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公开(公告)号：CN104910584A
公开(公告)日：2015-09-16
申请号：CN201510108006.5
申请日：2015-03-12
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/06 , C08G59/62 , C08K13/06 , C08K7/18 , C08K9/12 , C08K3/22 , C08K3/26 , H01L23/29
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种玻璃化转变温度高、高温下的机械强度和电气绝缘性优异，并且吸湿性低、在高温下长期保存时的热分解少、耐焊剂回流特性优异的固化物，进而提供一种成型性优异的树脂组合物。[解决手段]含有下列(A)成分~(D)成分的组合物：(A)以下列通式(1)表示的环氧化合物，(B)通过含有烯基的环氧化合物与以平均式(2)表示的有机聚硅氧烷的氢化硅烷化反应而得到的共聚物，(C)以通式(3)表示的酚化合物，和(D)无机填充剂。
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公开(公告)号：CN104419114A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由-N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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公开(公告)号：CN101712799B
公开(公告)日：2012-08-29
申请号：CN200910204021.4
申请日：2009-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: H01L23/296 , C08G77/16 , C08G77/18 , C08G77/20 , C08G77/70 , C08K3/22 , C08L83/04 , H01L33/56 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2924/12044 , C08L83/00 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明的目的是提供一种用于光半导体装置的有机硅树脂组合物，其含有：(A)以下述平均组成式(1)表示的有机聚硅氧烷100质量份，由聚苯乙烯换算的该有机聚硅氧烷的重均分子量为500～20000，式(1)中，R1为碳原子数1～4的有机基团，a、b、c满足0.8≤a≤1.5，0≤b≤0.3，0.001≤c≤0.5，以及0.801≤a+b+c＜2；(B)白色颜料3～200质量份；(C)除了上述白色颜料以外的无机填充剂400～1000质量份；(D)缩合催化剂0.01～10质量份；(E)具有以下述式(2)表示的直链状二有机聚硅氧烷残基的有机聚硅氧烷2～50质量份，式(2)中，R2和R3彼此独立地表示选自羟基、碳原子数1～3的烷基、环己基、乙烯基、苯基及烯丙基中的基团，m为5～50的整数。(CH3)aSi(OR1)b(OH)cO(4-a-b-c)/2 (1)
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN112175350B
公开(公告)日：2024-04-30
申请号：CN202010635749.9
申请日：2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种半导体封装用环氧树脂组合物和具有该组合物的固化物的半导体装置，所述半导体封装用环氧树脂组合物为固化性优异的组合物，通过化学镀能够将金属层(镀敷层)选择性地且容易地形成于该固化物的表面或内部。所述半导体封装用环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)苯酚类固化剂、(C)具有脲结构的固化促进剂、(D)激光直接成型添加剂、以及(E)无机填充材料。
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公开(公告)号：CN116157915A
公开(公告)日：2023-05-23
申请号：CN202180057679.6
申请日：2021-07-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: H01L23/28
Abstract: 本发明涉及热固性树脂组合物，其特征在于，其含有：(A)热固性树脂、(B)激光直接成型添加剂、(C)无机填充材料及(D)偶联剂，所述(D)偶联剂含有选自由三嗪官能团型、异氰酸酯官能团型、异氰脲酸官能团型、苯并三唑官能团型、酸酐官能团型、氮杂硅环戊烷官能团型、咪唑官能团型及含不饱和基团硅烷偶联剂组成的组中的一种以上，所述(D)偶联剂为除巯基硅烷偶联剂、氨基硅烷偶联剂及环氧硅烷偶联剂以外的偶联剂。由此，可提供一种可提供形成在固化物的表面的镀层不会从固化物上剥离且不会产生裂纹的固化物的热固性树脂组合物。
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公开(公告)号：CN104419122B
公开(公告)日：2018-08-24
申请号：CN201410427706.6
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , C08K5/548 , C08G59/62 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成即便在200℃以上的高温下、例如200℃～250℃的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少、且与CuLF或镀Ag的密接性优异、且在高温下具有良好的机械强度、且可靠性优异的硬化物。本发明提供一种组合物，含有：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的酚化合物、及(C)无机填充剂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.1～0.4。
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公开(公告)号：CN104419114B
公开(公告)日：2017-11-21
申请号：CN201410405837.4
申请日：2014-08-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L61/14 , C08L61/10 , C08K13/04 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/544 , C08K5/18 , C08K5/50 , C08G73/06 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有所述组合物的硬化物的半导体装置。本发明的目的是提供一种树脂组合物，其可以形成在200℃以上的高温下长期放置而热分解(重量减少)也少，高温下的机械强度优异，且绝缘性优异的硬化物。本发明的组合物包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物；(B)无机填充剂；(C)末端具有一级胺、二级胺、三级胺、或由‑N＝CR2(R为一价烃基)表示的基团的硅烷偶合剂；及(D)选自所述(C)成分以外的胺化合物、酚化合物、膦化合物、及膦化合物与醌化合物的加成物的至少1种化合物。
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公开(公告)号：CN104419121A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410427482.9
申请日：2014-08-27
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08K7/18 , C08K3/36 , C08K5/315 , C08G59/62 , C08K13/04 , C08K3/22 , C08K3/24 , C08K3/26 , C08K3/34 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种半导体密封用树脂组合物及具有其硬化物的半导体装置与半导体装置的制造方法。该半导体密封用树脂组合物，包含：(A)1分子中具有2个以上氰氧基的氰酸酯化合物、(B)通式(2)所示的在1分子中具有2个以上酚性羟基、并具有特定结构的酚化合物、(C)无机填充剂、及(D)通式(3)或通式(4)所示的具有特定结构的环氧树脂，(B)酚化合物中的酚性羟基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.2～0.4，且(D)环氧树脂中的环氧基相对于(A)氰酸酯化合物中的氰氧基的摩尔比为0.04～0.25。
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