智能防褥疮贴及防褥疮系统

    公开(公告)号:CN213373231U

    公开(公告)日:2021-06-08

    申请号:CN202021526728.5

    申请日:2020-07-28

    Abstract: 一种智能防褥疮贴及防褥疮系统,所述智能防褥疮贴包括:面层、芯层以及底膜,其中:所述面层的边缘与所述底膜的边缘连接,且所述芯层夹设在所述底膜与所述面层之间;所述芯层嵌设有温度传感器、压力传感器以及无线通信装置,所述温度传感器、所述压力传感器均与所述无线通信装置耦接,所述无线通信装置适于与预先关联的服务器进行通信。上述方案能够及时地准确地获知皮肤表面的温度和压力,在皮肤表面的温度和压力超过警戒值时,提示医护人员为患者变换体位,为表面温度和压力超过警戒值的皮肤减压,从而能够有效地防止褥疮发生。

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