一种制备氧化钨半导体气敏材料的方法及其传感器

    公开(公告)号:CN117800397A

    公开(公告)日:2024-04-02

    申请号:CN202311872452.4

    申请日:2023-12-29

    Abstract: 本发明提供了一种制备氧化钨半导体气敏材料的方法及其传感器,属于传感器领域,先将钨的前驱体溶解在溶剂中,得到清澈透明的溶液,再向清澈透明的溶液中加入增敏材料前驱体,获得均匀的混合溶液,将混合溶液置于反应器中,然后离心分离获得固体反应物,将固体反应物清洗后烘干,接着,将金属纳米颗粒溶解在去离子水中,将单原子金属增敏处理的氧化钨半导体气敏材料加入其中反应,采用离心分离收集产物,将产物清洗后干燥,获得单原子和金属纳米颗粒两者同时增敏处理的双功能位点氧化钨半导体气敏材料。本发明还提供制备如上气敏材料的方法以及气体传感器。本发明能解决现有的氧化物半导体气体传感响应迟缓、相应弱以及稳定性不足的问题。

    光学成像系统及电子设备
    12.
    实用新型

    公开(公告)号:CN222545568U

    公开(公告)日:2025-02-28

    申请号:CN202421281113.9

    申请日:2024-06-05

    Abstract: 本申请公开了一种光学成像系统及电子设备,属于光学成像技术领域。所公开的电子设备包括光学成像系统,所公开的光学成像系统包括:正透镜、负透镜和超构透镜,在光学成像系统的光轴所在方向且自物侧至成像面的方向上,负透镜、正透镜以及超构透镜依次设置,负透镜用于扩散光线,正透镜用于聚焦光线,超构透镜的物侧面或像侧面中的至少一者为超表面,且超表面包括至少两个间隔设置的微结构。相较于传统由折射透镜构成的光学成像系统,本申请所公开的光学成像系统体积更小。

    一种长波红外大口径折超混合光学成像系统及红外相机

    公开(公告)号:CN221668102U

    公开(公告)日:2024-09-06

    申请号:CN202420017592.7

    申请日:2024-01-04

    Abstract: 本实用新型公开了一种长波红外大口径折超混合光学成像系统及红外相机,属于红外光学成像领域,从物面到像面沿光轴方向包括:一片非球面透镜、一片双面超透镜及红外焦平面探测器,其中,所述非球面透镜的光焦度#imgabs0#与所述超透镜的光焦度#imgabs1#之间满足:#imgabs2#所述非球面透镜用于矫正初级像差,所述超透镜用于对红外入射光波前进行调控,并矫正高级像差;所述红外焦平面探测器用于对从所述超透镜出射的红外光进行波长选择及聚焦成像。本实用新型的成像系统解决了超表面色差过大无法承担过大光焦度并且难以加工、传统透镜数量过多引起光学系统结构笨重复杂、使用优良红外材料成本过高等问题;可实现高分辨率、高清晰度、高质量成像。

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