公开(公告)号：CN103077828A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201310032029.3

申请日：2013-01-27

Applicant: 厦门大学

Inventor： 熊兆贤 ,  陈拉 ,  薛昊 ,  李伟 ,  张敏 ,  叶何兰 ,  张国锋 ,  肖小朋

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/002 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12

Abstract: 一种基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块及其制备方法，涉及电容器。所述模块设有至少2个巨电容率陶瓷电容器单体，所有单体串联或/和并联，所述单体从下至上依次设有下银电极层、下耐电击穿层、中间电介质层、上耐电击穿层和上银电极层。制备巨电容率陶瓷电容器单体的中间电介质层；在中间电介质层下表面覆盖下耐电击穿层；在中间电介质层上表面覆盖上耐电击穿层；在下耐电击穿层下表面涂覆导电银浆，再热处理，即得下银电极层；在上耐电击穿层上表面涂覆导电银浆，再热处理，即得上银电极层，至此得到巨电容率陶瓷电容器单体；将得到的巨电容率陶瓷电容器单体采用串联或/和并联方式组装成基于巨电容率陶瓷电容器的充放电模块。