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公开(公告)号：CN104347917B
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201410582536.9
申请日：2014-10-27
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种具有双层结构的双频基片集成波导带通滤波器，包括构成基片集成波导的下层结构和上层结构，所述下层结构包括第一金属片、第一介质基板、第二金属片以及多个下层金属通孔；所述下层金属通孔将第二金属片围成第一谐振器和第二谐振器，所述第一谐振器加载有第一过孔，并蚀刻出第一缝隙，所述第二谐振器加载有第二过孔，并蚀刻出第二缝隙；所述上层金属通孔将第三金属片围成第三谐振器和第四谐振器，所述第三谐振器加载有第三过孔，所述第四谐振器加载有第四过孔；所述第一谐振器通过第一缝隙与第三谐振器耦合，所述第二谐振器通过第二缝隙与第四谐振器耦合。本发明的滤波器品质因数高，具有体积小、设计简单、性能好的优点。
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公开(公告)号：CN104868208B
公开(公告)日：2018-04-27
申请号：CN201510198401.7
申请日：2015-04-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上层结构和下层结构，上层结构包括第一介质基板和第一微带线结构，下层结构包括第二介质基板和第二微带线结构，第一微带线结构设置在第一介质基板的顶面上，第二微带线结构设置在第二介质基板的底面上；第一微带线结构包括第一谐振器、第一阶跃阻抗枝节、第一端口馈电线和第二端口馈电线，第二微带线结构包括第二谐振器和第二阶跃阻抗枝节，第一阶跃阻抗枝节加载在第一谐振器的中心，第二阶跃阻抗枝节加载在第二谐振器的中心；上层结构与下层结构之间设有一金属片，金属片上开有缝隙，上层结构通过缝隙与下层结构耦合。本发明的滤波器带内性能良好、带外抑制能力强、共模抑制性能优秀。
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公开(公告)号：CN103956542B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410159287.2
申请日：2014-04-18
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/20
Abstract: 本发明公开了一种采用U型槽线的宽带基片集成波导滤波器，包括基片集成波导，所述基片集成波导包括介质基板、设置在介质基板正面和反面的两层金属贴片以及上下两排金属通孔，所述两层金属贴片构成基片集成波导的上下壁，所述上下两排金属通孔构成基片集成波导的左右壁，所述介质基板正面的金属贴片上刻蚀有U型槽线，所述刻蚀U型槽线的基片集成波导形成多模谐振器。本发明的宽带基片集成波导滤波器利用刻蚀的U型槽线，使基片集成波导形成多模谐振器，消除了在基片集成波导上面刻蚀周期性EBG结构的复杂性，能够满足小型化宽带通信系统要求，既克服了传统微带宽带滤波器损耗大的缺陷，又解决了利用金属波导造价昂贵的问题，有良好的应用前景。
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公开(公告)号：CN104868208A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201510198401.7
申请日：2015-04-23
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种具有双层结构的双频带通平衡滤波器，包括上层结构和下层结构，上层结构包括第一介质基板和第一微带线结构，下层结构包括第二介质基板和第二微带线结构，第一微带线结构设置在第一介质基板的顶面上，第二微带线结构设置在第二介质基板的底面上；第一微带线结构包括第一谐振器、第一阶跃阻抗枝节、第一端口馈电线和第二端口馈电线，第二微带线结构包括第二谐振器和第二阶跃阻抗枝节，第一阶跃阻抗枝节加载在第一谐振器的中心，第二阶跃阻抗枝节加载在第二谐振器的中心；上层结构与下层结构之间设有一金属片，金属片上开有缝隙，上层结构通过缝隙与下层结构耦合。本发明的滤波器带内性能良好、带外抑制能力强、共模抑制性能优秀。
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公开(公告)号：CN103219593B
公开(公告)日：2015-07-01
申请号：CN201310118467.1
申请日：2013-04-07
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种采用短路引线的平面超宽带滤波天线，包括双面PCB电路板，所述双面PCB电路板包括PCB底层结构和PCB顶层结构，所述PCB底层结构中心开设有缝隙，在所述缝隙的左右两边分别设有地板和发射器，所述地板与发射器之间形成一对用于产生谐振模式以提供宽带匹配的楔形结构；所述PCB顶层结构上设有馈电电路，所述馈电电路由一条50Ω微带馈线和一个过孔组成，所述微带馈线通过过孔与发射器相连接。本发明的平面超宽带滤波天线解决了传统天线频带窄的问题，克服了一些超宽带天线尺寸大，带内带外特性不好的缺点，能够满足小型化、宽带化的要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103259068B
公开(公告)日：2015-06-03
申请号：CN201310118283.5
申请日：2013-04-07
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/203
Abstract: 本发明公开了一种基片集成波导毫米波带通滤波器及其改进方法，所述滤波器包括三个谐振器和四条缝隙，所述三个谐振器通过四条缝隙构成EBG结构的三阶谐振器，所述缝隙为用于实现各谐振器间电场耦合的槽线，所述方法通过提取外部品质因数Q值和耦合系数K值，与理论Q值和K值相比较，从而改变滤波器的整体尺寸。本发明的毫米波带通滤波器采用了基片集成波导结构，三个谐振器之间采用槽线实现电场耦合，可以通过槽线的高度和宽度来调节耦合强度，很容易形成一个通带，具有体积小、制作简单、性能好的优点，能够很好的满足现代通讯系统的要求。
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公开(公告)号：CN103236579B
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201310108125.1
申请日：2013-03-29
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种多模宽带谐振天线，包括基板和直立设置在基板上表面的两对的信号板，两对信号板并列分布，其中一对信号板与基板上表面之间具有上反射地板，每一对信号板上开有对称的矩形切槽。基板的下表面还包括一块下反射地板，该下反射地板覆盖基板的整个下表面。本多模宽带谐振天线低成本、高成品率。与已有技术的LTE天线设计相比，在同等单元数目下，具有较好的增益。采用上述结构的多模宽带谐振天线，有效拓宽了带宽，改善了频带内性能。与现有技术比较，本多模宽带谐振天线结构简单，需要调整的参数较少，容易加工设计，适合工程应用。可应用于1.75Ghz—2.6Ghz的LTE手机基站中。
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公开(公告)号：CN103956541B
公开(公告)日：2016-04-13
申请号：CN201410159286.8
申请日：2014-04-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种利用微带线实现交叉耦合的基片集成波导滤波器，包括第一介质板、第二介质板、第一金属片、第二金属片以及上下两排金属通孔，所述上下两排金属通孔依次贯穿第一金属片、第一介质板和第二金属片；所述第二金属片从左至右依次开有第一槽线、第二槽线、第三槽线、第四槽线和第五槽线，相邻两条槽线之间分别构成第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器；所述第二介质板的正面设有第一金属微带线和第二金属微带线，所述第一金属微带线和第二金属微带线的两端分别加载有枝节。本发明具有结构简单、性能好的优点，通过设置槽线实现电场耦合，并在电场耦合的基础上利用微带线实现交叉耦合，能很好地满足现代通讯系统的要求。
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公开(公告)号：CN103956541A
公开(公告)日：2014-07-30
申请号：CN201410159286.8
申请日：2014-04-18
Applicant: 华南理工大学
Abstract: 本发明公开了一种利用微带线实现交叉耦合的基片集成波导滤波器，包括第一介质板、第二介质板、第一金属片、第二金属片以及上下两排金属通孔，所述上下两排金属通孔依次贯穿第一金属片、第一介质板和第二金属片；所述第二金属片从左至右依次开有第一槽线、第二槽线、第三槽线、第四槽线和第五槽线，相邻两条槽线之间分别构成第一谐振器、第二谐振器、第三谐振器和第四谐振器；所述第二介质板的正面设有第一金属微带线和第二金属微带线，所述第一金属微带线和第二金属微带线的两端分别加载有枝节。本发明具有结构简单、性能好的优点，通过设置槽线实现电场耦合，并在电场耦合的基础上利用微带线实现交叉耦合，能很好地满足现代通讯系统的要求。
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公开(公告)号：CN203288723U
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN201320141756.9
申请日：2013-03-26
Applicant: 华南理工大学
IPC: H01P1/205
Abstract: 本实用新型公开了一种交指耦合双工器，包括基板，基板的底面由金属地层覆盖，基板正面包括上下两对结构相同、且端部齐平的耦合线，以及分别设置在上下两对耦合线两端中央的匹配线；每一对耦合线都具有中心对称的短路支节结构，短路支节与基板底面的金属地层连接；每一对耦合线两端的匹配线与该对耦合线的耦合长度相等。通过增加短路支节，来产生传输零点，可以通过改变短路支节的位置来调整双工器的带宽，以满足通信系统中对特定带宽的需要；这种耦合形成了交指耦合结构，改善了带外衰减，具有更好的滤波特性。本专利技术手段简便易行，体积小，成本低，特性好，适用于多种通信系统。
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