铜箔、覆铜层压板以及基板

    公开(公告)号:CN106574389B

    公开(公告)日:2018-09-21

    申请号:CN201580032041.1

    申请日:2015-09-04

    Abstract: 本发明公开了一种铜箔,其在表面形成有多个突起,集肤深度d(m)=√(1/(σ·μ·π·f))(其中,σ:导电率(S/m),μ:磁导率(H/m),f:电信号中所包括的频率(Hz))时,f≥5GHz,将上述突起的高度设为h(μm),将该突起的h/2高度位置处的宽度设为w(μm)时,h/d≥1的上述突起于每5μm长度的平均个数为1个以上,并且h/d≥1的上述突起中80%以上的上述突起符合w≥0.1μm且w/d

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