一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置

    公开(公告)号:CN222133889U

    公开(公告)日:2024-12-10

    申请号:CN202323614515.4

    申请日:2023-12-27

    Abstract: 本实用新型涉及半导体热电器件焊接技术领域,提供了一种具有控温控压功能的半导体热电器件焊接装置,包括可作用于半导体热电器件上端的上加热部件和可支承于半导体热电器件下端的下加热部件;所述上加热部件连接有用于调节所述上加热部件加热温度的第一温控部件,所述下加热部件连接有用于调节所述下加热部件加热温度的第二温控部件;所述上加热部件或/和下加热部件连接有用于调节半导体热电器件受到压力大小的压力调节部件。基于双面同步加热控温,实现了平板式热电器件的一步焊接组装,而且,在精确温度控制的基础上,通过压力调节部件的调节,能进一步改善热电器件的焊接质量,热电器件产品的可靠性更佳。

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