公开(公告)号：CN118581348A

公开(公告)日：2024-09-03

申请号：CN202411035704.2

申请日：2024-07-31

Applicant: 赣州金顺科技有限公司 ,  南昌大学

Inventor： 罗广圣 ,  程振之 ,  杨文俊 ,  王子豪 ,  肖世翔 ,  赵新胜 ,  周卫平 ,  高飞 ,  王圣明 ,  许乐林

IPC: C22C1/05 ,  C22C26/00 ,  C22C9/00

Abstract: 本发明提供了一种金刚石铜复合材料的制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆过渡层，并将镀覆有过渡层的金刚石颗粒与铜粉机械混合，得到均匀混合的粉末；或者将金刚石颗粒与添加有碳化物形成元素的铜合金粉末机械混合；将均匀混合的粉末装入模具内，在预设温度下，进行真空低压液相烧结，制备得到金刚石铜复合材料，具体的，由于在高于铜或铜合金熔点的温度下，通过真空低压液相烧结制备得到金刚石铜复合材料，可以有效降低烧结工艺中所需的压强，同时降低了模具的强度要求，另外，采用本方法制备得到金刚石铜复合材料具备致密度高和热导率高的优点，且采用异形模具，可以直接制造出形状复杂的产品。

公开(公告)号：CN117020209B

公开(公告)日：2024-01-26

申请号：CN202311295692.2

申请日：2023-10-09

Applicant: 赣州金顺科技有限公司 ,  南昌大学

Inventor： 罗广圣 ,  程振之 ,  王子豪 ,  肖世翔 ,  周卫平 ,  高飞 ,  杨文俊 ,  彭懿霖 ,  杨丰喜 ,  王圣明 ,  李子健 ,  黄紫豪

IPC: B22F7/04 ,  B22F5/00 ,  B22F3/105

Abstract: 本发明提供了一种散热基板及其制备方法，该方法通过将金刚石颗粒的表面镀覆碳化物过渡层，并将镀覆有碳化物过渡层的金刚石颗粒与铜粉进行混合，得到前驱体粉末；提供一模具，将前驱体粉末和铜材料按既定要求放入模具中，并进行烧结处理，得到散热基板，具体的，采用上述方法可以有效将金刚石铜与铜材料融合，最终制备得到一体散热基板，该一体散热基板具有热导率高，热膨胀系数与半导体材料匹配的优点，在降低工艺复杂度和成本的同时，高效发挥金刚石铜复合材料的高导热性能。