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公开(公告)号：CN107266916A
公开(公告)日：2017-10-20
申请号：CN201710207474.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
CPC classification number: C08L83/08 , C08J5/18 , C08J2383/08 , C08J2463/00 , C08L2201/08 , C08L2203/16 , C08L2203/206 , H01L21/56 , H01L23/296 , C08L63/00 , C08K3/36
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，
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公开(公告)号：CN106065182A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201610258375.7
申请日：2016-04-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法。用于封装大直径薄膜晶片的成膜树脂组合物包括(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R1‑R4为一价烃基，但R3和R4不都为甲基，m和n为0‑300的整数，R5‑R8为二价烃基，a和b为正数以致a+b＝1，和X为特定的二价有机基团；(B)式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R13‑R16为一价烃基或氢原子；和(C)填料。
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公开(公告)号：CN111142332B
公开(公告)日：2024-10-29
申请号：CN201911050756.6
申请日：2019-10-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为感光性树脂组合物和感光性干膜。提供了感光性树脂组合物，其包含(A)100pbw的含酚羟基的树脂，和(B)0.1‑18pbw的每分子含1‑8个环氧基的、含有氮、硫或磷、并且具有50‑6,000分子量的化合物形式的环氧添加剂。该组合物对金属布线具有提高的结合力。
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公开(公告)号：CN109467942B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201811037192.8
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度且粘合力及柔软性优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)酚性固化剂；及(D)固化促进剂。[化学式1][化学式2]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式3]
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公开(公告)号：CN107033798B
公开(公告)日：2021-09-21
申请号：CN201710063886.8
申请日：2017-02-04
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明为表面保护膜、制造方法和衬底加工层叠体。能够将包括基膜和其上的树脂膜的表面保护膜与具有电路形成表面的衬底接合并且在加工后与其分离。该树脂膜由树脂组合物形成，该树脂组合物包括(A)含有硅亚苯基‑硅氧烷骨架的树脂、(B)能够与该树脂中的环氧基反应以形成交联结构的化合物、(C)固化催化剂、和(D)脱模剂。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN107266916B
公开(公告)日：2021-07-30
申请号：CN201710207474.7
申请日：2017-03-31
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明所要解决的问题在于，提供一种树脂组合物和树脂薄膜，并提供一种该树脂薄膜的制造方法、被该树脂薄膜塑封的半导体装置及该半导体装置的制造方法，所述树脂组合物能够将晶片总括地塑封，尤其对于大直径、薄膜晶片具有良好的塑封性，同时在塑封后给予低翘曲性以及良好的晶片保护性能、良好的密合性、良好的可靠性及良好的耐热性，且能够良好地进行塑封工序，并且能够适合用于晶片级封装。本发明的解决问题的技术方案是一种树脂组合物，其特征在于，含有：(A)硅酮树脂，其具有由下述组成式(1)表示的构成单元且重量平均分子量为3000～500000；(B)环氧树脂固化剂；以及，(C)填料，
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公开(公告)号：CN105315678A
公开(公告)日：2016-02-10
申请号：CN201510300601.9
申请日：2015-06-03
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明是鉴于下述背景技术所述的情况而完成的，其目的在于，提供一种固化性有机聚硅氧烷组合物，该组合物可形成一种高伸长率、高强度并且气体阻隔性高、而且透光性优良的柔软的固化物。为了解决上述问题，本发明提供了一种固化性组合物，其包含：(A)下述(a)、(b)与(c)的加成反应产物，(a)由通式(1)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物，(b)在1个分子中具有2个加成反应性碳－碳双键的多环烃，(c)由通式(2)表示并且在1个分子中具有2个键结于硅原子上的氢原子的化合物；(B)在1个分子中具有3个以上的加成反应性碳－碳双键的化合物；(C)含有铂族金属的硅氢化催化剂，
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公开(公告)号：CN109467941B
公开(公告)日：2022-02-11
申请号：CN201811036873.2
申请日：2018-09-06
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明提供一种高强度、翘曲小、粘合力优异的树脂组合物、该组合物膜化而成的高强度树脂膜、具有该树脂膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及该半导体层叠体被切片而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物的特征在于，含有：(A)环氧树脂；(B)下述式(1)和/或式(2)中记载的环氧化合物；(C)下述式(3)所示的环氧化合物；(D)酚性固化剂；及(E)固化促进剂。[化学式1][化学式2][化学式3]式中，A为单键或选自下述式中的二价有机基团。[化学式4]
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公开(公告)号：CN106065182B
公开(公告)日：2021-01-15
申请号：CN201610258375.7
申请日：2016-04-22
Applicant: 信越化学工业株式会社
Abstract: 本发明涉及树脂组合物、树脂膜、半导体器件及其制造方法。用于封装大直径薄膜晶片的成膜树脂组合物包括(A)具有3,000‑500,000的重均分子量且含有式(1)的重复单元的有机硅树脂：其中R1‑R4为一价烃基，但R3和R4不都为甲基，m和n为0‑300的整数，R5‑R8为二价烃基，a和b为正数以致a+b＝1，和X为特定的二价有机基团；(B)式(7)的酚化合物：其中Y为碳原子或2‑20个碳原子的四价烃基，和R13‑R16为一价烃基或氢原子；和(C)填料。
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公开(公告)号：CN111454537A
公开(公告)日：2020-07-28
申请号：CN202010069820.1
申请日：2020-01-21
Applicant: 信越化学工业株式会社
IPC: C08L63/00 , C08L83/14 , C08L83/16 , C08K3/36 , C08G59/62 , C08G77/60 , C08G77/52 , C08J5/18 , C09J7/10 , C09J163/00 , C09J183/14 , C09J183/16 , H01L21/56 , H01L23/29
Abstract: 本发明提供一种翘曲小且粘合力优异的树脂组合物、由该组合物膜化而成的高粘合树脂组合物膜、具有该膜的固化物的半导体层叠体及其制造方法、以及由该半导体层叠体单片化而成的半导体装置及其制造方法。所述树脂组合物含有下述(A)～(D)：(A)以140～5000g/eq的范围的环氧当量含有环氧基的树脂；(B)酚性固化剂；(C)固化促进剂；(D)选自下述式(0-1)～(0-5)所表示的化合物中的至少一种化合物，式中，R’1表示含有水解性甲硅烷基的碳原子数为1～20的一价有机基团；R’2、R’3分别表示氢原子或碳原子数为1～20的一价有机基团；X’表示氧原子或硫原子；Ar表示可具有2个取代基的芳香环或杂环。
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