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公开(公告)号:CN107623031A
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201710650844.4
申请日:2017-08-02
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/778 , H01L29/40 , H01L21/335
Abstract: 一种改善MIS-HEMT耐压特性的工艺方法及MIS-HEMT,所述工艺方法包括以下步骤:对清洗完成的晶圆,沉积Si3N4介质层;制备栅极窗口;沉积栅介质层和栅极金属;制备源极窗口和漏极窗口;沉积欧姆接触金属,并定义出源极金属电极区域、漏极金属电极区域、和栅极金属电极区域;在器件表面制备场板隔离介质层;在场板隔离介质层表面制备场板;制备表面保护层,并对该保护层进行开孔,以打开源极金属电极区域、漏极金属电极区域、和栅极金属电极区域。本发明通过在栅极和漏极之间引入场板,改道沟道中电场分布,降低栅极和漏极之间的峰值电场,从而达到改善和提升MIS-HEMT耐压的目的。
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公开(公告)号:CN107623030A
公开(公告)日:2018-01-23
申请号:CN201710650735.2
申请日:2017-08-02
Applicant: 北京大学深圳研究生院
IPC: H01L29/778 , H01L29/423 , H01L29/06 , H01L21/28 , H01L21/336
Abstract: 一种高电子迁移率晶体管的制造方法及高电子迁移率晶体管。所述制造方法包括:对清洗完成的晶圆,沉积Si3N4介质层;定义隔离区,在隔离区内填充SiO2;制备第一级栅极窗口;在晶圆表面沉积栅介质层后,再次在第一级栅极窗口内制备第二级栅极窗口;沉积栅极金属;制备源极窗口和漏极窗口;沉积欧姆接触金属,并定义出源极金属电极区域、漏极金属电极区域、和栅极金属电极区域,由此形成具有2层金属场板的帽形栅结构;制备表面保护层,并对该保护层进行开孔,以打开源极金属电极区域、漏极金属电极区域、和栅极金属电极区域。
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