公开(公告)号：CN118206366A

公开(公告)日：2024-06-18

申请号：CN202410434507.1

申请日：2024-04-11

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆恩辰新材料科技有限责任公司

Inventor： 杨治华 ,  张丰年 ,  周国相 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/14 ,  C04B35/584 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 一种含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备方法，它属于透波陶瓷技术领域。本发明要解决现有3D打印方法难以利用多相透波陶瓷材料3D打印含大倾斜角悬臂结构的宽频透波异形件。方法：一、原料称取；二、3D打印陶瓷原料的制备；三、3D打印；四、脱脂和烧结。本发明用于含微结构宽频透波陶瓷异形件的制备。

公开(公告)号：CN116254016B

公开(公告)日：2024-01-30

申请号：CN202310288854.3

申请日：2023-03-22

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  杨美玲 ,  周国相

IPC: C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  C09D11/03

Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种光固化打印油墨及其制备方法、打印方法。本发明通过调控光固化打印油墨的各组分的含量和组成，在紫外光照射后实现了导电图案在承印基板上良好的附着，固化速率快，打印精度高。特别的，光引发剂在打印过程中会产生自由基，从而引发打印油墨的聚合，然而，产生较多的自由基虽然可以提高聚合效率，但会降低光固化的打印精度；本发明同时引入光稳定剂，与光引发剂配合使用，既可以保证打印效率，也不会牺牲打印精度。另外，本发明选用无溶剂型配方，还具有绿色环保的优点。

公开(公告)号：CN116254016A

公开(公告)日：2023-06-13

申请号：CN202310288854.3

申请日：2023-03-22

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  杨美玲 ,  周国相

IPC: C09D11/101 ,  C09D11/102 ,  C09D11/03

Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种光固化打印油墨及其制备方法、打印方法。本发明通过调控光固化打印油墨的各组分的含量和组成，在紫外光照射后实现了导电图案在承印基板上良好的附着，固化速率快，打印精度高。特别的，光引发剂在打印过程中会产生自由基，从而引发打印油墨的聚合，然而，产生较多的自由基虽然可以提高聚合效率，但会降低光固化的打印精度；本发明同时引入光稳定剂，与光引发剂配合使用，既可以保证打印效率，也不会牺牲打印精度。另外，本发明选用无溶剂型配方，还具有绿色环保的优点。

公开(公告)号：CN114380583B

公开(公告)日：2023-04-28

申请号：CN202210096854.9

申请日：2022-01-26

Applicant: 重庆恩辰新材料科技有限责任公司 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相

IPC: C04B35/119 ,  C04B35/622 ,  C04B35/638 ,  C04B35/634 ,  B28B1/00 ,  B33Y70/10 ,  B33Y10/00

Abstract: 本发明属于陶瓷技术领域，提供一种陶瓷材料的制备方法，包括将氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行排胶、预烧、浸渍液浸泡和烧结处理；其中，浸渍液包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素。上述陶瓷材料的制备方法采用包括锆离子盐溶液、铝离子盐溶液和尿素的混合液作为浸渍液对氧化锆增韧氧化铝陶瓷坯体进行后处理，提高了陶瓷材料的致密度，克服了传统3D打印技术制备陶瓷制品硬度低的缺陷。

公开(公告)号：CN117776691A

公开(公告)日：2024-03-29

申请号：CN202311823147.6

申请日：2023-12-27

Applicant: 哈尔滨工业大学 ,  哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  重庆恩辰新材料科技有限责任公司

Inventor： 周国相 ,  杨治华 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/117 ,  C04B35/582 ,  C04B35/622 ,  C04B38/00 ,  B28B1/00 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 一种陶瓷微针结构的3D打印成型方法，它涉及一种微针结构的成型方法。本发明要解决现有3D打印陶瓷材料很难实现针尖为亚微米和微米级的问题。方法：一、浆料制备；二、3D打印；三、干燥与烧结。本发明用于陶瓷微针结构的3D打印成型。

公开(公告)号：CN117447212A

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311355482.8

申请日：2023-10-18

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  叶文峰 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/628 ,  C04B35/10 ,  C04B35/622 ,  C04B35/632 ,  B33Y70/10 ,  B33Y80/00 ,  B33Y50/00

Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体改性方法、陶瓷浆料及应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，改善粉体折射率，进一步提高了浆料的固化深度，在光固化辅助直写打印成型陶瓷劈刀坯体时，可以满足陶瓷劈刀坯体壁厚的固化。使用功能性修饰的陶瓷粉体制备的陶瓷浆料能够降低陶瓷劈刀表面粗糙度，使挤出成形的陶瓷劈刀表面粗糙度Ra降低至0.15μm以下(目前使用光固化3D打印制备陶瓷坯体表面的波动范围约为5μm)，实现了陶瓷坯体表面均匀平整，解决了直写成形的陶瓷劈刀表面精度难以提高的问题，从而避免陶瓷劈刀的表面粗糙度值过大而导致焊嘴面沾污，延长了劈刀的使用寿命，以及减少金属焊线磨损。

公开(公告)号：CN117362049A

公开(公告)日：2024-01-09

申请号：CN202311256558.1

申请日：2023-09-26

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  贾德昌 ,  周玉

IPC: C04B35/626 ,  C04B35/465 ,  C04B35/622 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明属于光固化打印技术领域，具体涉及一种陶瓷粉体的改性方法、微波介质陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明通过对陶瓷粉体进行表面功能化修饰，硅氧烷基团可以接枝在陶瓷粉体表面，接枝在陶瓷粉体表面裸露出丙烯酸酯基团，使得陶瓷粉体具有光敏特性，该光敏基团可以与陶瓷浆料中使用的光敏树脂中的丙烯酸酯基团进行聚合反应以进而提高陶瓷浆料的固化性能，可以大大降低陶瓷粉体折射率，在零误固化宽度下，提高浆料的增宽固化深度Db，同时，提高光固化打印时的固化层厚，使得层间界面的数量减少，层间界面上的孔隙缺陷数量减少，致密度和品质因数得以提高。浆料较高固化深度还有助于提高打印效率，促进光固化3D打印射频器件的工业化生产。

公开(公告)号：CN114874402B

公开(公告)日：2023-04-14

申请号：CN202210389144.5

申请日：2022-04-13

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  张砚召 ,  周国相 ,  贺云鹏 ,  周玉 ,  贾德昌

IPC: C08F283/10 ,  C08F283/00 ,  C08F283/01 ,  C08F226/10 ,  C08F222/14 ,  C08F222/20 ,  C08F220/28 ,  C08F2/48 ,  B33Y10/00 ,  B33Y70/10 ,  C04B35/48 ,  C04B35/622 ,  C04B35/634 ,  C04B35/638

Abstract: 本发明属于3D打印技术领域，具体涉及一种光固化树脂基体、陶瓷浆料及其制备方法和应用。本发明提供了一种光固化树脂基体，包括如下质量百分含量的组分：光固化低聚物10％‑35％；活性稀释剂45‑84％；粘结剂5‑10％；光引发剂0.1‑5％；光吸收剂0.1‑5％；阻聚剂0.01‑1％，其中，所述光固化低聚物的数均分子量为200‑2000。本发明提供的光固化树脂基体，既满足了光固化3D打印技术对光敏特性的要求，也具有直写式3D打印技术要求的粘结或增塑的特性，并且光固化树脂基体还具有加热可软化的效应。另外，光引发剂以及光吸收剂的加入，提高了固化光源的有效范围，扩展了挤出线条的可固化直径。

公开(公告)号：CN115231928A

公开(公告)日：2022-10-25

申请号：CN202210614093.1

申请日：2022-05-31

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院

Inventor： 杨治华 ,  贺云鹏 ,  周国相 ,  张砚召

IPC: C04B35/581 ,  C04B35/622 ,  C04B35/63 ,  C04B35/645

Abstract: 本发明提供一种氮化铝陶瓷基板，其由无机粉体烧结获得，无机粉体包括主相材料和烧结助剂，主相材料为氮化铝粉体，其粒径分布按体积百分比包括：0.05‑0.2μm 16.26‑18.93％、0.2‑0.5μm 17.10‑18.21％、0.5‑1μm17.94‑17.96％、1‑2μm 22.55‑23.84％、2‑3.5μm 22.37‑24.86％。上述氮化铝陶瓷基板的制备方法包括如下步骤：将主相材料和烧结助剂球磨获得流延浆料；将流延浆料成型、排胶，在0.1‑0.3MPa的保护气压力下以1760‑1800℃保温烧结4‑6h。本发明通过主相材料和烧结助剂的配合提高了氮化铝陶瓷基板的热导率。

公开(公告)号：CN119694664A

公开(公告)日：2025-03-25

申请号：CN202411880719.9

申请日：2024-12-19

Applicant: 哈尔滨工业大学重庆研究院 ,  哈尔滨工业大学 ,  重庆恩辰新材料科技有限责任公司

Inventor： 周国相 ,  孔畅 ,  杨治华

IPC: H01B13/00 ,  H01B1/22 ,  H05K1/09 ,  H05K3/12

Abstract: 一种基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备方法及应用，它属于柔性电路领域。本发明要解决现有液态金属与导电填料兼容性差，容易形成团聚或金属间化合物，导致在电路变形过程中产生的修补作用大幅减弱，以及小粒径液态金属粒子在电路变形过程中难以破裂修补电路的问题。方法：一、制备弹性体溶液；二、制备液态金属胶囊；三、制备液态金属胶囊/导电填料/弹性体墨水。应用：它用于平面印刷、复杂结构表面打印和多层可拉伸柔性电路的打印。本发明用于基于液态金属微胶囊与导电填料的可修复低温固化浆料的制备及应用。