公开(公告)号：CN112941430B

公开(公告)日：2022-03-04

申请号：CN202110134005.3

申请日：2021-02-01

Applicant: 吉林大学

Inventor： 董书山 ,  徐航 ,  董欣然 ,  孙贵乾 ,  姜丽娜 ,  陶强 ,  朱品文

IPC: C22C47/14 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C121/02 ,  C22C101/10 ,  C22C101/14

Abstract: 本发明公开了一种金刚石复合散热材料的粉末冶金制备方法，包括以下步骤：S1：原料的选取：采用质量份数为6.5％～13.6％(对应的体积浓度为60～120％)的镀镍金刚石单晶、质量份数为1～5％的水雾化法所制备的超细CuSn15青铜粉及质量份数为0.3～1.0％的复合镀镍/铜碳纤维，或复合镀镍/铜碳化硅晶须，余量为电解铜粉，以聚乙烯吡咯烷酮(K90)的酒精溶液为造粒剂。S2：冷压制坯：将混合造粒处理后的物料在钢质模具中冷压片状坯体。本发明得到的薄片状金刚石/铜复合材料可以在电子封装材料等散热材料领域应用，具有方法简便、批量大、成本低的良好发展前景。

公开(公告)号：CN112941431A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN202110134009.1

申请日：2021-02-01

Applicant: 吉林大学

Inventor： 董书山 ,  徐航 ,  董欣然 ,  孙贵乾 ,  姜丽娜 ,  陶强 ,  朱品文

IPC: C22C47/14 ,  C22C47/04 ,  C22C49/02 ,  C22C49/14 ,  C22C101/10 ,  C22C101/14

Abstract: 本发明公开了一种细颗粒金刚石铜基复合散热材料的粉末冶金制备方法，包括以下步骤：S1:按照重量百分比进行称料：重量百分数为4.2～11.6％的细颗粒金刚石、重量百分数为1～5％的水雾化超细CuSn15青铜粉、重量百分数为0.1～0.5％复合镀镍/铜的碳纤维/碳化硅晶须、余量为电解铜粉。本发明是一种采用细颗粒金刚石与铜粉混合后通过两次烧结而制备热导率＞550W/mK的复合散热基片的粉末冶金生产技术，具有成本低廉、工艺稳定、可量化生产的特点，可解决现有技术难以量化生产厚度≤2mm散热基片的工程应用难点。