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公开(公告)号:CN104196152A
公开(公告)日:2014-12-10
申请号:CN201410418343.X
申请日:2014-08-22
Applicant: 同济大学 , 上海蓝科建筑减震科技股份有限公司
IPC: E04B2/58
Abstract: 本发明提供一种钢连梁与混凝土墙的连接结构,包括钢骨柱,钢骨柱沿纵向设于混凝土墙端部的暗柱内;钢骨柱上在连接钢连梁的标高处设有预埋悬臂梁,其悬臂端设有第一连接端板,第一连接端板上设有多个螺栓安装孔。钢连梁端部设有第二连接端板,第二连接端板上设有多个螺栓装配孔,多个螺栓装配孔与多个螺栓安装孔一一对应;第二连接端板与第一连接端板通过穿设于螺栓装配孔和螺栓安装孔的螺栓连接在一起。本发明使钢骨柱、悬臂梁、第一连接端板的拼接,以及钢连梁、第二连接端板的拼接均可在工厂内制作完成再运送至施工现场,工厂化程度高,还便于质量监控;现场施工工艺简单,经济性好,施工速度快,施工效率高,且连接可靠,安全性高。
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公开(公告)号:CN109085634A
公开(公告)日:2018-12-25
申请号:CN201810924185.3
申请日:2018-08-14
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种基于光子晶体闪烁体的核辐射探测装置,包括:闪烁体,设置在闪烁体出光面的光子晶体,与光子晶体耦合的探测器,与探测器匹配连接的电子系统。与现有技术相比,本发明可以降低闪烁光出射的时间弥散特性,提高时间分辨率,对于有自吸收的闪烁体,可以提取出更多的闪烁光子,并提高探测效率。
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公开(公告)号:CN108761517A
公开(公告)日:2018-11-06
申请号:CN201810356010.7
申请日:2018-04-19
Applicant: 同济大学
CPC classification number: G01T1/2023 , G01T1/2033
Abstract: 本发明涉及一种内置型光子晶体闪烁体,由闪烁体及镶嵌在闪烁体内部的光子晶体层构成,其中光子晶体层位于闪烁体内部的中间位置,位置上下幅度≤闪烁体厚度×10%。与现有技术相比,本发明可以提高光输出效率,并且该结构性闪烁体的光子晶体牢固,稳定性好。
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公开(公告)号:CN107514068A
公开(公告)日:2017-12-26
申请号:CN201710754373.1
申请日:2017-08-29
Applicant: 同济大学 , 上海蓝科建筑减震科技股份有限公司
CPC classification number: E04H9/021
Abstract: 本发明提供了一种双阶屈服消能钢支撑,涉及土木结构工程技术领域。该双阶屈服消能钢支撑包括支撑芯板、屈曲约束套筒、两个连接节点、钢套管阻尼器、无缝钢管;支撑芯板的两端各自通过一个连接节点与框架结构连接;屈服约束套筒置于支撑芯板外,并与支撑芯板共同构成支撑主体;支撑主体的两端分别套有钢套管阻尼器和无缝钢管,套有钢套管阻尼器的一端为消能端,另一端为固定端;钢套管阻尼器具有开缝的两对面,分别开设有两排竖向的槽缝,槽缝之间为刚条带。本发明提供的方案,有益效果在于:本发明提供的双阶屈服消能钢支撑解决了传统消能钢支撑在小震或中震作用下无法消耗地震能量的问题,同时该双阶屈服消能钢支撑震后的损伤也易于检测。
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公开(公告)号:CN106094003A
公开(公告)日:2016-11-09
申请号:CN201610338660.X
申请日:2016-05-20
Applicant: 同济大学
IPC: G01T1/20
CPC classification number: G01T1/2008
Abstract: 本发明涉及一种复合结构光子晶体闪烁体,由底部闪烁体(101),布置于底部闪烁体(101)上的光子晶体层(102)和布置于光子晶体层(102)上的顶部闪烁体(103)构成,底部闪烁体(101)为BGO闪烁晶体或CsI:Tl闪烁晶体,顶部闪烁体(103)为塑料闪烁体。与现有技术相比,本发明通过光子晶体调控两种不同波长的闪烁体发光,实现两种闪烁体发光在空间角度上的分离,从而可以采用两套光电探测器分别采集来自伽马射线和中子的闪烁光,从而提升探测系统的甄别测量能力。
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公开(公告)号:CN105891870A
公开(公告)日:2016-08-24
申请号:CN201610202780.7
申请日:2016-04-01
Applicant: 同济大学
IPC: G01T1/203
CPC classification number: G01T1/203 , G01T1/2033
Abstract: 本发明涉及利用表面等离激元调控的方向性发射闪烁体,包括基底层、基底层上面布置的金属周期阵列结构和布置在金属周期阵列结构上的塑料闪烁体。与现有技术相比,本发明可以适用于更厚的样品,最大厚度可达3微米,这有利于发光强度的显著提高,系统应用中可以获得更高的灵敏度和信噪比,对于辐射探测应用具有重要意义。
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公开(公告)号:CN105425266A
公开(公告)日:2016-03-23
申请号:CN201510736521.8
申请日:2015-11-03
Applicant: 同济大学
Abstract: 本发明涉及一种光子晶体塑料闪烁体的制备方法,选取合适的压印模板和所需的塑料闪烁体;对模板进行防粘处理;利用进行过防粘处理的模板对塑料闪烁体进行热纳米压印;将压印处理后的模板与塑料闪烁体分离,从而获得与模板图形互补的光子晶体结构。与现有技术相比,本发明无须进行图形转移,避免了大多数光子晶体制备过程中光刻胶的旋涂和后续图形转移的复杂过程,使得整个制备过程大大简化。
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