无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物和压敏粘合性物品

    公开(公告)号:CN105102576A

    公开(公告)日:2015-11-25

    申请号:CN201480020326.9

    申请日:2014-02-21

    Inventor: 土田理

    Abstract: 本发明提供无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物,其包含:(A)在1分子中具有至少2个含有烯基的有机基团的有机聚硅氧烷40~95质量份,(B)包含R23SiO1/2单元(R2各自独立地为不具有脂肪族不饱和键的碳原子数1~10的一价烃基或碳原子数2~6的烯基。)和SiO4/2单元、(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)以摩尔比计为0.6~1.0的有机聚硅氧烷5~60质量份,其量使得与(A)成分的合计成为100质量份,(C)在1分子中具有至少3个Si-H基团、Si-H改性率为30摩尔%以下的有机氢聚硅氧烷,其量使得相对于(A)成分的烯基,Si-H基团以摩尔比计成为0.2~10,(D)铂族金属系催化剂,该无溶剂型有机硅压敏粘合剂组合物在100℃以下的低温下固化。

    有机硅粘着剂用底涂组合物

    公开(公告)号:CN114466911B

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202080069733.4

    申请日:2020-09-08

    Inventor: 土田理

    Abstract: 本发明涉及一种有机硅粘着剂用底涂组合物,其特征在于,包含:100质量份的(A)下述平均组成式(1)所表示的有机聚硅氧烷,1~20质量份的(B)1分子中具有3个以上的Si‑H基的有机氢聚硅氧烷,50~300质量份的(C)包含含烯基的有机基团的硅化合物,及0.1~10质量份的(D)路易斯酸催化剂。由此,本发明提供一种可提高有机硅粘着剂与基材的密合性的底涂组合物。#imgabs0#式(1)中,R1为任选相同或不同的碳原子数为1~10的不具有脂肪族不饱和键的未取代或取代的1价烃基,100<a<10,000。

    有机硅粘着剂组合物
    13.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115066476A

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN202080095822.6

    申请日:2020-12-10

    Inventor: 土田理

    Abstract: 本发明为一种有机硅粘着剂组合物,其含有:(A)一分子中具有两个以上含烯基有机基团且100g中含有0.0002~0.05摩尔烯基的有机聚硅氧烷;(B)含有R23SiO1/2单元与SiO4/2单元且以摩尔比计(R23SiO1/2单元)/(SiO4/2单元)为0.6~1.0的聚有机硅氧烷;(C)R3eHfSiO(4‑e‑f)/2所示的一分子中具有三个以上Si‑H基的聚有机氢硅氧烷;(D)用于使组合物中的烯基与所述(C)成分的Si‑H基进行氢化硅烷化加成而固化的铂族金属类催化剂;(E)不含硅的热塑性树脂。由此提供一种以添加除有机硅树脂以外的成分而控制粘着特性并兼顾高粘着力与高粘性的有机硅粘着剂组合物。

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