一种抗辐射功率晶体管及其制备方法

    公开(公告)号:CN111863606B

    公开(公告)日:2023-05-05

    申请号:CN202010735237.X

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本发明提供了一种抗辐射功率晶体管及其制备方法。所述制备方法包括:提供衬底,并在所述衬底上形成外延层;向所述外延层内注入碳离子,以在所述外延层底部形成碳离子注入层;在所述外延层顶部两侧形成基区,并向所述基区内多次注入第一杂质粒子,在所述基区内形成具有浓度梯度的杂质注入区。本发明通过碳离子注入层可形成有效的抗辐射隔离区,并形成碳氧/碳碳络合物及碳化硅结构层等,有助于提升晶体管抗辐射能力。同时,通过高浓度区域阻挡载流子被复合掉,低浓度区域保证晶体管自身性能,且浓度梯度的形成会产生势垒,进一步影响载流子的传输过程,减少基区损伤区域,提升晶体管的抗辐射能力,同时又能够保证晶体管本身的性能。

    一种线性电路辐射缺陷提取方法

    公开(公告)号:CN109557442B

    公开(公告)日:2021-12-14

    申请号:CN201811404082.0

    申请日:2018-11-23

    Abstract: 本发明提供了一种线性电路辐射缺陷提取方法,其包括:步骤100,对线性电路进行分析,确定待分离的分立器件;步骤200,对待分离的所述分立器件进行切割分离;步骤300,测试分离后的所述分立器件电性能,进行筛选;步骤400,从筛选后的所述分立器件中引出电极;步骤500,通过引出的所述电极对所述分立器件进行缺陷测试。本发明所述的线性电路辐射缺陷提取方法,通过切割筛选的方式,对线性电路中的分立器件进行分离,并引出电极,从而可以对线性电路中的分立器件独立地进行缺陷测试,从而丰富现有的低剂量率增强效应的研究,达到更好的研究效果。

    半导体材料辐射诱导位移缺陷的检测方法

    公开(公告)号:CN111855706A

    公开(公告)日:2020-10-30

    申请号:CN202010735719.5

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 本发明提供了一种半导体材料辐射诱导位移缺陷的检测方法,包括以下步骤:S100、制备低阻单晶样品;S200、对低阻单晶样品的背面进行高浓度掺杂得到掺杂样品;S300、在掺杂样品的正面刻蚀沟槽;S400、对开槽的样品进行钝化,在样品的正面、背面和沟槽内形成介质层;S500、刻蚀样品背面的介质层,制备背面电极并形成欧姆接触;S600、刻蚀样品正面的介质层形成刻蚀区,制备正面电极并形成肖特基接触,制得测试样品;S700、对测试样品进行辐射诱导位移缺陷表征。本发明的检测方法通过制备出合适的半导体材料测试样品,有利于达到高效、高灵敏度位移缺陷检测与判定的目的,实现了半导体材料和器件中的辐射诱导位移缺陷快速、高效、准确检测。

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