-
公开(公告)号：CN108598064B
公开(公告)日：2020-05-15
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
-
公开(公告)号：CN108710934A
公开(公告)日：2018-10-26
申请号：CN201810499947.X
申请日：2018-05-23
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: G06K19/077
CPC classification number: G06K19/0772
Abstract: 本发明公开了一种双球型低频电子标签，应用于地下管线节点或地下电缆节点的身份识别，双球型低频电子标签包括：圆形壳体、椭圆形壳体以及低频电子标签本体。圆形壳体为密封中空结构，且圆形壳体放置于地下管线节点或地下电缆节点中；椭圆形壳体为密封中空结构，椭圆形壳体的内底部固定有配重块，从而使椭圆形壳体保持竖直状态，且椭圆形壳体竖直放置于圆形壳体中；低频电子标签本体正面朝上固定于椭圆形壳体的内顶部，且低频电子标签本体包括：壳体、天线及芯片。其中，电子标签探测器能够透过圆形壳体、椭圆形壳体及低频电子标签本体的壳体读取芯片内的信息。借此，本发明的双球型低频电子标签，消除了低频电子标签在正常工作时的方向要求。
-
公开(公告)号：CN108598064A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201810437755.6
申请日：2018-05-09
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/525 , H01L21/768
Abstract: 本发明公开了一种连接晶圆内常规芯片与测试专用芯片的金属线。该金属线中位于常规芯片内的金属线存在一段金属线，该段金属线能够在通过一定电流的情况下熔断。在芯片测试完之后将该金属线熔断，即便晶圆切割造成切割处金属线连接在一起，也不会造成芯片短路，从而提高了晶圆切割工艺中芯片的良率。
-
公开(公告)号：CN108520871A
公开(公告)日：2018-09-11
申请号：CN201810359965.8
申请日：2018-04-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种晶圆级芯片中的嵌入式焊盘及其制作方法。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘结构包括第一钝化层、第一金属层、第二钝化层、第二金属层。所述第一金属层包括金属单元和沟道，所述金属单元和所述沟道均覆盖在所述第一钝化层的上面。所述第一金属层与所述晶圆级芯片的内部电路相连接，形成导电通道。第二钝化层位于所述第一金属层的上面，覆盖了所述金属单元形成了第二钝化层的沟道。第二金属层填充在所述第一金属层和所述第二钝化层的沟道中。所述第一金属层和第二金属层的材料不同。所述晶圆级芯片中的嵌入式焊盘在针测后连接晶圆级芯片内部电路的金属层不会出现金属线裂纹。
-
公开(公告)号：CN117313777A
公开(公告)日：2023-12-29
申请号：CN202310777963.1
申请日：2023-06-28
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明实施例提供一种埋入式图案注塑成型电子标签，属于无线通信领域。所述电子标签包括：内芯；固定于内芯表面一侧的表面信息结构；其中，所述表面信息结构通过注塑成型制作而成；固定于内芯表面的天线以及固定于天线上的芯片；包裹于内芯、表面信息结构、天线和芯片外部的外壳，所述外壳通过注塑一体成型。本发明实施例提供的埋入式图案注塑成型电子标签可以应用于恶劣应用环境，电子标签上的表面信息能够实现区别于电子标签本体颜色的其他颜色，且随着时间的变长，表面信息不会失去原有颜色，更不会消失，适合在高可靠长寿命超高频射频电子标签表面信息上应用。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN114783975A
公开(公告)日：2022-07-22
申请号：CN202210706456.4
申请日：2022-06-21
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L23/485 , H01L21/60
Abstract: 本发明公开了一种缓冲焊垫及其制造方法和芯片及其制造方法。该缓冲焊垫用于芯片，缓冲焊垫包括：第一绝缘层、第二绝缘层、第一导电层和第二导电层，第二绝缘层设于第一绝缘层的上方，第二绝缘层设有沿厚度方向贯通的焊垫开孔，第一导电层设于第一绝缘层和第二绝缘层之间，且第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，第二导电层至少部分设于焊垫开孔内，且第二导电层与第一导电层导通。根据本发明实施例的缓冲焊垫，第一导电层在焊垫开孔正下方的位置处设置有至少一个缓冲孔，以在缓冲焊垫与金属线采用绑定连接时，缓冲绑定时产生的压力，降低缓冲焊垫失效的风险，从而有利于提升缓冲焊垫的可靠性。
-
公开(公告)号：CN114724454A
公开(公告)日：2022-07-08
申请号：CN202210495254.X
申请日：2022-05-07
Applicant: 北京智芯半导体科技有限公司 , 北京智芯微电子科技有限公司
Abstract: 本发明公开了一种杆塔的标识设备和风力检测系统。该杆塔的标识设备包括：安装框架、电子标签和标识组件，所述电子标签设于所述安装框架，所述标识组件包括标识牌，所述标识牌可动地设于所述安装框架，以在风力作用下靠近或远离所述电子标签，以改变所述电子标签的中心频点。根据本发明实施例的杆塔的标识设备，可通过获取电子标签的中心频点来确定风力的大小，使标识设备在具有标识功能的情况下，增加风力检测的功能。
-
公开(公告)号：CN113725186B
公开(公告)日：2022-03-01
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
-
公开(公告)号：CN113725186A
公开(公告)日：2021-11-30
申请号：CN202111288715.8
申请日：2021-11-02
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
IPC: H01L23/488 , H01L21/60
Abstract: 本发明提供一种芯片焊盘结构、芯片、晶圆及芯片焊盘结构制作方法，属于芯片领域。芯片焊盘结构包括：第一绝缘层，包括沟槽；第一金属层，填充在沟槽中，第一金属层与芯片的内部电路相连接，形成导电通道；第二金属层，形成在第一金属层上，包括芯片与外部器件连接的焊盘区域；第二绝缘层，至少覆盖第二金属层在所述焊盘区域之外的部分以及第一金属层；焊盘区域包括测试焊盘区域和金凸块焊盘区域；金凸块焊盘区域包括多个子焊盘区域。在金凸块焊盘区域上电镀形成的金凸块表面不存在凹坑，同时能够保障金凸块与金凸块焊盘之间的有效接触，降低芯片封装后因为虚焊而导致功能失效的风险。
-
公开(公告)号：CN113363240A
公开(公告)日：2021-09-07
申请号：CN202110458966.X
申请日：2021-04-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本发明提供一种芯片金属线及其制作方法、晶圆，属于芯片领域。所述芯片金属线包括第一金属线，所述第一金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，且所述第一金属线的两个连接端位于同一块芯片内，所述连接端用于连接芯片内的测试电路模块。本申请提供的芯片金属线垂直横跨相邻两块芯片之间的划片槽，保持划片槽内材质组成均匀，使得锯片两面在划片槽内所受的压力一致，不会出现锯片切割歪斜，影响切割质量，同时保证第一金属线被锯片切割开。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
87
records
(took 0.028 seconds)
