公开(公告)号：CN110434343A

公开(公告)日：2019-11-12

申请号：CN201910789782.4

申请日：2019-08-26

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 程继贵 ,  魏邦争 ,  徐仙 ,  陈鹏起 ,  陈闻超 ,  高大路 ,  许荡 ,  高宇飞

IPC: B22F3/26 ,  B22F3/11 ,  B22F9/04

Abstract: 本发明公开了一种W-Cu连续梯度复合材料的制备方法，是以不同粒度W粉为原料，加入粘结剂、分散剂、增塑剂等，通过球磨混合得到悬浮浆料，沉降干燥得到素坯，经排胶烧结得到孔隙呈连续梯度分布的W骨架，之后在一定温度下熔渗Cu，最终得到W和Cu成分沿截面连续变化的W-Cu连续梯度复合材料。本发明可以实现W和Cu成分沿截面连续变化，进而实现材料性能沿截面的连续变化；本发明方法所用原料易得、工艺流程短、成本低，适合规模化生产。

公开(公告)号：CN110358369A

公开(公告)日：2019-10-22

申请号：CN201910790235.8

申请日：2019-08-26

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 程继贵 ,  高大路 ,  陈鹏起 ,  魏邦争 ,  高宇飞

IPC: C09D11/52 ,  C09D11/107 ,  C09D11/102

Abstract: 本发明公开了一种水基柔性抗弯折碳系高导电性油墨的制备方法，是将等离子球磨机球磨后的碳系颗粒作为导电填料，与粘结剂、助剂等加入水性溶剂中，经超声分散均匀，最终获得。本发明方法制备的导电油墨常温固化后印刷电路(膜厚30μm)的电导率可达3.3×102S/m，所印刷的电路可长时间、大载荷、反复弯折，且经一万次弯曲后其电导率下降不超过1.0％。

公开(公告)号：CN109047792A

公开(公告)日：2018-12-21

申请号：CN201811267219.2

申请日：2018-10-29

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 陈鹏起 ,  程继贵 ,  魏邦争 ,  朱曦 ,  陈闻超 ,  卫陈龙 ,  李剑峰

IPC: B22F9/26 ,  B82Y40/00

CPC classification number: B22F9/26 ,  B82Y40/00

Abstract: 本发明公开了一种快速制备纳米铜粉的方法，其采用可溶性铜盐和辅助剂为原料，加去离子水溶解后，加热至200～300℃，恒温，在加热及恒温过程中去离子水逐渐蒸发，使混合液浓缩至胶状物，然后迅速发生氧化还原反应，生成还原性气体并将铜离子还原为纳米铜粉，且生成的气体将纳米铜粉包裹形成烟尘；收集所释放出的烟尘并过滤，即获得目标产物纳米铜粉。本发明通过一步反应制备出纳米铜粉，原料简单、流程短、成本低、反应引发温度低，适合规模化生产。

公开(公告)号：CN108808049A

公开(公告)日：2018-11-13

申请号：CN201810584506.X

申请日：2018-06-08

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 徐晨曦 ,  冼泓熙 ,  张小乐 ,  程继贵 ,  翟华 ,  范婵婵 ,  张鹏

IPC: H01M8/1246

CPC classification number: H01M8/1246

Abstract: 本发明公开了一种中高温质子交换膜燃料电池用无机固体电解质膜材料的制备方法，通过在制备电解质膜过程中掺杂磷酸硼和MXene以提高焦磷酸盐MP2O7的质子传导能力，提高其电解质性能。通过数据对比，本发明MXene/MP2O7/BPO4电解质膜更为致密，电导率较高，且热稳定性高于MP2O7/BPO4。

公开(公告)号：CN106238727B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610708877.5

申请日：2016-08-23

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 程继贵 ,  陈会培 ,  陈闻超 ,  魏邦争 ,  罗雪婷 ,  罗来马

IPC: B22F1/02 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明公开了一种Cu包W复合粉体的制备方法，是以W粉和可溶性铜盐为原料，将铜盐溶于水中并加入氨水制成铜氨络合物水溶液；再加入W粉形成W粉处于悬浮状态的多相混合溶液；混合溶液在电动搅拌和超声波的共同作用下进行分散，同时加热至70‑80℃进行蒸氨还原，经离心沉淀、洗涤及干燥，最后得到Cu包W复合粉体。本发明Cu包W复合粉体的制备方法，不需要常规制备方法中钨铜氧化物还原过程，简化了制备工艺，制备成本较低，所获得的包覆粉具有核壳结构，W‑Cu组分分布均匀；且该粉末具有良好的压制性能，有利于制备组分均匀的高性能W‑Cu复合材料。

公开(公告)号：CN105680079B

公开(公告)日：2018-03-09

申请号：CN201610248056.8

申请日：2016-04-19

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 徐晨曦 ,  邓宇明 ,  费明明 ,  黄鑫 ,  程继贵

IPC: H01M8/1069 ,  H01M8/1086 ,  H01M8/1041 ,  H01M8/1053

Abstract: 本发明公开了一种用于燃料电池的层状复合质子交换膜的制备方法，是以质子聚合物溶液和质子聚合物溶液与二维无机纳米材料混合液交替成膜后得到的层状复合质子交换膜。此层状结构复合膜经过磷酸浸泡后溶胀率大幅度降低，机械性能大幅度提高，有利于中温质子膜燃料电池中膜电极组装，同时电导率进一步提高。

公开(公告)号：CN103894600B

公开(公告)日：2016-06-29

申请号：CN201410163094.4

申请日：2014-04-22

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 罗来马 ,  卢泽龙 ,  吴玉程 ,  程继贵 ,  昝祥 ,  朱晓勇

IPC: B22F1/00 ,  B22F3/16 ,  B22F9/24

Abstract: 本发明公开了一种高强高导W-Cu/Lu2O3复合材料及其制备方法，其中高强高导W-Cu/Lu2O3复合材料是由W-Cu复合粉末和稀土氧化物Lu2O3组成，其中W-Cu复合粉末的质量百分比为98-99.5％，余量为Lu2O3；所述W-Cu复合粉末中Cu的质量百分比为20-30％，余量为W。所述W-Cu复合粉末的颗粒尺寸为1-2微米；所述稀土氧化物Lu2O3的颗粒尺寸为1微米。本发明制备的W-Cu/Lu2O3复合材料烧结样相对密度达98.0％以上，抗弯强度达1200-1400MPa，电导率达60.0-65％。本发明W-Cu/Lu2O3复合材料可广泛地应用于超高压电触头材料、电子封装、热沉材料等。

公开(公告)号：CN105127448A

公开(公告)日：2015-12-09

申请号：CN201510623366.9

申请日：2015-09-25

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 鲁颖炜 ,  黄超 ,  胡颖 ,  程继贵

IPC: B22F9/24

Abstract: 本发明公开了一种超大面积纳米银片的室温制备方法，其特征在于：将配置好的AgNO3溶液加入到锥形瓶中，再依次加入PVP、FeSO4·7H2O以及稀H2SO4溶液，于室温下磁力搅拌3～6小时即可获得超大面积纳米银片溶液。本发明方法与其它纳米银片的合成方法相比，具有两个显著优点：产物面积超大(>100μm2)；还原反应在室温下进行。

公开(公告)号：CN102389971B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN201110344987.5

申请日：2011-11-04

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 罗来马 ,  吴玉程 ,  程继贵

IPC: B22F1/02 ,  C23C18/48

Abstract: 本发明公开了一种La掺杂W-Cu复合粉末的制备方法，包括活化钨粉的制备和复合粉末的制备，其中活化钨粉的制备是将钨粉置于活化液中超声活化30-40分钟，活化完成后用去离子水洗涤并干燥得到活化钨粉；复合粉末的制备是将活化钨粉加入化学沉积溶液中，钨粉的添加量为30-50g/L，用氢氧化钠调pH值12.0-13.0，常温下超声沉积包覆40-80分钟，静置2-3小时后过滤、洗涤并干燥得到复合粉末。本发明所得粉体成分的均匀化程度高，无需常规制备方法的钨铜氧化物还原过程，处理工艺较简单，制备成本较低；本发明极大提高了复合粉体烧结过程的流动性，直接较低温度烧结，烧结样相对密度达98.7％以上。

公开(公告)号：CN102382996A

公开(公告)日：2012-03-21

申请号：CN201110345110.8

申请日：2011-11-04

Applicant: 合肥工业大学

Inventor： 罗来马 ,  吴玉程 ,  程继贵

IPC: C22C1/04 ,  C22C29/08

Abstract: 本发明公开了一种提高无粘结相碳化钨硬质合金烧结致密性的方法，包括活化的碳化钨粉末的制备和模压烧结，其中活化的碳化钨粉末的制备是将碳化钨粉末置于活化液中，常温下超声活化处理30-40分钟，活化完成后洗涤并于150-180℃干燥3-6小时得到活化的碳化钨粉末；碳化钨的粒径为1-3微米；活化液为氢氟酸、氟化铵和硝酸的水溶液。本发明活化处理能提高无粘结相碳化钨硬质合金的烧结致密性，制备的无粘结相碳化钨硬质合金组织细小，硬度为HV1900-2200，断裂韧性为7-12MPam1/2。