公开(公告)号：CN118700538A

公开(公告)日：2024-09-27

申请号：CN202410878792.6

申请日：2024-07-02

Applicant: 华中科技大学

Inventor： 文世峰 ,  吴全龙 ,  周燕 ,  李可凡 ,  耿鹏 ,  谢志荣 ,  王晓强 ,  史玉升

IPC: B29C64/232 ,  B29C64/236 ,  B29C64/336 ,  B22F12/00 ,  B22F12/41 ,  B22F12/55 ,  B33Y30/00 ,  B33Y40/00 ,  B33Y70/10

Abstract: 本发明属于增材制造技术领域，具体公开了一种FDM与EBF一体化打印装置，包括升降台、FDM打印模块、EBF电子束枪、送丝模块，所述FDM打印模块包括进丝装置和挤出头，所述送丝模块用于向所述进丝装置提供塑料丝材或向EBF电子束枪提供金属丝材，所述升降台包括基板和三维驱动装置，所述三维驱动装置用于驱动所述基板在所述一体化打印装置内部空间中进行三维运动，以到达所述挤出头下方或EBF电子束枪的枪口下方。本发明将FDM模块与EBF模块集成在一个打印装置内，用一台装置实现了两种打印功能，通过升降台改变基板位置，还可以进行塑料材料和金属材料的复合打印，提高了打印效率和空间利用率。