基板的制备方法
    12.
    发明公开

    公开(公告)号:CN106141918A

    公开(公告)日:2016-11-23

    申请号:CN201610317737.5

    申请日:2016-05-13

    Abstract: 本发明涉及基板的制备方法。本发明提出基板的制备方法、特别是合成石英玻璃的基板的制备方法,同时使基板表面免于致命性缺陷而没有采取任何大规模装置和精密抛光板,由此与用常规设施制备相比,进一步减少缺陷和改善收率。通过抛光制备基板的方法,包括如下步骤:将基板原料各自放入下抛光板上的载体中形成的加工孔中;使上抛光板接触所述基板原料的表面,所述基板原料的表面涂覆有冲击吸收液并且使所述下抛光板旋转;和使所述上抛光板和下抛光板旋转,所述基板原料的表面伴有抛光浆料。

    用于回收氧化铈的方法

    公开(公告)号:CN103159250A

    公开(公告)日:2013-06-19

    申请号:CN201210553192.X

    申请日:2012-12-19

    CPC classification number: C09K3/1409 C01F17/0043 C09G1/02

    Abstract: 本发明涉及一种用于回收氧化铈的方法。本发明特别涉及一种用于从主要由氧化铈组成的磨料废物回收氧化铈的方法,所述磨料废物源自玻璃衬底的抛光,所述方法包括以下步骤:(i)向磨料废物添加碱性物质的水溶液;(ii)向所得的溶液添加沉淀剂,从而形成主要由氧化铈组成的沉淀物,并且除去上清液;(iii)向所得的沉淀物添加酸性物质的溶液,从而使所述沉淀物为微酸性至中性;(iv)用有机溶剂洗涤该沉淀物;以及(v)干燥并且压碎沉淀物。该方法使将磨料废物再造成主要由氧化铈组成的纯磨料成为可能,可再使用该磨料来抛光与光掩模和中间掩模相关的半导体尖端技术的合成石英玻璃衬底。

    接合和密封材料以及用于光学元件封装的盖

    公开(公告)号:CN114497329A

    公开(公告)日:2022-05-13

    申请号:CN202111330120.4

    申请日:2021-11-11

    Abstract: 本发明涉及接合和密封材料和用于光学元件封装的盖。接合和密封材料,其包括焊料粉末、涂覆有涂层材料的银纳米颗粒和溶剂作为必要成分,并且额外包括选自以下的至少一种成分:硒金属、氧化物膜抑制剂和氧化物膜去除剂。这种接合和密封材料可在温和的条件下容易形成当密封短波长光发射元件例如UV‑LED时所需类别的具有良好的气密密封性和耐UV性的金属性粘合层,并且可长时间稳定地使用。

Patent Agency Ranking