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公开(公告)号：CN107135608B
公开(公告)日：2021-01-01
申请号：CN201710101154.3
申请日：2017-02-24
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Abstract: 本发明提供叠层体的蚀刻方法和印刷配线基板的制造方法。提供解决在2层柔性配线板的制造中使用半加成法的上述问题点，在包含基底金属层和铜的构成体的蚀刻中，不溶解铜地选择性地溶解基底金属层，抑制铜配线的配线宽度的减小，没有断线、短路等缺陷的可靠性高的基板的制造方法。叠层体的蚀刻方法的特征在于，其为在绝缘基板的至少单面不通过粘合剂地形成了用包含从镍、铬中选择的1种以上金属的合金形成了的基底金属层和在前述基底金属层的表面的铜被膜层的叠层体的蚀刻方法，对蚀刻除去了该铜被膜层之后露出了的基底金属层用具有氨基的水溶性有机溶剂或有机溶剂的水溶液进行了处理之后，利用含高锰酸盐的酸性的氧化剂进行蚀刻、除去。
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公开(公告)号：CN111212526A
公开(公告)日：2020-05-29
申请号：CN201910871042.5
申请日：2019-09-16
Applicant: 住友金属矿山株式会社
Inventor： 浅川吉幸
Abstract: 本发明提供一种能够抑制耐热剥离强度的下降、能够在整体上降低柔性基板的制造成本的柔性基板。柔性基板(10)包含聚酰亚胺膜(11)、在聚酰亚胺膜(11)的表面上形成的基底金属层(12)、以及在基底金属层(12)上重叠而形成的铜导体层(13)而构成。基底金属层(12)包含含有铬的合金层(14)。该含有铬的合金层(14)具有与聚酰亚胺膜(11)相接的第一金属层(14a)、以及以重叠的方式位于第一金属层(14a)的第二金属层(14b)，第一金属层(14a)中的铬的重量百分比比第二金属层(14b)中的铬的重量百分比大。由该构成，能够抑制铜向第一金属层(14a)的扩散，能够抑制耐热剥离强度的下降。此外，能够降低柔性基板(10)的制造成本。
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公开(公告)号：CN102792786B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201180013870.7
申请日：2011-03-10
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , H05K1/0393 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供2层挠性基板及其制造方法，所述2层挠性基板不会有因在绝缘体薄膜上利用干式镀敷处理形成基底金属层时所产生的针孔而造成的铜箔膜层与铜层缺损，基底金属层的缺损少，且绝缘体薄膜与基底金属层的密合性、耐蚀性、耐水性均优异，特别是适用于精细图案形成、COF安装的2层挠性基板。本发明的2层挠性基板是在绝缘体薄膜的至少单面上，于未经由粘接剂的情况下，利用干式镀敷法形成基底金属层，在该基底金属层上利用干式镀敷法形成铜薄膜层及/或铜层的2层挠性基板，其中，上述绝缘体薄膜是经施行表面处理，经表面处理后的上述绝缘体薄膜的低聚物量，是表面处理前的绝缘体薄膜的低聚物量的70%以下。
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公开(公告)号：CN102792786A
公开(公告)日：2012-11-21
申请号：CN201180013870.7
申请日：2011-03-10
Applicant: 住友金属矿山株式会社
CPC classification number: H05K3/381 , H05K1/0393 , H05K3/022
Abstract: 本发明提供2层挠性基板及其制造方法，所述2层挠性基板不会有因在绝缘体薄膜上利用干式镀敷处理形成基底金属层时所产生的针孔而造成的铜箔膜层与铜层缺损，基底金属层的缺损少，且绝缘体薄膜与基底金属层的密合性、耐蚀性、耐水性均优异，特别是适用于精细图案形成、COF安装的2层挠性基板。本发明的2层挠性基板是在绝缘体薄膜的至少单面上，于未经由粘接剂的情况下，利用干式镀敷法形成基底金属层，在该基底金属层上利用干式镀敷法形成铜薄膜层及/或铜层的2层挠性基板，其中，上述绝缘体薄膜是经施行表面处理，经表面处理后的上述绝缘体薄膜的低聚物量，是表面处理前的绝缘体薄膜的低聚物量的70%以下。
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