公开(公告)号：CN101320727B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810109619.0

申请日：2008-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L25/075 ,  G03B15/05 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G03B15/03 ,  G03B29/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2354 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及发光器件和装有该发光器件的带照相机的蜂窝电话。一种发光器件包括：第一和第二LED芯片，用于发射具有彼此不同的第一和第二波长的光；以及半透明的密封树脂，用于密封所述第一和第二LED芯片；其中所述密封树脂包括被具有所述第一波长的光激发但不被具有所述第二波长的光激发的荧光材料，从而使得可以选择性地发射具有所述第二波长的光和由具有所述第一和第二波长的光以及从所述荧光材料发射的光的混合产生的白光。上述发光器件适用于带有照相机的蜂窝电话。

公开(公告)号：CN1518135A

公开(公告)日：2004-08-04

申请号：CN200310120569.3

申请日：2003-12-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体发光器件，包括：LED芯片(4)；第一引线框(1)，其上安装了所述LED芯片(4)；第二引线框(2)，其通过电线(5)电连接至所述LED芯片(4)；树脂部分(3)，其围绕所述LED芯片(4)的外围并固定所述第一和第二引线框(1，2)；其中金属体(8)位于第一引线框(1)安装了LED芯片(4)的区域之下。

公开(公告)号：CN100466312C

公开(公告)日：2009-03-04

申请号：CN200710004782.6

申请日：2003-12-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种半导体发光器件的制造方法，包括步骤：通过嵌件模塑形成树脂部分，所述树脂部分保持第一和第二引线框以及安置在所述第一引线框之下的金属体；将LED芯片安装在所述第一引线框上；以及将所述LED芯片和所述第二引线框通过金属丝电连接，其中：所述金属体设置成比保持所述第一和第二引线框的树脂部分更向下突出。

公开(公告)号：CN101320727A

公开(公告)日：2008-12-10

申请号：CN200810109619.0

申请日：2008-06-06

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L25/075 ,  G03B15/05 ,  F21V9/10 ,  F21Y101/02

CPC classification number: G03B15/03 ,  G03B29/00 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/50 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H04N5/2354 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及发光器件和装有该发光器件的带照相机的蜂窝电话。一种发光器件包括：第一和第二LED芯片，用于发射具有彼此不同的第一和第二波长的光；以及半透明的密封树脂，用于密封所述第一和第二LED芯片；其中所述密封树脂包括被具有所述第一波长的光激发但不被具有所述第二波长的光激发的荧光材料，从而使得可以选择性地发射具有所述第二波长的光和由具有所述第一和第二波长的光以及从所述荧光材料发射的光的混合产生的白光。上述发光器件适用于带有照相机的蜂窝电话。

公开(公告)号：CN1306626C

公开(公告)日：2007-03-21

申请号：CN200310120569.3

申请日：2003-12-12

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/642 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体发光器件，包括：LED芯片；第一引线框，其上安装了所述LED芯片；第二引线框，其通过电线电连接至所述LED芯片；树脂部分，其围绕所述LED芯片的外围并紧固所述第一和第二引线框；其中金属体位于第一引线框上安装了LED芯片的区域之下，并且该金属体被设置成比紧固所述第一和第二引线框的树脂部分更向下突出。本发明还提供一种半导体器件的制造方法。

公开(公告)号：CN1855480A

公开(公告)日：2006-11-01

申请号：CN200610074602.7

申请日：2006-04-19

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 竹中靖二

IPC: H01L25/075

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种半导体发光器件，包括：设置在衬底(1)上的四个元件(2)，分别发射红、绿、蓝和白的不同颜色光；树脂，覆盖所述每个元件；以及反射器，被设置成环绕在树脂周围。采用这种结构，可以给出具有高亮度和极好显色性的半导体发光器件。