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公开(公告)号:CN102794562A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201210307098.6
申请日:2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K20/12
Abstract: 本发明一种适用于铝合金和铜合金连接的反应搅拌摩擦焊接方法,在搅拌摩擦焊接中生成低熔点的Al2Cu共晶化合物,随着焊接过程中待焊接头温度场的变化,Al2Cu等金属间化合物熔化而在待焊接头局部区域形成液相,并在搅拌头的作用下被打碎而均匀的分散在待焊接头各区域,液相具有较好的流动性且由于毛细管效应填充待焊接头间隙,减小待焊接头材料偏析、孔洞等缺陷,从而改善了接头的力学性能。同时,由于金属间化合物形均匀分散在接头中,接头使用性能大大提高。
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公开(公告)号:CN102794561A
公开(公告)日:2012-11-28
申请号:CN201210306771.4
申请日:2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
IPC: B23K20/12 , B23K20/16 , B23K20/26 , B23K20/227 , B23K33/00 , B23K103/20
Abstract: 本发明提供的一种适用于铝合金和不锈钢连接的反应搅拌摩擦焊接方法,在不锈钢母材的焊接面上形成Ni-Cu镀层后,在搅拌摩擦作用下,在层界面处形成了金属键或较强的化合键,使各层介质之间有较强的结合力,提高了连接面的强度;同时,通过阻隔延迟效应限制了铝合金和/锈钢异种材料间Al13Fe4、AlFe、AlFe3等脆性化合物的生成量,从而提高了连接面塑性;另外,采用搅拌摩擦反应焊接方式,不需要母材的熔化,不存在熔化缺陷、焊接热裂倾向和组织热影响区,连接接头质量及其稳定性较好。
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公开(公告)号:CN102861999A
公开(公告)日:2013-01-09
申请号:CN201210307200.2
申请日:2012-08-24
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 本发明提供的一种用于异种材料搅拌摩擦焊接的搭接接头,第一接头和第二接头至少分别具有倾斜的搭接界面,所述第一接头的倾斜的搭接界面的水平倾斜角为锐角θ,所述第二接头的倾斜的搭接界面的水平倾斜角与所述锐角θ互为补角,将所述第一接头和所述第二接头通过所述倾斜的搭接界面搭接在一起,从而使得所述第一接头和所述第二接头位于同一水平面,相比于现有技术的上下搭接的搭接接头来说,减少了搭接接头的总体厚度,从而降低了对搅拌头的设计要求;并且,所述倾斜的搭接界面方便中间层物质的安装。
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公开(公告)号:CN101559536B
公开(公告)日:2011-08-10
申请号:CN200910203405.4
申请日:2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头,包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头(4)和至少一个置于所述前置搅拌头(4)之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头(5)。本发明的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外,同时对焊缝实施一个旋转挤压,让焊缝与母材实现均匀过渡,以降低应力集中,减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头,焊缝能实现与母材的均匀过渡,消除FSW特有的厚度差。
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公开(公告)号:CN101559536A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200910203405.4
申请日:2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头,包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头(4)和至少一个置于所述前置搅拌头(4)之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头(5)。本发明的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外,同时对焊缝实施一个旋转挤压,让焊缝与母材实现均匀过渡,以降低应力集中,减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头,焊缝能实现与母材的均匀过渡,消除FSW特有的厚度差。
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公开(公告)号:CN101559534A
公开(公告)日:2009-10-21
申请号:CN200910203403.5
申请日:2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊焊接方法,通过前置搅拌头搅拌焊接形成焊缝后再通过后置搅拌头对所述焊缝及母材进行旋转挤压。本发明的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外,同时对焊缝实施一个旋转挤压,让焊缝与母材实现均匀过渡,以降低应力集中,减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头,焊缝能实现与母材的均匀过渡,消除FSW特有的厚度差。
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公开(公告)号:CN201529846U
公开(公告)日:2010-07-21
申请号:CN200920153929.2
申请日:2009-05-18
Applicant: 北京科技大学
Abstract: 一种可改善焊缝性能的多足式搅拌摩擦焊搅拌头,包括至少一个用于搅拌焊接形成焊缝的前置搅拌头和至少一个置于所述前置搅拌头之后用于对所述焊缝及母材进行旋转挤压的后置搅拌头。本实用新型的多足式搅拌头除了能保证焊接过程的顺利进行外,同时对焊缝实施一个旋转挤压,让焊缝与母材实现均匀过渡,以降低应力集中,减至最低甚至消失。采用多足式搅拌头,焊缝能实现与母材的均匀过渡,消除FSW特有的厚度差。
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