公开(公告)号：CN1412836A

公开(公告)日：2003-04-23

申请号：CN02141293.6

申请日：2002-07-05

Applicant: 住友电气工业株式会社

Inventor： 田远伸好 ,  依田润

IPC: H01L23/15 ,  H01L23/48 ,  H01L21/08 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L23/498 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/30107 ,  H01S5/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/167 ,  H05K3/062 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0125 ,  H05K2201/098 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1184 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一种电路板包括在陶瓷基底11上形成图形化的第一金属层14，在第一金属层上形成图形化的第二金属层16，和形成覆盖第二金属层整个上表面和侧表面、以及一部分第一金属层的上表面的第三金属层17，其中第一金属层没有被第三金属层覆盖的部分通过蚀刻宽度减小。该电路板具有与基底粘结强度高的厚膜精细布线图和高可靠性，使通过在其上面安装至少一个高输出半导体元件，能实现小尺寸高性能高输出模块。