一种反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐方法

    公开(公告)号:CN105522237A

    公开(公告)日:2016-04-27

    申请号:CN201610081907.4

    申请日:2016-02-04

    CPC classification number: B23H1/00 B23H9/00

    Abstract: 一种反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐方法,本发明涉及工程陶瓷精密磨削加工领域,具体涉及反应烧结SiC陶瓷镜面精密成形磨削过程中的金属基砂轮修锐方法。本发明目的是要解决现有在线修锐方法需要专用修锐装置,安装时需要对机床进行改造,且腐蚀性的工作液对机床维护与保养不利的问题。在线电火花修锐方法:以金属基砂轮和反应烧结SiC陶瓷作为火花放电的两个电极,以脉冲电源作为火花放电的电源,以乳化溶液作为电火花放电的介质溶液,通过脉冲电源的脉冲电流在介质溶液中的火花放电作用,实现反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐。本发明主要用于反应烧结SiC陶瓷的精密磨削加工。

    一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床

    公开(公告)号:CN113910010A

    公开(公告)日:2022-01-11

    申请号:CN202111331940.5

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明涉及半导体材料加工,更具体的说是一种硬脆半导体材料的加工方法及其磨削机床。一种硬脆半导体材料的加工方法,包括以下步骤:S1、采用等离子体流降低硬脆半导体材料表面的硬度;S2、采用金刚石材质的打磨件对硬脆半导体材料表面进行磨削。上述加工方法还使用一种硬脆半导体材料等离子体机械复合磨削机床,所述机床包括:等离子体存储器,以及固定并连通在等离子体存储器上的等离子体传送管道;还包括砂轮磨削机构,所述砂轮磨削机构包括能够水平与纵向调节的金刚石砂轮;其中,等离子体传送管道能够调至准金刚石砂轮处,目的是可以提高硬脆半导体材料表面加工的质量。

    硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的分类与堆码机构

    公开(公告)号:CN111805318B

    公开(公告)日:2021-09-14

    申请号:CN202010628560.7

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 本发明涉及机械制造领域,公开了硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的分类与堆码机构,为了解决目前磨床不具备自动检测、分类以及堆垛功能,进而效率低下很难满足市场需求的问题,其结构包括控制柜、柔性接料机械手、辅助检测机械手、自动检测分类装置和自动堆码装置;已加工的工件落入柔性接料机械手,柔性接料机械手,辅助检测机械手将工件转移到自动检测分类装置上,自动检测分类装置分类后将工件放在自动堆码装置的不同收集区域内,较传统方法相比,本发明替代了人工检测,在保证工件合格率的同时提高了检测、分类和堆码的工作效率,具有良好的市场应用前景。

    用于硬脆单晶圆柱外圆超声振动辅助磨削的全自动磨床

    公开(公告)号:CN111805309B

    公开(公告)日:2021-07-20

    申请号:CN202010627443.9

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 用于硬脆单晶圆柱外圆超声振动辅助磨削的全自动磨床,涉及机械设备技术领域。为解决现有的在对硬脆单晶圆柱外圆表面进行磨削时,采用的磨削液为碱性或者酸性,长期使用会腐蚀机床,导致对工件的装夹精度降低,加工出零件的表面精度降低,并且采用人工的方式进行上料,导致工作效率较低的问题。自动上料机构与自动分类及收纳机构呈相互平行分布,全自动磨床分别与自动上料机构和自动分类及收纳机构呈相互垂直分布,磨床基座的上表面一角处设有收纳机构基台,且收纳机构基台的上表面低于磨床基座的上表面,且用于放置自动分类及收纳机构。本发明适用于对硬脆单晶圆柱外圆面进行磨削加工。

    硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的全自动上料装置

    公开(公告)号:CN111805319A

    公开(公告)日:2020-10-23

    申请号:CN202010628564.5

    申请日:2020-07-02

    Abstract: 硬脆单晶微细圆柱外圆超声辅助磨床的全自动上料装置,它涉及机械设备领域。本发明解决了现有磨床在外圆磨削加工时存在自动化程度及批量生产的工作效率较低,且对于工件尺寸较小的YAG单晶微细圆柱外圆磨削时,存在准确定位装夹困难,容易导致加工工件破碎,难以获得这类硬脆材料较好的表面完整性的问题。本发明的料斗装置设置在振料盘的上方,料斗装置的出料口正对振料盘,振料盘安装在振料盘支架上,振料盘的出口与工件分离机构相连,第一光电传感器固定安装在工件分离机构左侧,上料机构设置在工件分离机构的右上方,超声椭圆振动辅助磨削装置设置在工件分离机构的正前方。本发明用于硬脆单晶微细圆柱外圆磨削的自动传动和自动装夹。

    一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法

    公开(公告)号:CN112945995A

    公开(公告)日:2021-06-11

    申请号:CN202110155538.X

    申请日:2021-02-04

    Abstract: 一种光学晶体超精密加工亚表面损伤缺陷的解析方法,涉及光学晶体检测技术领域,本发明通过XRD仿真衍射技术可以建立起某种单一缺陷类型与衍射谱摇摆曲线变化特征规律的映射关系,从而解决实际加工过程中多种缺陷相互耦合,无法对某种缺陷特征进行单独解析的难题。本发明在XRD仿真衍射过程中可以任意设置缺陷类型与数目,也可以任意设置各种缺陷的空间与数量,从而解析出具有复杂耦合特征的光学晶体加工亚表面损伤缺陷的结构特征。采用本发明方法可以针对性地、准确地解析光学晶体实际加工后亚表面存在的缺陷类型。本发明在XRD仿真衍射过程中可以通过分析一段衍射时长内缺陷体系多组XRD仿真衍射谱的衍射信息,来对缺陷的动态演变过程进行研究。

    一种非接触式金属基砂轮圆度误差及磨损量在线检测方法及实现该方法的装置

    公开(公告)号:CN105234820B

    公开(公告)日:2018-07-03

    申请号:CN201510523228.3

    申请日:2015-08-24

    Abstract: 一种非接触式金属基砂轮圆度误差及磨损量在线检测方法及实现该方法的装置,涉及磨削加工领域中的金属基砂轮圆度误差和砂轮磨损量在线检测技术。它为了解决现有测量金属基砂轮圆度误差及砂轮磨损量的方法应用范围窄的问题。本发明的方案为:固定电涡流传感器的位置,采用电涡流传感器在线检测该电涡流传感器测头与金属基砂轮表面距离,计算得到砂轮不同位置半径变化情况,从而得到金属基砂轮旋转一周的圆度误差曲线。通过比较一段磨削时间后砂轮对应位置半径的变化,计算得到金属基砂轮表面不同位置的磨损量。本发明能够以非接触方式在磨削过程实时检测金属基砂轮磨损量及砂轮圆度误差,检测精度高,适用范围广。

    一种反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐方法

    公开(公告)号:CN105522237B

    公开(公告)日:2018-01-30

    申请号:CN201610081907.4

    申请日:2016-02-04

    Abstract: 一种反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐方法,本发明涉及工程陶瓷精密磨削加工领域,具体涉及反应烧结SiC陶瓷镜面精密成形磨削过程中的金属基砂轮修锐方法。本发明目的是要解决现有在线修锐方法需要专用修锐装置,安装时需要对机床进行改造,且腐蚀性的工作液对机床维护与保养不利的问题。在线电火花修锐方法:以金属基砂轮和反应烧结SiC陶瓷作为火花放电的两个电极,以脉冲电源作为火花放电的电源,以乳化溶液作为电火花放电的介质溶液,通过脉冲电源的脉冲电流在介质溶液中的火花放电作用,实现反应烧结SiC陶瓷磨削过程中的金属基砂轮在线电火花修锐。本发明主要用于反应烧结SiC陶瓷的精密磨削加工。

    一种自旋转磨削与单颗磨粒冲击刻划一体化实验装置

    公开(公告)号:CN115266440B

    公开(公告)日:2024-07-23

    申请号:CN202210922873.2

    申请日:2022-08-02

    Abstract: 本发明属于机械测试领域,更具体的说是一种自旋转磨削与单颗磨粒冲击刻划一体化实验装置。包括工件装夹装置、砂轮‑压头一体化装置、冷却液收集装置和底座,所述底座上设置有冷却液收集装置,砂轮‑压头一体化装置和工件装夹装置分别设置在冷却液收集装置的两侧。还包括冲击刻划压头移动滑轨和冲击刻划压头移动台,底座的前部设置有冲击刻划压头移动台,冲击刻划压头移动台,冲击刻划压头移动台上设置有冲击刻划压头移动滑轨,砂轮‑压头一体化装置滑动连接在冲击刻划压头移动滑轨上。可以将冲击刻划实验的多道工序集成到同一台装置上实现,能同时进行低应变率和高应变率冲击刻划实验。

    一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置及方法

    公开(公告)号:CN114739320A

    公开(公告)日:2022-07-12

    申请号:CN202210474901.9

    申请日:2022-04-29

    Abstract: 本发明涉及工件调平和检测技术,更具体的说是一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置及方法。一种硬脆材料冲击刻划自动调平和原位检测装置,包括检测端,所述检测端包括能够发射光源的白光干涉仪,以及调节所述光源位置的位移平台,所述位移平台能够可拆卸的安装在机床的主轴端面上,所述光源与所述端面垂直。所述方法包括以下步骤:S1、记录工件在水平方向和竖直方向的的倾斜角,且使工件无高度差;S2、拆除检测端,在主轴端面安装金刚石刀具用以刻划工件,刻划结束后,拆除金刚石刀具,安装检测端,利用白光干涉仪扫描工件表面,获得干涉条纹信号,通过测量干涉条纹的变化来测量工件表面三维形貌。

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