热塑性树脂膜
    11.
    发明授权

    公开(公告)号:CN112074573B

    公开(公告)日:2022-06-28

    申请号:CN202080002554.9

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种用于半导体制造工序的胶带用基材膜,其能够用于包括回焊工序的多个工序。一种热塑性树脂膜,其为第1树脂成分与玻璃化转变温度为150℃以上的第2树脂成分的树脂复合体,上述第1树脂成分为具有290℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂,上述第1树脂成分的结晶度超过上述树脂复合体整体的5.0%。

    热塑性树脂膜
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112074573A

    公开(公告)日:2020-12-11

    申请号:CN202080002554.9

    申请日:2020-03-19

    Abstract: 本发明提供一种用于半导体制造工序的胶带用基材膜,其能够用于包括回焊工序的多个工序。一种热塑性树脂膜,其为第1树脂成分与玻璃化转变温度为150℃以上的第2树脂成分的树脂复合体,上述第1树脂成分为具有290℃以上的熔点的结晶性热塑性树脂,上述第1树脂成分的结晶度超过上述树脂复合体整体的5.0%。

    电线用护套及具有护套的线束

    公开(公告)号:CN111527658B

    公开(公告)日:2022-04-05

    申请号:CN201880084243.4

    申请日:2018-12-27

    Abstract: 本发明提供一种电线用护套及具有护套的线束,其防止安装构件引起的破损。电线用护套(3)通过弯折树脂片而形成,并且被安装在电线(线束)(2)的外周,其包括多个壁部(4),该多个壁部沿着电线延伸方向延伸,形成用于收纳电线的收纳部(5),在多个壁部(4)中的、至少一个壁部(上盖壁部(45))形成有贯穿孔(47),该贯穿孔贯穿树脂片的厚度方向,并且供可安装到车体的安装构件(61)插入,在朝向厚度方向的上表面(45c)及下表面(45d)中的至少一面,并在该贯穿孔(47)周围的一部分,形成有将树脂片厚度减少而得到的槽(下表面槽(48)或上表面槽(49))。

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