公开(公告)号：CN101653877A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910306035.7

申请日：2009-08-25

Applicant: 深圳市亿铖达工业有限公司 ,  哈尔滨工业大学

Inventor： 何鹏 ,  马鑫 ,  安晶 ,  徐金华 ,  吕晓春

IPC: B23K35/26 ,  B22F3/16 ,  B02C17/00 ,  B02C17/20

Abstract: 纳米增强无铅焊料及其制备方法，它涉及一种焊料的制备方法。本发明解决了应用现有的Sn-58Bi焊料焊接，焊接接头的润湿性差、抗拉伸强度低和0.2％的屈服强度低的问题。本发明方法如下：将混酸溶液中的碳纳米管经过超声、离心所得的沉淀用去离子水洗涤至洗液的pH值为7、过滤，向滤渣中加入无水乙醇后干燥，然后按照预定质量比关系加入Sn-58Bi焊料，球磨、压制得到坯料，再将坯料烧结，即得无铅焊料。采用本发明方法所得的无铅焊料用于焊接的润湿角为24.6度～26.2度，焊接接头的0.2％屈服强度为39.1MPa～47.1MPa、抗拉强度为51.5MPa～57.5MPa、接头的延伸率为55.90％～57.24％。