

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  久井章博 ,  浅野彻 ,  小林宽

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/677 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/70991 ,  Y10S414/135

Abstract: 本发明提供一种基板处理装置，其具有分度器模块、反射防止膜用处理模块、抗蚀膜用处理模块、显影处理模块、抗蚀盖膜用处理模块、抗蚀盖膜除去模块以及接口模块。以相邻于接口模块的方式配置曝光装置。在抗蚀膜用处理模块中，在基板上形成抗蚀膜。在曝光装置中对基板进行曝光处理之前，在抗蚀盖膜用处理模块中在抗蚀膜上形成抗蚀盖膜。

公开(公告)号：CN1755525A

公开(公告)日：2006-04-05

申请号：CN200510106478.3

申请日：2005-09-26

Applicant: 大日本网目版制造株式会社

Inventor： 金山幸司 ,  茂森和士

IPC: G03F7/16 ,  G03F7/30 ,  G03F7/00

CPC classification number: G03F7/11 ,  G03F7/168

Abstract: 本发明提供一种去除设备、保护膜成形设备、基板处理系统和去除方法，其中，涂布处理单元在形成有抗蚀膜的基板的表面上形成具有能溶解于碱水溶液中的成分的覆盖膜。该涂布处理单元能供应在显影处理单元中使用的显影剂，作为用于去除粘附于基板的周边的覆盖膜成分的去除剂。因此，可以在不影响抗蚀膜的情况下选择性地从基板的周边去除覆盖膜。