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公开(公告)号:CN1060787C
公开(公告)日:2001-01-17
申请号:CN91111272.3
申请日:1991-11-30
CPC classification number: C08L77/00 , C08L2666/02 , C08L2666/24
Abstract: 本发明揭示一种热塑性树脂组合物,包括(A)芳族聚酰胺,含二羧酸单元其50-100mol%衍生于对苯二甲酸,0-50mol%衍生于除对苯二甲酸的芳族二羧酸、C4-C20脂肪族二羧酸和衍生于脂肪二胺、环二胺的二胺单元,(A)在30℃浓硫酸中特性粘度0.5-3.0dl/g,熔点高于300℃,(B)接枝改性α-烯烃聚合物,和/或接枝改性芳族乙烯基碳氢化合物/共轭二烯共聚物或其氢化物,(C)脂肪族聚酰胺。以100份重量(A)为基准,(B)为10-80份,(C)为5-10份。
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公开(公告)号:CN1146082C
公开(公告)日:2004-04-14
申请号:CN97125665.9
申请日:1997-12-25
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/52
CPC classification number: H01R13/5205 , H01R13/504 , H01R13/5216 , Y10T29/49211
Abstract: 本发明的目的是降低用于导线引线部的防水结构的制造成本,同时提高其防水能力,并使其可用于各种类型的规格的导线。因而本发明提供一种用于一个壳体的一个导线引线部的防水结构,经该导线引线部一组用树脂类绝缘外皮包覆的导体被引出,所述防水结构包括:一个或多个防水构件,在所述导线引线部处布置在所述导体周围,所述防水构件是彼此可溶的并且可熔合于所述树脂类绝缘外皮。本发明也提供这种防水结构的制造方法。
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公开(公告)号:CN1359170A
公开(公告)日:2002-07-17
申请号:CN01145425.3
申请日:2001-11-23
Applicant: 矢崎总业株式会社
IPC: H01R13/40
CPC classification number: H01R13/4223 , H01R13/4364 , H01R13/5205
Abstract: 本发明的连接器在其后壁具有若干用于终端插入的开口,以及若干与各开口连通的终端封装室。各终端封装室具有一对由连接器壳体的周壁和前壁支承的柔性臂和一个由所述臂在两侧支承的接合元件。在通过开口插入后,终端与接合元件接合,防止被拉出。终端封装室与设置到连接器壳体前壁的连接孔连通。相匹配的终端通过连接孔插入而被连接到所述终端。
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