充电设备及电子装置
    11.
    发明公开

    公开(公告)号:CN107834305A

    公开(公告)日:2018-03-23

    申请号:CN201711239687.4

    申请日:2017-11-30

    Inventor: 李建国 王葆麟

    CPC classification number: H01R13/64

    Abstract: 本发明是关于一种充电设备及电子装置,涉及电子设备领域。主要采用的技术方案为:充电设备,其包括:座体,所述座体设置有容纳槽,与可穿戴设备的后壳体相适配,所述容纳槽中设置有POGO PIN连接器;第一防呆结构,包括设置在所述容纳槽的槽沿的第一插块和第二插块,所述第一插块的宽度小于所述第二插块的宽度,所述第一插块用于与可穿戴设备侧边的第一定位结构相匹配。本发明提供的充电设备在充电连接时有防呆结构的保护,防止充电时正负极连接错误,以及防止充电设备的POGO PIN连接器直接与可穿戴设备的金属后壳体接触,而导致发生短路情况发生。

    一种非固定式可穿戴电子设备

    公开(公告)号:CN111090303B

    公开(公告)日:2022-02-22

    申请号:CN201910974847.2

    申请日:2019-10-14

    Abstract: 本发明实施例公开了一种非固定式可穿戴电子设备,包括:电子设备底座、电子设备本体以及磁力吸附装置;所述电子设备本体与所述电子设备底座之间设置有所述磁力吸附装置;所述电子设备本体的一端靠近所述电子设备底座一侧为倾斜面,所述倾斜面与所述电子设备底座的第一侧面形成预设的倾斜夹角;所述电子设备本体与所述电子设备底座之间通过转轴连接,形成以所述转轴为旋转中心的翘板结构。采用本发明所述的非固定式可穿戴电子设备,能够通过按压翘板结构的方式使得电子设备本体能够以所述转轴为旋转中心进行转动,调整可视角,便于设备前置摄像头进行拍摄,从而提高了用户的使用体验。

    一种喇叭安装结构及具有其的电子设备

    公开(公告)号:CN207783150U

    公开(公告)日:2018-08-28

    申请号:CN201820120015.5

    申请日:2018-01-24

    Inventor: 王葆麟 李建国

    Abstract: 本实用新型涉及电子设备技术领域,公开一种喇叭安装结构及具有其的电子设备。其中上述喇叭安装结构包括壳体和支架,壳体的侧面设有出音孔,壳体的内部设有安装槽,出音孔与安装槽相连通;支架通过密封胶粘接于安装槽内,支架朝向出音孔的一侧设置有前音腔,支架朝向壳体内部的一侧通过密封胶与喇叭粘接。本实用新型通过密封胶将支架粘接于壳体的安装槽内,将喇叭粘接于支架上,在实现壳体侧面出声功能的基础上,保证了支架与壳体、喇叭与支架的密封连接,有效提高了电子设备的防水可靠性;同时,由于本实用新型的壳体、支架等结构可以单独生产,再进行组装,因而降低了喇叭安装结构的加工、组装难度,节约了生产成本。

    充电设备及电子装置
    15.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207664352U

    公开(公告)日:2018-07-27

    申请号:CN201721641921.1

    申请日:2017-11-30

    Inventor: 李建国 王葆麟

    Abstract: 本实用新型是关于一种充电设备及电子装置,涉及电子设备领域。主要采用的技术方案为:充电设备,其包括:座体,所述座体设置有容纳槽,与可穿戴设备的后壳体相适配,所述容纳槽中设置有POGO PIN连接器;第一防呆结构,包括设置在所述容纳槽的槽沿的第一插块和第二插块,所述第一插块的宽度小于所述第二插块的宽度,所述第一插块用于与可穿戴设备侧边的第一定位结构相匹配。本实用新型提供的充电设备在充电连接时有防呆结构的保护,防止充电时正负极连接错误,以及防止充电设备的POGO PIN连接器直接与可穿戴设备的金属后壳体接触,而导致发生短路情况发生。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

    电子设备、壳体
    16.
    实用新型

    公开(公告)号:CN207604061U

    公开(公告)日:2018-07-10

    申请号:CN201721551218.1

    申请日:2017-11-17

    Abstract: 本实用新型是关于一种电子设备、壳体,涉及电子设备技术领域,主要解决的技术问题是加工金属外壳时,生产成品率较低。电子设备壳体,包括:第一材质的外壳,外壳的内壁形成有容纳空间;第二材质的内嵌部件,内嵌部件设置在外壳的内壁上,内嵌部件上具有至少一个用于定位外部部件的定位结构,其中,第一材质为陶瓷,或第一材质为金属。相对于现有技术,可满足消费者陶瓷外壳的需求,同时,电子设备壳体上的精密结构位于内嵌部件,易于加工,分体组装的外壳成品率较高。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利

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