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公开(公告)号：CN110218321A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910513886.2
申请日：2019-06-14
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于纳米复合材料技术领域，尤其涉及一种聚酰胺酸及其制备方法、聚酰亚胺导热薄膜及其制备方法。本发明提供的聚酰胺酸的侧链上含有硅氧烷基，含有硅氧烷基的侧链可以水解为羟基，进而与碳系填料表面上的羟基通过共价键连接，能够大幅度的改善碳系填料的界面，因此该类聚酰胺酸与碳系填料间的界面结合能力强，改善碳系填料的效果显著；将本发明制备的聚酰胺酸用于制备聚酰亚胺导热薄膜时，碳系填料在聚酰亚胺基体中能够有效的形成导热通路，进而提高聚酰亚胺的导热系数，对聚酰亚胺复合材料的导热性能增幅效果较为明显。
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公开(公告)号：CN114854087A
公开(公告)日：2022-08-05
申请号：CN202210522758.6
申请日：2022-05-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及纳米复合材料技术领域，提供了一种具备双导热网络的聚酰亚胺复合材料及其制备方法。本发明以聚酰亚胺为导热基体，首先通过冷冻干燥和热亚胺化，将第一导热填料均匀掺杂在聚酰亚胺气凝胶内部，形成第一个导热网络，之后通过真空浸渍将第二导热填料附着在聚酰亚胺气凝胶开放的孔洞表面，形成第二个导热网络，本发明在复合材料中构建的双导热网络连续性好，导热通路更密集，导热效果更佳，可以在导热填料含量较低的情况下实现导热系数的提升，解决了现有的材料存在的弊端，拓宽了聚合物基复合材料在电子封装领域的应用，并且聚酰亚胺气凝胶作为支撑基体，能够使复合材料保持较好的机械性能和热稳定性，满足在高温下长期使用的要求。
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公开(公告)号：CN111592669B
公开(公告)日：2021-08-31
申请号：CN202010429970.9
申请日：2020-05-20
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，尤其涉及一种多交联碳纳米管接枝聚酰亚胺导热薄膜及其制备方法和应用。本发明提供的制备方法增加了聚合链之间的相互作用，增加了碳纳米管与所述聚酰亚胺之间的相容性，降低了界面热阻，进而提高了聚酰亚胺薄膜的导热性能。根据实施例的记载，利用所述制备方法制备得到的多交联碳纳米管接枝聚酰亚胺导热薄膜具有优异的导热系数和力学性能，导热系数为0.36～0.73W/mK，拉伸强度为124～129MPa，拉伸模量为2.41～2.59GPa，断裂伸长率为36.1％～36.6％。同时，本发明提供的制备方法为原位聚合反应，制备方法简单，易于工业化生产。
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公开(公告)号：CN112961461A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110162663.3
申请日：2021-02-05
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种以3D聚酰亚胺为导热骨架的有机树脂复合材料及其制备方法，属于纳米复合材料技术领域。本发明首先制备能够负载导热填料的3D结构聚酰亚胺复合泡沫，所述3D聚酰亚胺复合泡沫具有体积大、密度小的特点，因而在有限的质量内占据大量的空间，导热填料在该3D结构聚酰亚胺复合泡沫上能够大量负载且均匀分布并有效的组成导热网络，即使导热填料在较低含量时也能优先形成导热通路。而且，聚酰亚胺复合泡沫形成树枝状网络结构有利于导热填料在特定空间上的分布，导热填料与导热填料连接紧密，因而在制备复合材料时整个材料满足导热填料在低含量时整体导热性能的提升，可以据此拓宽复合材料在微电子及电子元器件等领域的发展应用。
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公开(公告)号：CN111534094B
公开(公告)日：2021-02-12
申请号：CN202010429553.4
申请日：2020-05-20
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及聚酰亚胺薄膜技术领域，尤其涉及了一种聚酰亚胺薄膜及其制备方法和应用。本发明提供了一种聚酰亚胺薄膜，包括碳纳米管/聚偏氟乙烯纳米纤维和聚酰亚胺；所述碳纳米管/聚偏氟乙烯纳米纤维中碳纳米管均匀富集在所述聚偏氟乙烯纳米纤维中；所述碳纳米管/聚偏氟乙烯纳米纤维和聚酰亚胺的质量比为(6～18)：(82～94)。在本发明中，所述聚酰亚胺薄膜中的碳纳米管/聚偏氟乙烯纳米纤维为聚酰亚胺薄膜的导热通道，碳纳米管在聚偏氟乙烯中富集形成阈值网络，为声子传输提供媒介，有利于导热系数的提高。根据实施例的记载，本发明所述的聚酰亚胺薄膜的导热系数≥0.25W/mK。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111777776A
公开(公告)日：2020-10-16
申请号：CN202010696862.8
申请日：2020-07-20
Applicant: 吉林大学
IPC: C08J5/04 , C08L71/10 , C08L79/08 , C08K7/02 , C08K3/38 , C08L81/06 , C08K7/14 , C08K7/06 , C08K3/34 , C08K3/28 , C08L61/16 , C08K3/22 , C08L77/10 , C08K3/36 , C08L81/02 , C08L77/00 , C08L67/02 , C08L71/12 , C08L69/00 , C08L59/00
Abstract: 本发明提供了一种织物增强的导热填料-可溶聚合物导热复合材料及其制备方法，属于导热复合材料技术领域。本发明利用可溶聚合物使导热填料有序分散在复合材料中，使得导热填料在可溶聚合物中富集形成导热网络，为声子传输提供媒介，搭建起有效的传热路径，降低界面热阻，提高了导热系数；本发明利用织物作为力学增强网络，能够大幅度提升复合材料的机械性能，扩大其应用领域。本发明制备的织物增强的导热填料-可溶聚合物导热复合材料的导热系数可达1.42W/mK，拉伸强度可达41MPa，拉伸模量可达2.5GPa，断裂伸长率可达6.1％。
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公开(公告)号：CN111690262A
公开(公告)日：2020-09-22
申请号：CN202010696868.5
申请日：2020-07-20
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明提供了一种导热填料接枝聚芳醚-聚酰亚胺复合材料及其制备方法，属于导热材料技术领域。本发明通过水热反应将导热填料进行羟基化，使得羟基化导热填料参与聚芳醚的聚合反应，在羟基化导热填料和聚合物基体间形成共价键，为声子传输提供媒介，能够降低导热填料与聚芳醚聚合物之间的界面热阻，提高复合材料的导热系数；同时本发明以聚酰亚胺织物作为力学支撑网络，增强材料的力学性能，进一步扩大了复合材料的应用领域。实施例的结果表面，本发明制备的导热填料接枝聚芳醚-聚酰亚胺复合材料的导热系数可达1.53W/mK，拉伸强度可达54MPa，拉伸模量可达2.6GPa，断裂伸长率可达8.1％。
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公开(公告)号：CN110218321B
公开(公告)日：2020-07-24
申请号：CN201910513886.2
申请日：2019-06-14
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明属于纳米复合材料技术领域，尤其涉及一种聚酰胺酸及其制备方法、聚酰亚胺导热薄膜及其制备方法。本发明提供的聚酰胺酸的侧链上含有硅氧烷基，含有硅氧烷基的侧链可以水解为羟基，进而与碳系填料表面上的羟基通过共价键连接，能够大幅度的改善碳系填料的界面，因此该类聚酰胺酸与碳系填料间的界面结合能力强，改善碳系填料的效果显著；将本发明制备的聚酰胺酸用于制备聚酰亚胺导热薄膜时，碳系填料在聚酰亚胺基体中能够有效的形成导热通路，进而提高聚酰亚胺的导热系数，对聚酰亚胺复合材料的导热性能增幅效果较为明显。
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公开(公告)号：CN114854087B
公开(公告)日：2023-03-31
申请号：CN202210522758.6
申请日：2022-05-13
Applicant: 吉林大学
Abstract: 本发明涉及纳米复合材料技术领域，提供了一种具备双导热网络的聚酰亚胺复合材料及其制备方法。本发明以聚酰亚胺为导热基体，首先通过冷冻干燥和热亚胺化，将第一导热填料均匀掺杂在聚酰亚胺气凝胶内部，形成第一个导热网络，之后通过真空浸渍将第二导热填料附着在聚酰亚胺气凝胶开放的孔洞表面，形成第二个导热网络，本发明在复合材料中构建的双导热网络连续性好，导热通路更密集，导热效果更佳，可以在导热填料含量较低的情况下实现导热系数的提升，解决了现有的材料存在的弊端，拓宽了聚合物基复合材料在电子封装领域的应用，并且聚酰亚胺气凝胶作为支撑基体，能够使复合材料保持较好的机械性能和热稳定性，满足在高温下长期使用的要求。
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公开(公告)号：CN115850788A
公开(公告)日：2023-03-28
申请号：CN202310003431.2
申请日：2023-01-03
Applicant: 吉林大学
IPC: C08J9/28 , C08J9/36 , C08L79/08 , C08K7/00 , C08K3/04 , C08G73/10 , C09K5/14 , B82Y30/00 , C25D5/56
Abstract: 本发明公开了一种导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化高导热复合材料及制备方法，涉及聚合物基纳米复合材料技术领域。本发明所述制备方法先制备导热填料/聚酰亚胺气凝胶，然后将气凝胶材料进行电镀，随后经过真空热压处理得到导热填料/聚酰亚胺气凝胶金属化复合材料。本发明所述制备方法可高效提升聚合物导热性能，且制备方法简单，实验周期短，对大多数金属类和碳系填料都适用。
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