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公开(公告)号:CN103586986A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201310631580.X
申请日:2013-12-02
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: B28D5/00
Abstract: 一种具有微刀具监控能力的超精密三轴联动微铣削装置,涉及一种超精密三轴联动微铣削装置。为了解决目前无大口径KDP晶体元件表面微缺陷修复设备的问题。刀具移动部分布线板、刀具移动部分垫块及手动升降调整平台均固定在底部安装平板的上端面,刀具三轴联动平台固定在刀具移动部分垫块上,切屑收集总成与刀具三轴联动平台连接,刀具显微镜移动平台、手动升降调整平台及显微镜连接板由上至下依次连接,显微镜连接板与底部安装平板的上端面连接。本发明用于大口径KDP晶体元件表面微缺陷的超精密修复。
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公开(公告)号:CN103713102A
公开(公告)日:2014-04-09
申请号:CN201310744567.5
申请日:2013-12-30
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: G01N33/00
Abstract: 大口径光学元件表面微缺陷修复用二维大行程联动装置,涉及大口径光学元件表面微缺陷修复用联动装置。该装置在大型高精度隔振平台上可实现二维联动,用以辅助晶体表面微缺陷的快速探测、精确定位、循环扫描等后续修复工作。X轴直线单元固定在精密平台上,X轴导轨连接板固定在X轴直线单元运动部件上;步进电机驱动X轴直线单元运动部件运动,Y轴导轨连接板固定在Y轴直线单元运动部件上;Y轴直线单元固定在Y轴导轨托盘中,Y轴导轨托盘与X轴导轨连接板定位连接,Y轴导轨托盘另一端为气浮端,气浮框架通过柔性铰链与Y轴导轨连接板连接。本发明用以辅助实现大口径光学元件晶体表面微缺陷修复时的微缺陷快速探测、精确定位与循环扫描等功能。
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公开(公告)号:CN103591210A
公开(公告)日:2014-02-19
申请号:CN201310626364.6
申请日:2013-11-29
Applicant: 哈尔滨工业大学
IPC: F16F15/02
Abstract: 大口径晶体微缺陷修复设备用多可调支撑隔振平台装置,涉及一种大口径晶体微缺陷修复设备用支撑隔振平台装置。为解决现无与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用,能够满足大口径晶体微缺陷修复后的轮廓精度以及高修复表面质量的支撑隔振平台装置问题。空气隔振垫铁与隔振垫连接件连接,隔振垫连接件通过支撑腿与工作平台连接,相邻两个支撑腿与支撑腿连接杆一和二连接,两个支撑腿连接杆一之间连接有中间长连接杆,中间长连接杆和与支撑腿连接杆一之间连接有中间短连接杆;支撑腿连接杆一及中间长连接杆内装有可调辅助支撑组件,可调辅助支撑组件与工作平台连接;挂装连接杆组件与工作平台连接。本发明与大口径晶体微缺陷修复设备配套使用。
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