公开(公告)号：CN104312147B

公开(公告)日：2016-11-23

申请号：CN201410573143.1

申请日：2014-10-23

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 赵春宝 ,  徐随春 ,  朱宪忠 ,  秦玉芳 ,  陈和祥 ,  赵玮 ,  孙凤梅

IPC: C08L79/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K7/08 ,  C08K3/22 ,  C08K3/04 ,  C08K5/13

Abstract: 本发明公开了一种氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料及其制备方法，氧化锌晶须/石墨烯纳米片协同改性氰酸酯树脂导热复合材料的原料组分包括氰酸酯树脂100份、无机填料10～50份和改性剂2.0～7.5份，所述无机填料包括质量比为(2:1)～(1:10)的氧化锌晶须和石墨烯纳米片，所述改性剂为2,2ˊ‑二烯丙基双酚A，所述份数为质量份数。本发明通过熔融法将无机填料与树脂混合后，再经预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料，所得到的改性氰酸酯树脂导热复合材料具有优异的导热性能，同时还具有优异的热稳定性能和良好的电绝缘性能。

公开(公告)号：CN104231624A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201410419095.0

申请日：2014-08-22

Applicant: 南京信息职业技术学院

Inventor： 赵春宝 ,  徐随春 ,  秦玉芳 ,  陈和祥 ,  朱宪忠 ,  赵玮

IPC: C08L79/04 ,  C08K13/06 ,  C08K9/06 ,  C08K9/04 ,  C08K9/00 ,  C08K7/00 ,  C08K3/04 ,  C08G73/06

Abstract: 本发明公开了一种改性氰酸酯树脂导热复合材料，其基体树脂为氰酸酯树脂，以氰酸酯树脂的质量为100％计，所述改性氰酸酯树脂导热复合材料包括0.5～10％的无机填料，2.5～7.5％的改性剂，所述无机填料为烷基胺改性的石墨烯纳米片和硅烷偶联剂改性的碳纳米管，烷基胺改性的石墨烯纳米片与硅烷偶联剂改性的碳纳米管的质量比为1:4～9:1，所述改性剂为2,2ˊ-二烯丙基双酚A。本发明通过溶液法将无机填料与树脂混合后，经预聚合、浇注成型固化获得导热复合材料，所得到的改性氰酸酯树脂导热复合材料具有优异的导热性能，同时还具有优异的力学性能，可应用于电子封装等领域。