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公开(公告)号：CN110608808A
公开(公告)日：2019-12-24
申请号：CN201911007386.8
申请日：2019-10-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本发明公开了一种无源温度芯片传感器，包括：温度传感芯片、绝缘材料以及天线；绝缘材料，设置于温度传感芯片以及天线的下方，所述绝缘材料的下表面用于与待测物体相接触，传递待测物体的温度；所述天线通过导电胶与温度传感芯片相连接，所述天线用于接收能量信号，所述能量信号用于为所述温度传感芯片提供电能；所述温度传感芯片用于在接收到所述天线传输的所述能量信号之后，对接收到的温度进行测量，形成传感信号，并将所述传感信号传输至所述天线；和所述天线还用于将所述传感信号进行发送。本发明提供的无源温度芯片传感器，不需要额外提供电源，提高了电力设备监测系统的灵活性，满足现场应用的测温需求。
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公开(公告)号：CN213120904U
公开(公告)日：2021-05-04
申请号：CN202022339774.0
申请日：2020-10-20
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
IPC: G01K13/00 , G06K19/077 , G06Q50/06 , G08C17/02
Abstract: 本实用新型实施例提供一种无源超高频RFID标签和配网设备非可视部位的温度监测系统，属于超高频射频技术领域。所述无源超高频RFID标签用于对配网设备非可视部位监测，且该无源超高频RFID标签包括温度检测模块、基带信号处理模块、调频模块和通信模块，其中，所述温度检测模块用于实时检测所述非可视部位的温度值，所述基带信号处理模块用于将所述温度值合成为对应的基带信号，所述调频模块用于将所合成的基带信号调制成超高频信号，所述通信模块用于发射所述超高频信号。该无源超高频RFID标签可以无线、实时地对配网设备非可视部位温度检测和分析，节省了人力和物力，且提高了配电网的可靠性与安全性。
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公开(公告)号：CN217933656U
公开(公告)日：2022-11-29
申请号：CN202221958284.1
申请日：2022-07-27
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种断路器。该断路器包括：壳体、接线端子和温度传感器，壳体设有端子座，接线端子设于端子座，温度传感器设于接线端子以用于测量接线端子的温度，温度传感器具有引线端，且引线端与接线端子的爬电距离大于等于4mm。根据本实用新型实施例的断路器，温度传感器设于接线端子，接线端子与引线端的爬电距离大于等于4mm，温度传感器可及时、准确地测量接线端子的温度，并保证温度传感器的可靠性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN210167506U
公开(公告)日：2020-03-20
申请号：CN201921604821.0
申请日：2019-09-25
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院 , 北京中企智科网络科技有限公司 , 苏州晶讯科技股份有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种应用在开关柜触头上的共形RFID天线，包括：第一背腔偶极子天线及第二背腔偶极子天线。第一背腔偶极子天线安装于开关柜动触头上，且第一背腔偶极子天线包括：第一背腔结构固定于开关柜动触头上；第一共形陶瓷胚体固定于第一背腔结构上；宽频偶极子天线固定于第一共形陶瓷胚体上；第一超高频射频识别温度传感芯片加载于宽频偶极子天线；及第二背腔偶极子天线安装于开关柜静触头上，且第二背腔偶极子天线包括：第二背腔结构固定于开关柜静触头上；第二共形陶瓷胚体固定于第二背腔结构上；小型化偶极子天线固定于第二共形陶瓷胚体上。借此，本实用新型的应用在开关柜触头上的共形RFID天线，结构简单合理，且天线增益高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN210375456U
公开(公告)日：2020-04-21
申请号：CN201921777823.X
申请日：2019-10-22
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国网信息通信产业集团有限公司 , 国家电网有限公司 , 国网江苏省电力有限公司电力科学研究院
Abstract: 本实用新型公开了一种无源温度芯片传感器，包括：温度传感芯片、绝缘材料以及天线；绝缘材料，设置于温度传感芯片以及天线的下方，所述绝缘材料的下表面用于与待测物体相接触，传递待测物体的温度；所述天线通过导电胶与温度传感芯片相连接，所述天线用于接收能量信号，所述能量信号用于为所述温度传感芯片提供电能；所述温度传感芯片用于在接收到所述天线传输的所述能量信号之后，对接收到的温度进行测量，形成传感信号，并将所述传感信号传输至所述天线；和所述天线还用于将所述传感信号进行发送。本实用新型提供的无源温度芯片传感器，不需要额外提供电源，提高了电力设备监测系统的灵活性，满足现场应用的测温需求。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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公开(公告)号：CN308650198S
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202330271145.5
申请日：2023-05-10
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：无线温度传感器。
2.本外观设计产品的用途：用于对多种恶劣环境条件下的设备温度变化情况现场、远程同时在线监测预警。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN308650197S
公开(公告)日：2024-05-24
申请号：CN202330271143.6
申请日：2023-05-10
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 国家电网有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：无线温度传感器。
2.本外观设计产品的用途：用于对多种恶劣环境条件下的设备温度变化情况现场、远程同时在线监测预警。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图。-
公开(公告)号：CN307520826S
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202230294472.8
申请日：2022-05-18
Applicant: 北京智芯微电子科技有限公司 , 北京智芯半导体科技有限公司
Abstract: 1.本外观设计产品的名称：温度传感器。
2.本外观设计产品的用途：安装在电能表接线端子处，用于检测温度。
3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。
4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图2。
5.右视图与左视图对称，省略右视图;仰视图与俯视图顺时针旋转180度后相同，省略仰视图。
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