公开(公告)号：CN104946194A

公开(公告)日：2015-09-30

申请号：CN201510138563.1

申请日：2015-03-27

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 黑田泰嘉 ,  小林优太

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/04 ,  C09J183/05 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08G77/34 ,  C08L83/04 ,  C09J7/28 ,  C09J183/14 ,  Y10T428/2852 ,  C08L83/00

Abstract: 提供一种有机硅粘合剂组合物，其为加成固化型或过氧化物固化型的有机硅粘合剂组合物，其粘合性和耐热性优异、在250℃~290℃下的残胶性试验中没有残胶。

公开(公告)号：CN114431864A

公开(公告)日：2022-05-06

申请号：CN202111299558.0

申请日：2021-11-04

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 畠山润 ,  渡边修 ,  池田让 ,  野中汐里 ,  长谷川幸士 ,  岩渊元亮 ,  黑田泰嘉

IPC: A61B5/25 ,  A61B5/263 ,  C08F212/14 ,  C08F220/38 ,  C08F220/28 ,  C08F230/08 ,  C08F220/24 ,  C08F220/18

Abstract: 本发明涉及生物体电极组成物、生物体电极、及生物体电极的制造方法。本发明提供能形成导电性及生物体适合性优异、轻量且能够以低成本制造，贴于皮肤而剥离后于皮肤上不发生残渣的生物体电极用的生物体接触层的生物体电极组成物、以该生物体电极组成物形成了生物体接触层的生物体电极、及其制造方法。一种生物体电极组成物，含有(A)离子性的高分子材料、(B)至少具有氢硅基的加成反应硬化型的聚硅氧、(C)铂族系催化剂、及溶剂，其特征为：该生物体电极组成物中的水分的含有率为0.2质量％以下，前述溶剂含有不含羟基、羧基、氮原子、硫醇基的醚系、酯系及酮系溶剂中的任一者以上。

公开(公告)号：CN112955518A

公开(公告)日：2021-06-11

申请号：CN201980072040.8

申请日：2019-10-29

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小林亮广 ,  黑田泰嘉 ,  青木俊司

IPC: C09J183/04 ,  A61F13/02 ,  A61K9/70 ,  A61K47/34 ,  A61L15/26 ,  C08G77/38 ,  C09J7/38 ,  C09J11/06 ,  C09J183/06

Abstract: 提供一种硅酮粘着剂的简便的制造方法。所述硅酮粘着剂不含有芳香族烃溶剂、且降低了残留硅烷醇基含量，从而能够防止来自残留/挥发的物质对人体的影响和对皮肤的刺激。所述硅酮粘着剂的制造方法具有第一工序和第二工序。所述第一工序为在碱性催化剂存在的条件下，混合(A)聚二有机硅氧烷和(B)R13SiO0.5单元/SiO2单元的摩尔比为0.5～1.5的有机聚硅氧烷以及(C)脂肪族烃溶剂的工序。所述第二工序为通过用有机二硅氮烷化合物和/或硅烷化合物去处理通过上述第一工序所得到的生成物，从而将处理后的固体生成物中的硅烷醇基含量降低至0.002～0.03摩尔/处理后的固体生成物100g的范围内的工序。

公开(公告)号：CN102051153A

公开(公告)日：2011-05-11

申请号：CN201010539299.X

申请日：2010-11-10

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 黑田泰嘉 ,  青木俊司

IPC: C09J183/07 ,  C09J183/05 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J183/04 ,  C08G77/12 ,  C08G77/20 ,  C08L83/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/318 ,  C09J2203/326 ,  C09J2483/00 ,  G02F2202/28 ,  H01L2924/00013 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2809 ,  Y10T428/2852 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599

Abstract: 提供在基底上含粘合剂层的压敏粘合剂膜。该层由硅氧烷组合物制造，所述硅氧烷组合物包括(A)具有至少两个烯基和苯基的二有机基聚硅氧烷，(B)含R13SiO0.5和SiO2单元的有机基聚硅氧烷，(C)含至少三个SiH基的有机基氢聚硅氧烷，(D)延迟剂，(E)加成反应催化剂，和(F)有机溶剂。可在没有夹带气泡的情况下，将PSA膜施加到元件上。在施加之后，PSA膜本身没有滑动或剥离，但可用手容易剥离。

公开(公告)号：CN1590489A

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN200410056636.4

申请日：2004-08-13

Applicant: 信越化学工业株式会社

Inventor： 小川匡彦 ,  黑田泰嘉

IPC: C09J7/02 ,  C09J11/06

Abstract: 本发明的目的是提供一种即使不用氟类剥离剂或氟类溶剂，也可以轻剥离的聚硅氧烷剥离剂和涂布该剥离剂的剥离片。本发明的聚硅氧烷粘合剂用脱模剂用组合物含有(A)1个分子中有至少2个链烯基和至少1个氟代烷基，并且链烯基的含量为0.02～0.20mol/100g，氟代烷基的含量为0.05～0.50mol/100g，在25℃的粘度为50～100,000MPa·s的氟烷基改性聚二甲基硅氧烷100重量；(B)1个分子中有至少3个结合在硅原子上的氢原子的聚有机氢硅氧烷，其含量为使结合在硅原子上的氢原子摩尔数相当于(A)成分中的链烯基0.5～5倍摩尔的重量份；(C)催化剂量的铂族类化合物；(D)反应控制剂0.01～10重量份。