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公开(公告)号：CN114631226A
公开(公告)日：2022-06-14
申请号：CN201980101823.4
申请日：2019-10-29
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: H01P1/04 , H01L21/768 , H01L23/522 , H01R11/01 , H05K1/14
Abstract: 在本发明中，高频线路基板(2‑1)安装于印刷电路板(2‑2)上。印刷电路板(2‑2)设置有第一高频线路。高频线路基板(2‑1)设置有第二高频线路以及连接第一高频线路与第二高频线路的引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b、2‑1‑3a、2‑1‑3b)。在高频线路基板(2‑1)的信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)与第二高频线路之间的邻接区段中，以及在高频线路基板(2‑1)的接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)与第二高频线路之间的邻接区段中，接地引脚(2‑1‑2a、2‑1‑2b)的离印刷电路板(2‑2)的上表面的高度大于信号引脚(2‑1‑3a、2‑1‑3b)的高度。
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公开(公告)号：CN114365034A
公开(公告)日：2022-04-15
申请号：CN201980100316.9
申请日：2019-09-12
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 一种半导体Mach‑Zehnder光调制器包括：输入侧引出线(20‑23)；相位调制电极线(24‑27)；以及电极(32‑35)，将通过相位调制电极线(24‑27)传播的调制信号分别施加到波导(16‑19)。半导体Mach‑Zehnder光调制器还包括：导电层，形成在衬底与波导(16‑19)之间；多个第一布线层(70)，连接到导电层；以及第二布线层(71)，连接电极焊盘(55)和多个第一布线层(70)。
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公开(公告)号：CN113316740A
公开(公告)日：2021-08-27
申请号：CN202080009448.3
申请日：2020-01-08
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: G02F1/025
Abstract: 一个目的是解决由高频线和端接电阻之间的阻抗失配引起的光调制器的高频特性的劣化。半导体马赫‑曾德尔光调制器包括输入侧引出线(20～23)、相位调制电极线(24～27)、输出侧引出线(28～31)、将通过相位调制电极线(24～27)传播的调制信号施加到各个波导(16～19)的电极(32～35)，以及接地线(48～50)。此外，在衬底和输出侧引出线(28～31)下方的下层中的介电层之间，沿输出侧引出线(28～31)间断地形成至少一个n型半导体层或p型半导体层。
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公开(公告)号：CN107430293A
公开(公告)日：2017-12-01
申请号：CN201680017807.3
申请日：2016-03-23
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明提供一种高频特性提高的高频传输线路等。高频传输线路具备：第一导体线路；终端电阻，与第一导体线路连接；第二导体线路，与终端电阻连接；以及接地线路，相对于第一导体线路、终端电阻以及第二导体线路，隔开规定的距离对置配置，并且与第二导体线路连接，第一导体线路以及接地线路分别形成为线路宽度朝向终端电阻侧变窄。
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公开(公告)号：CN113316740B
公开(公告)日：2024-10-11
申请号：CN202080009448.3
申请日：2020-01-08
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: G02F1/025
Abstract: 一个目的是解决由高频线和端接电阻之间的阻抗失配引起的光调制器的高频特性的劣化。半导体马赫‑曾德尔光调制器包括输入侧引出线(20～23)、相位调制电极线(24～27)、输出侧引出线(28～31)、将通过相位调制电极线(24～27)传播的调制信号施加到各个波导(16～19)的电极(32～35)，以及接地线(48～50)。此外，在衬底和输出侧引出线(28～31)下方的下层中的介电层之间，沿输出侧引出线(28～31)间断地形成至少一个n型半导体层或p型半导体层。
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公开(公告)号：CN113424100B
公开(公告)日：2024-10-01
申请号：CN201980092048.0
申请日：2019-02-14
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 沿波导(16‑19)形成半导体马赫‑曾德光学调制器的相位调制电极线(24‑27)。输出侧引线(28至31)连接到终端电阻(51至54)，并且在与波导(16至19)在电介质层平面内延伸的方向交叉的方向上弯曲。输出侧引线(28‑31)以对应于期望的阻抗的恒定宽度形成，并且仅在其弯曲部分和其与波导(16‑19)交叉的部分中比恒定宽度窄。
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公开(公告)号：CN114730980B
公开(公告)日：2024-03-19
申请号：CN201980102186.2
申请日：2019-11-13
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 根据本发明的高频线路结构(10)包括：高频线路基板(111)；接地引线引脚(122)，固定到设置在高频线路基板的底表面中的接地端；以及信号引线引脚(132)，固定到设置在高频线路基板的底表面中的信号线端，其中，信号引线引脚(132)设置在接地引线引脚(122)之间，信号引线引脚(132)具有以下结构：信号引线引脚(132)中的每一个从接地引线引脚(122)的底表面所属的水平面在朝向布置有高频线路基板的一侧的方向上弹起，并且在各个信号引线引脚(132)弹起的结构中弹起高度基本上相同。因此，本发明的高频线路结构(10)能够降低宽频带的串扰，并能够提供优异的高频特性。
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公开(公告)号：CN110573940B
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN201880026064.5
申请日：2018-04-17
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 本发明的半导体MZM具备：第一信号电极和第二信号电极，分别与第一臂波导和第二臂波导并联地形成；多个第一相位调制电极和第二相位调制电极，从第一信号电极和第二信号电极分支，分别沿第一信号电极和第二信号电极离散地设于第一臂波导和第二臂波导上；第一接地电极和第二接地电极，沿第一信号电极和第二信号电极并联地形成；以及多个连接配线，在多个点之间连接第一接地电极和第二接地电极，第一信号电极和第二信号电极被输入/输出差分信号，相邻的所述多个连接配线以在第一信号电极和第二信号电极中传输的信号的波长的1/4以下的间隔进行设置。
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公开(公告)号：CN115136516A
公开(公告)日：2022-09-30
申请号：CN202080096761.5
申请日：2020-02-28
Applicant: 日本电信电话株式会社
IPC: H04B10/40
Abstract: 就包括数字信号处理电路、以及光调制模块和光接收模块的光收发装置而言，采用了一种高速光收发装置，其中，将柔性基板用作所述光调制模块和所述光接收模块的高频接口，在数字信号处理电路的封装基板上设有将高频布线图案与所述柔性基板连接的机构，所述封装基板与所述光调制模块和所述光接收模块通过所述柔性基板连接。
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公开(公告)号：CN113424100A
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201980092048.0
申请日：2019-02-14
Applicant: 日本电信电话株式会社
Abstract: 沿波导(16‑19)形成半导体马赫‑曾德光学调制器的相位调制电极线(24‑27)。输出侧引线(28至31)连接到终端电阻(51至54)，并且在与波导(16至19)在电介质层平面内延伸的方向交叉的方向上弯曲。输出侧引线(28‑31)以对应于期望的阻抗的恒定宽度形成，并且仅在其弯曲部分和其与波导(16‑19)交叉的部分中比恒定宽度窄。
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