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公开(公告)号：CN100376563C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200410043658.7
申请日：2004-06-30
Applicant: 哈尔滨商业大学
IPC: C07D307/89 , B23K35/36
Abstract: 本发明属于4-(4’-甲基-3’-戊烯基)-4-环己烯-1，2-二酸酐的新用途。提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了环状单萜类衍生物4-(4’-甲基-3’-戊烯基)-4-环己烯-1，2-二酸酐有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯与马来酸酐为原料进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应制得的以具有酸酐官能团为结构特征的环状单萜类衍生物，可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。
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公开(公告)号：CN100376539C
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200410043659.1
申请日：2004-06-30
Applicant: 哈尔滨商业大学
Abstract: 本发明属于4-(4’-甲基-3’-戊烯基)-4-环己烯-1，2-二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4-(4’-甲基-3’-戊烯基)-4-环己烯-1，2-二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β-月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应，然后，加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。
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公开(公告)号：CN1308114C
公开(公告)日：2007-04-04
申请号：CN200410043928.4
申请日：2004-10-12
Applicant: 哈尔滨商业大学
Abstract: 本发明属于1-甲基-4-异丙基-二环[2，2，2]辛烯-2，3-二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的非饱和双环单萜衍生物。本发明发现了单萜类衍生物1-甲基-4-异丙基-二环[2，2，2]辛烯-2，3-二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以α-松油烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯-阿尔德(Diels-Alder)环加成反应，然后，加水分解获得的以具有邻位二羧酸官能团为特征结构的双环型单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。
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公开(公告)号：CN1593838A
公开(公告)日：2005-03-16
申请号：CN200410043659.1
申请日：2004-06-30
Applicant: 哈尔滨商业大学
Abstract: 本发明属于4－(4－甲基－3－戊烯基)－4－环己烯－1，2－二羧酸的新用途，提供了一种可作为新型焊接剂的环状单萜类衍生物。本发明发现了单萜类衍生物4－(4－甲基－3－戊烯基)－4－环己烯－1，2－二羧酸有焊接功能，在铜板上进行电子元件焊接，具有很高焊接活性，残渣少，焊接温度低，易洗涤。该新型焊接剂活性成分是以β－月桂烯和马来酸酐为原料，进行分子间狄尔斯－阿尔德(Diels－Alder)环加成反应，然后，加水分解获得的以具有二羧酸官能团为特征结构的环状单萜类衍生物。可用在往电路板上用焊锡焊接电子元件时的焊接工艺之中以及各种需要焊接电子元件的电子产品生产过程当中。
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