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公开(公告)号:CN113433796A
公开(公告)日:2021-09-24
申请号:CN202110308097.2
申请日:2021-03-23
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/11 , H01L21/027
Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、基板、有机膜形成方法、图案形成方法及有机膜形成用化合物。本发明的课题为提供不仅在空气中的成膜条件下会硬化而且即便在钝性气体中的成膜条件下也会硬化,并可形成不仅耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优异而且对于基板的密接性良好的有机膜的有机膜形成用化合物、及含有该化合物的有机膜形成用材料,提供使用了该材料的基板、有机膜形成方法及图案形成方法。解决该课题的手段为一种有机膜形成用材料,其含有(A)式(1A)表示的有机膜形成用化合物、及(B)有机溶剂。式中,W1为4价有机基团,n1表示0或1的整数,n2表示1至3的整数,R1表示碳数2~10的炔基。
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公开(公告)号:CN111825596B
公开(公告)日:2024-03-08
申请号:CN202010292123.2
申请日:2020-04-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D209/48 , C07D403/14 , C07D207/404 , C07C233/75 , C07C39/17 , C08F22/40 , C08L101/02 , G03F7/11 , G03F7/16 , G03F7/26 , G03F7/36 , H01L21/027
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公开(公告)号:CN117590692A
公开(公告)日:2024-02-23
申请号:CN202311035093.7
申请日:2023-08-17
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及密合膜形成用组成物、图案形成方法、及密合膜的形成方法。本发明的课题为提供密合膜形成用组成物、使用该组成物的图案形成方法、及密合膜的形成方法,该密合膜形成用组成物提供于半导体装置制造步骤中微细图案化处理中,得到良好的图案形状,同时具有与抗蚀剂上层膜高的密合性且抑制微细图案的崩塌的密合膜。解决该课题的手段为一种密合膜形成用组成物,其用于形成抗蚀剂上层膜的正下的密合膜,其特征在于包含:(A)含有下列通式(1)表示的重复单元、及下列通式(2)表示的重复单元的高分子化合物,以及(B)有机溶剂。
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公开(公告)号:CN114942568A
公开(公告)日:2022-08-26
申请号:CN202210135076.X
申请日:2022-02-14
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/004 , C07D319/24 , C07D493/10
Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、基板、有机膜的形成方法、图案形成方法、及有机膜形成用化合物。本发明的课题,目的是提供一种化合物,具有二氧芑(dioxin)结构,即使在钝性气体中的成膜条件中也能硬化,能形成耐热性、形成于基板上的图案的填埋或平坦化特性优良,且对于基板的成膜性、密接性良好的有机下层膜、及含有该化合物的有机膜形成用材料。本发明的解决手段,是一种有机膜形成用材料,其特征在于含有:(A)下述通式(1A)表示的有机膜形成用化合物、及(B)有机溶剂。[化1]式中,W1是4或6价的有机基团,n1表示1或2的整数,n2表示2或3,R1是各自独立地表示下式(1B)的任一者;此外,式中的苯环的氢原子也可被氟原子取代。[化2]
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公开(公告)号:CN113281964A
公开(公告)日:2021-08-20
申请号:CN202110190159.4
申请日:2021-02-18
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、图案形成方法、以及聚合物。本发明的课题是提供可形成溶剂耐性、耐热性、填埋特性、平坦化特性及图案形成能力优异的有机膜的有机膜形成用材料。一种有机膜形成用材料,含有以下列通式(1A)表示的结构作为部分结构的聚合物及有机溶剂。上述通式(1A)中,W1表示4价有机基团,W2表示单键或下式(1B)表示的连接基团,R1表示氢原子或碳数1~10的1价有机基团,n1表示0或1的整数,n2及n3满足0≤n2≤6及0≤n3≤6且1≤n2+n3≤6的关系。R2及R3各自独立地为氢、碳数为1~30个的有机基团,有机基团R2与有机基团R3亦可通过在分子内键结而形成环状有机基团。
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公开(公告)号:CN110615732A
公开(公告)日:2019-12-27
申请号:CN201910539258.1
申请日:2019-06-20
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国际商业机器公司
Inventor: 橘诚一郎 , 渡边武 , 新井田惠介 , 长井洋子 , 泽村昂志 , 荻原勤 , 亚历山大·爱德华·赫斯 , 格雷戈里·布雷塔 , 丹尼尔·保罗·桑德斯 , 鲁迪·J·沃伊泰茨基
IPC: C07C43/21 , C07C41/30 , C07C41/16 , C07C49/84 , C07C45/64 , C07C43/23 , C07D213/80 , C07D221/16 , G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种化合物,其能够形成不仅在空气中、而且在惰性气体中的成膜条件下也固化而不产生副产物,耐热性及形成在基板上的图案的嵌入或平坦化特性优异,且基板加工时的干法蚀刻耐性也良好的有机下层膜。该化合物为下述通式(1-1)所示的化合物。[化学式1]式中,AR1、AR2表示芳香环或含有氮原子、硫原子中的1个以上的芳香环,2个AR1、AR1与AR2、2个AR2可连接;AR3为苯环、萘环、噻吩环、吡啶环或二嗪环;A为有机基团,B为阴离子性离去基团,Y为2价有机基团,p为1或2,q为1或2,r为0或1,s为2~4;s=2时,Z为单键、2价原子或2价有机基团,s=3或4时,Z为3价或4价的原子或有机基团。
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公开(公告)号:CN112180686B
公开(公告)日:2024-10-29
申请号:CN202010637312.9
申请日:2020-07-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: G03F7/11 , H01L21/027 , G03F1/56 , G03F1/76
Abstract: 本发明涉及有机膜形成用组合物、半导体装置制造用基板、有机膜形成方法、图案形成方法、及聚合物。本发明的课题为提供可形成不仅在钝性气体中的成膜条件仍会固化,耐热性、形成于基板的图案的填埋、平坦化特性优良,而且升华物少且对基板的成膜性良好的有机膜的聚合物、以及含有该聚合物的有机膜形成用组合物。该课题的解决方法为一种有机膜形成用组合物,含有:具有下述通式(1)表示的部分结构作为重复单元的聚合物及有机溶剂。[化1]#imgabs0#该通式(1)中,AR1、AR2为也可具有取代基的苯环或萘环,W1为具有三键的特定部分结构,且也可组合使用2种以上的W1,W2为至少具有1个以上的芳香环的碳数6~80的2价有机基团。
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公开(公告)号:CN118772680A
公开(公告)日:2024-10-15
申请号:CN202410427614.1
申请日:2024-04-10
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 提供有机膜形成用材料、半导体装置制造用基板、有机膜的形成方法、图案形成方法和化合物。[课题]提供化合物和含有该化合物的有机膜形成用材料,所述化合物能够形成即便在非活性气体中的成膜条件下也会固化,不仅耐热性、形成于基板的图案的填埋或平坦化特性优异,且对于基板的密合性也良好的有机膜。[解决手段]一种有机膜形成用材料,其特征在于,其含有(A)下述通式(1A)所示的有机膜形成用化合物和(B)有机溶剂。(式中,Y为n1价的有机基团、3价的氮原子或4价的碳原子,n1为3~8的整数,X为下述通式(1B)所示的部分结构。)#imgabs0#
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公开(公告)号:CN114380849B
公开(公告)日:2024-05-24
申请号:CN202111162164.0
申请日:2021-09-30
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C07D519/00 , G03F7/004 , G03F7/09
Abstract: 本发明涉及有机膜形成用材料、有机膜的形成方法、图案形成方法、以及有机膜形成用化合物。本发明的课题提供不仅在空气中会硬化,在钝性气体中的成膜条件下也会硬化,可形成耐热性、于基板所形成的图案的填埋、平坦化特性优异,而且对于基板的成膜性、密接性良好的有机下层膜的酰亚胺化合物、及含有该化合物的有机膜形成用材料。一种有机膜形成用材料,含有:(A)下列通式(1A)表示的有机膜形成用化合物;及(B)有机溶剂。[化1]#imgabs0#[化2]#imgabs1#
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公开(公告)号:CN110615732B
公开(公告)日:2023-08-08
申请号:CN201910539258.1
申请日:2019-06-20
Applicant: 信越化学工业株式会社 , 国际商业机器公司
Inventor: 橘诚一郎 , 渡边武 , 新井田惠介 , 长井洋子 , 泽村昂志 , 荻原勤 , 亚历山大·爱德华·赫斯 , 格雷戈里·布雷塔 , 丹尼尔·保罗·桑德斯 , 鲁迪·J·沃伊泰茨基
IPC: C07C43/21 , C07C41/30 , C07C41/16 , C07C49/84 , C07C45/64 , C07C43/23 , C07D213/80 , C07D221/16 , G03F7/004
Abstract: 本发明提供一种化合物,其能够形成不仅在空气中、而且在惰性气体中的成膜条件下也固化而不产生副产物,耐热性及形成在基板上的图案的嵌入或平坦化特性优异,且基板加工时的干法蚀刻耐性也良好的有机下层膜。该化合物为下述通式(1‑1)所示的化合物。[化学式1]式中,AR1、AR2表示芳香环或含有氮原子、硫原子中的1个以上的芳香环,2个AR1、AR1与AR2、2个AR2可连接;AR3为苯环、萘环、噻吩环、吡啶环或二嗪环;A为有机基团,B为阴离子性离去基团,Y为2价有机基团,p为1或2,q为1或2,r为0或1,s为2~4;s=2时,Z为单键、2价原子或2价有机基团,s=3或4时,Z为3价或4价的原子或有机基团。
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